集成电路导针联接器制造技术

本实用新型专利技术属于集成电路系统中的一种通用插接器件，可以直接用于各种双向通道型超大、中和小规模集成电路通道口之间的相互联接。其特征是采用一个面包板的内部排列成纵向导体，另一个面包板内部排列成横向导体，将两个面包板叠合在一起，构成一个双层正交矩阵，在矩阵的纵横交点上，用导针插入通道对应交点的孔内来接通集成电路通道。使得集成电路的联通不用外接导线，只用导针插入对应的孔就能实现联接，从而使联接手续大为简化，在面包板上取消了杂乱的外接导线。（*该技术在1998年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于集成电路系统中的一种通用插接器件，可以直接用于各种双向通道型超大、大、中和小规模集成电路通道口之间的相互联接。目前，国内外所使用的集成电路通道定位板(通称面包板)它的功能是可以使集成电路定位于插座上而不用焊接，而定位在插座上的各个集成电路通道口之间的联接是用外接导线的插接来实现的。这种联接方法用于中、小规模集成电路通道的联接时问题还不太严重，但如用于大、超大规模集成电路时，其缺点就非常明显地暴露出来，因为大、超大规模集成电路通道数很多，而面包板四周空间很小，在大量外接导线纵横交错的插接下，就很难看清每根导线所接通的通道位置所在，从外观上来看显得十分杂乱无章。从使用的角度来看，这种外接导线的方法很容易接错通道，导致集成电路遭到损坏，一旦接线错误还难于查找错误部位，由于这种联接方法存在这样的缺点就给使用者带来很多麻烦。本技术的目的是为使用者提供一种集成电路通道之间不用外接导线，使集成电路通道之间联接手续简化的集成电路导针联接器。本技术采用一个面包板的内部排列成纵向导体，另一个面包板内部排列成横向导体，将两个面包板叠合在一起，构成一个双层正交矩阵，在矩阵的纵横交点上，用导针插入通道对应交点的孔内来接通集成电路通道。本技术由于采用双层面包板并构成一个正交矩阵，如要联接任意二个通道，只要把二根导针插入两个对应的交点就能联通，使得集成电路的联通不用外接导线，只用导针插入对应的孔就能实现联接，从而使联接手续大为简化，在面包板上取消了杂乱的外接导线。以下结合附图作进一步的叙述。附图说明图1、为集成电路导针联接器结构图。图2、为集成电路导针联接器的上、下层面包板结构图。集成电路导针联接器(1)的加工程序是，首先制作面包板模具，用ABS硬质塑料注塑成型。上层面包板(2)内部嵌入纵向导体(6)，下层面包板(3)内部嵌入横向导体(7)，导体用高电导耐磨弹性强度好的合金铜并制成片状，上层面包板(2)纵向排列的片状导体(6)须按2.54mm的中心矩逐一打孔。下层面包板(3)横向排列的片状导体(7)也按2.54mm的中心矩逐一打孔。片状导体之间相距为0.5mm。上层面包板(2)导体(6)的孔必须正对下层面包板(3)导体(7)的孔。这样导针(4)可以从上孔插入下孔起联接作用。集成电路器件(5)插入集成电路导针联接器(1)后，需要联接集成电路器件(5)某一引脚时，只要把导针(4)插入相应的孔内。上层面包板(2)和下层面包板(3)用锁口定位。导针(4)的上部为绝缘手柄，下部为合金导体。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路导针联接器，其特征在于采用一个面包板的内部排列成纵向导体，另一个面包板内部排列成横向导体，将两个面包板叠合在一起，构成一个双层正交矩阵，在矩阵的纵横交点上，用导针插入通道对应交点的孔内来接通集成电路通道。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路导针联接器，其特征在于采用一个面包板的内部排列成纵向导体，另一个面包板内部排列成横向导体，将两个面包板叠合在一起，构成一个双层正交矩阵，在矩阵的纵横交点上，用导针插入通道对应交点的孔内来接通集成电路通道。2.根据权利要求1.所述的集成电路导针联接器，其特征在于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：范道骅，
申请(专利权)人：新疆八一农学院，
类型：实用新型
国别省市：65[中国|新疆]