本发明专利技术公开了一种泡棉结构以及显示装置。该泡棉结构包括：第一泡棉层和第二泡棉层，M个厚度可变区和N个厚度恒定区，其中，M包括大于或等于1的整数，N包括大于或等于0的整数；第一泡棉层位于厚度可变区和/或厚度恒定区内，第二泡棉层位于厚度可变区内；其中，第二泡棉层包括可发泡泡棉，可发泡泡棉通过二次发泡工艺处理后可使第二泡棉层厚度增加。本发明专利技术实施例提供的技术方案提高了泡棉结构和显示屏体的贴合度，进而避免了显示装置在强光照射时存在显示不均的问题。显示不均的问题。显示不均的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种泡棉结构以及显示装置
[0001]本专利技术实施例涉及半导体
，尤其涉及一种泡棉结构以及显示装置。
技术介绍
[0002]在显示装置中，将泡棉结构设置在显示屏体和主控器件之间，泡棉结构作为缓冲层，用于缓冲主控器件对于显示屏体施加的应力。
[0003]现有技术中，由于主控器件包括的各种电子元件的尺寸不同，而显示装置的厚度是一定的，因此泡棉结构的厚度需要配合主控器件各种电子元件的尺寸而设置成厚度不同的区域，导致在形成泡棉结构的过程中，泡棉结构的贴合不服帖，尤其是强光照射时，显示装置存在显示不均的问题。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本专利技术的目的是提出一种泡棉结构以及显示装置，以提高泡棉结构的贴合度。
[0005]本专利技术实施例提供了一种泡棉结构，包括第一泡棉层和第二泡棉层，所述泡棉结构包含M个厚度可变区和N个厚度恒定区，其中，所述M包括大于或等于1的整数，所述N包括大于或等于0的整数；
[0006]所述第一泡棉层位于所述厚度可变区和/或所述厚度恒定区内，所述第二泡棉层位于所述厚度可变区内；
[0007]其中，所述第二泡棉层包括可发泡泡棉，所述可发泡泡棉通过二次发泡工艺处理后可使所述第二泡棉层厚度增加。
[0008]该技术方案未经过二次发泡处理工艺之前，泡棉结构各个区域的厚度可以是相同的，在显示屏体的非显示面形成泡棉结构的过程中，为了使得泡棉结构和显示屏体互相贴合，滚轮和泡棉结构接触的表面为平面，提高了泡棉结构和显示屏体的贴合度，进而避免了显示装置在强光照射时存在显示不均的问题。在泡棉结构和显示屏体贴合之后，通过二次发泡处理工艺后，厚度可变区的泡棉结构的厚度可增加，使得泡棉结构可以包括厚度不同的区域，在显示装置的厚度是一定的情况下，包括厚度不同的区域的泡棉结构可以和主控器件各种电子元件的尺寸匹配，完成了显示装置的封装。
[0009]可选的，
[0010]位于所述厚度恒定区以及所述厚度可变区的所述第一泡棉层独立设置或者连续设置；
[0011]该技术方案，增加了泡棉结构与显示屏体接触表面的平整度。
[0012]和/或，位于不同所述厚度可变区的所述第二泡棉层独立设置。
[0013]该技术方案避免了不同厚度可变区的第二泡棉层在二次发泡工艺处理过程中，相互之间产生应力，提高了不同厚度可变区的平整度。
[0014]可选的，所述N包括大于或等于1的整数，所述第一泡棉层位于所述厚度恒定区，所
述第二泡棉层位于所述厚度可变区。
[0015]该技术方案，可以实现由厚度可变区以及厚度恒定区构成的泡棉结构，在泡棉结构和显示屏体贴合之后，通过二次发泡处理工艺后，厚度可变区的泡棉结构的厚度可增加，可以和主控器件各种电子元件的尺寸匹配，完成了显示装置的封装。且未经过二次发泡处理工艺之前，泡棉结构各个区域的厚度是相同的，提高了泡棉结构和显示屏体的贴合度，进而避免了显示装置在强光照射时存在显示不均的问题。
[0016]可选的，所述N包括大于或等于1的整数，所述第一泡棉层位于所述厚度恒定区以及所述厚度可变区，所述第二泡棉层位于所述厚度可变区；
[0017]优选的，位于不同所述厚度可变区的所述第二泡棉层的厚度不同。
[0018]该技术方案，可以实现由厚度可变区以及厚度恒定区构成的泡棉结构，使得泡棉结构可以包括厚度不同的区域，进而可以和主控器件各种电子元件的尺寸匹配，完成了显示装置的封装。且未经过二次发泡处理工艺之前，泡棉结构各个区域的厚度是相同的，提高了泡棉结构和显示屏体的贴合度，进而避免了显示装置在强光照射时存在显示不均的问题。且第一泡棉层位于厚度恒定区以及厚度可变区，增加了泡棉结构与显示屏体接触表面的平整度。
[0019]优选的，位于不同厚度可变区的第二泡棉层的厚度不同，当泡棉结构包括至少两个厚度可变区时，可以实现由至少两个可增加厚度不同的厚度可变区以及厚度恒定区构成的泡棉结构，增加了泡棉结构可以包括厚度不同的区域的数量，进而提高了泡棉结构和结构设置复杂的主控器件的匹配度。
[0020]可选的，所述N等于0时，所述第一泡棉层和所述第二泡棉层叠层设置，且位于所述厚度可变区；位于不同所述厚度可变区的所述第二泡棉层的厚度不同。
[0021]该技术方案，可以通过在不同厚度的第一子厚度可变区和第二子厚度可变区设置不同厚度的第二泡棉层，来实现由可增加厚度不同的厚度可变区构成的泡棉结构，使得泡棉结构可以包括厚度不同的区域，进而可以和主控器件各种电子元件的尺寸匹配，完成了显示装置的封装。且未经过二次发泡处理工艺之前，泡棉结构各个区域的厚度是相同的，提高了泡棉结构和显示屏体的贴合度，进而避免了显示装置在强光照射时存在显示不均的问题。
[0022]可选的，所述N等于0时，所述厚度可变区包括至少一个第一子厚度可变区和至少一个第二子厚度可变区，所述第一泡棉层和所述第二泡棉层叠层设置，且位于所述第一子厚度可变区，所述第二泡棉层位于第二子厚度可变区；
[0023]优选的，位于不同所述第一子厚度可变区的所述第二泡棉层的厚度不同。
[0024]该技术方案，可以通过在第一子厚度可变区设置不同厚度的第二泡棉层，来实现由可增加的厚度不同的第一子厚度可变区和第二子厚度可变区构成的泡棉结构，使得泡棉结构可以包括厚度不同的区域，进而可以和主控器件各种电子元件的尺寸匹配，完成了显示装置的封装。且未经过二次发泡处理工艺之前，泡棉结构各个区域的厚度是相同的，提高了泡棉结构和显示屏体的贴合度，进而避免了显示装置在强光照射时存在显示不均的问题。
[0025]优选的，位于不同第一子厚度可变区的第二泡棉层的厚度不同，可以实现由至少两个可增加厚度不同的第一子厚度可变区以及第二子厚度可变区构成的泡棉结构，增加了
泡棉结构可以包括厚度不同的区域的数量，进而提高了泡棉结构和结构设置复杂的主控器件的匹配度。
[0026]可选的，所述第一泡棉层的硬度大于所述第二泡棉层的硬度。
[0027]该技术方案，第一泡棉层的硬度大于第二泡棉层的硬度，可以实现不同硬度的区域，将硬度大的第一泡棉层与主控器件各种电子元件中不易变形的区域对应设置，将硬度小的第二泡棉层与主控器件各种电子元件中易碎的区域对应设置，以提高主控器件各种电子元件的稳定性。
[0028]可选的，所述第一泡棉层和所述第二泡棉层接触的表面包括至少一个第一凸部和至少一个第一凹部；
[0029]所述第二泡棉层和所述第一泡棉层接触的表面包括至少一个第二凸部和至少一个第二凹部；
[0030]所述第二凹部用于容纳所述第一凸部，所述第一凹部用于容纳所述第二凸部；
[0031]优选的，所述泡棉结构还包括第一粘结层，所述第一粘结层位于所述第一泡棉层和所述第二泡棉层之间。
[0032]该技术方案，增加了第一泡棉层和第二泡棉层之间的接触面积，进而增加了第一泡棉层和第二泡棉层叠层结构的牢固性。
[0033]优选的，第一粘结层进一步增加了第一泡棉层和第二本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种泡棉结构，包括第一泡棉层和第二泡棉层，其特征在于，所述泡棉结构包含M个厚度可变区和N个厚度恒定区，其中，所述M包括大于或等于1的整数，所述N包括大于或等于0的整数；所述第一泡棉层位于所述厚度可变区和/或所述厚度恒定区内，所述第二泡棉层位于所述厚度可变区内；其中，所述第二泡棉层包括可发泡泡棉，所述可发泡泡棉通过二次发泡工艺处理后可使所述第二泡棉层厚度增加。2.根据权利要求1所述的泡棉结构，其特征在于，位于所述厚度恒定区以及所述厚度可变区的所述第一泡棉层独立设置或者连续设置；和/或，位于不同所述厚度可变区的所述第二泡棉层独立设置。3.根据权利要求1所述的泡棉结构，其特征在于，所述N包括大于或等于1的整数，所述第一泡棉层位于所述厚度恒定区，所述第二泡棉层位于所述厚度可变区。4.根据权利要求1所述的泡棉结构，其特征在于，所述N包括大于或等于1的整数，所述第一泡棉层位于所述厚度恒定区以及所述厚度可变区，所述第二泡棉层位于所述厚度可变区；优选的，位于不同所述厚度可变区的所述第二泡棉层的厚度不同。5.根据权利要求1所述的泡棉结构，其特征在于，所述N等于0时，所述第一泡棉层和所述第二泡棉层叠层设置，且位于所述厚度可变区；位于不同所述厚度可变区的所述第二泡棉层的厚度不同。6.根据权利要求1所述的泡棉结构，其特征在于，所述N等于0时，所述厚度可变区包括至少一个第一子厚度可变区和至少一个第二子厚度可变区，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：武峰，
申请(专利权)人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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