一种用于集成电路的防静电胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于集成电路的防静电胶带,包括从上而下依次设置的铝箔层、PET薄膜层、胶层和离型膜层，所述胶层包括导电层、胶黏层和防水层，所述防水层设于PET薄膜层的四侧、并与离型膜层连接，所述胶黏层位于防水层的内侧、并与PET薄膜层和离型膜层连接，所述导电层呈点状均匀设置在胶黏层区域、并与铝箔层和离型膜层连接。本实用新型专利技术不仅具有电磁屏蔽以及耐高温和耐腐蚀作用，而导电层能够与电子元件直接连接，用于将电子元件上产生的静电传递给铝箔层，使得静电能有效快速释放，达到对电子元件起到保护作用，而防水层能够有效防止水进入到胶层中而造成胶层失效，因此使得该胶带具有防静电、耐高温和防水等功能。耐高温和防水等功能。耐高温和防水等功能。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路的防静电胶带


[0001]本技术涉及胶带领域，尤其涉及一种用于集成电路的防静电胶带。

技术介绍

[0002]目前，集成电路上存在各种各样的电子元器件，各电子元器件都会产生电磁波，使相互之间产生电磁干扰而带来一系列问题。防静电胶带主要用于集成电路上的电子元件封装，从而达到对电子元件密封和隔绝外界环境，从而达到对电子元件起到保护作用，传统防静电胶带是由一层基材和胶层组成，基材是由塑料薄膜和抗静电剂组成，而这由基材和胶层组成的胶带结构单一，不具备耐高温和防水的作用，并且防静电效果差。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种用于集成电路的防静电胶带，本技术具有防水、耐高温和防静电等等优点。
[0004]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现：
[0005]一种用于集成电路的防静电胶带,包括从上而下依次设置的铝箔层、PET薄膜层、胶层和离型膜层，所述胶层包括导电层、胶黏层和防水层，所述防水层设于PET薄膜层的四侧、并与离型膜层连接，所述胶黏层位于防水层的内侧、并与PET薄膜层和离型膜层连接，所述导电层呈点状均匀设置在胶黏层区域、并与铝箔层和离型膜层连接。采用此技术方案，离型膜层用于保护胶层，胶层用于与电路板上的电路元器件粘贴，PET薄膜层是胶带的载体，具有拉伸强度高，热稳定性好、热收缩率低等性能，铝箔层用于电磁屏蔽已经静电引导。其中，铝箔层的厚度设置在15
‑
50um，防水层用于保护内侧胶黏层和导电层，胶黏层用于粘贴在线路元器件上，导电层用于将线路元器件上的静电引导到铝箔层。
[0006]作为优选，所述PET薄膜层上均匀设置有若干个圆形避让槽，所述导电层设于所述圆形避让槽；所述PET薄膜层的厚度设置在25
‑
75um。采用此技术方案，便于导电层与铝箔层连接。
[0007]作为优选，所述导电层为含有导电颗粒的压敏胶，采用此技术方案，以便于压敏胶导电。
[0008]作为优选，所述导电颗粒采用直径不超过3um的镍粉、铜粉、银粉或石墨粉中的一种或多种。采用此技术方案，以便于胶带导电。
[0009]作为优选，所述胶黏层采用耐高温的亚克力胶或压敏胶，所述亚克力胶或压敏胶的厚度设置在10
‑
15um。采用此技术方案，用于粘贴在电路上。
[0010]作为优选，所述防水层采用丙烯酸胶。采用此技术方案，用于保护内部粘贴的电路。
[0011]本技术的有益效果是：设计新颖、结构合理、使用方便，通过设置的铝箔层、PET薄膜层和胶层，使的胶带具有电磁屏蔽以及耐高温和耐腐蚀作用，而导电层能够与电子元件直接连接，用于将电子元件上产生的静电传递给铝箔层，使得静电能有效快速释放，达
到对电子元件起到保护作用，而防水层能够有效防止水进入到胶层中而造成胶层失效，因此使得该胶带具有防静电、耐高温和防水等功能。
[0012]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
[0013]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0014]图1为本技术涉及的俯视图；
[0015]图2为本技术涉及的结构示意图。
[0016]图中标号说明：铝箔层1，PET薄膜层2，胶层3，离型膜层4，导电层301，胶黏层302，防水层303。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本技术作进一步的描述：
[0018]参照图1至图2所示，一种用于集成电路的防静电胶带,包括从上而下依次设置的铝箔层1、PET薄膜层2、胶层3和离型膜层4，所述胶层3包括导电层301、胶黏层302和防水层303，所述防水层303设于PET薄膜层2的四侧、并与离型膜层4连接，所述胶黏层302位于防水层303的内侧、并与PET薄膜层2和离型膜层4连接，所述导电层301呈点状均匀设置在胶黏层302区域、并与铝箔层1和离型膜层4连接。采用此技术方案，离型膜层4用于保护胶层3，胶层3用于与电路板上的电路元器件粘贴，PET薄膜层2是胶带的载体，具有拉伸强度高，热稳定性好、热收缩率低等性能，铝箔层1用于电磁屏蔽已经静电引导。其中，铝箔层1的厚度设置在15
‑
50um，防水层303用于保护内侧胶黏层302和导电层301，胶黏层302用于粘贴在线路元器件上，导电层301用于将线路元器件上的静电引导到铝箔层1。
[0019]作为优选，所述PET薄膜层2上均匀设置有若干个圆形避让槽，所述导电层301设于所述圆形避让槽；所述PET薄膜层2的厚度设置在25
‑
75um。采用此技术方案，便于导电层301与铝箔层1连接。
[0020]作为优选，所述导电层301为含有导电颗粒的压敏胶，采用此技术方案，以便于压敏胶导电。
[0021]作为优选，所述导电颗粒采用直径不超过3um的镍粉、铜粉、银粉或石墨粉中的一种或多种。采用此技术方案，以便于胶带导电。
[0022]作为优选，所述胶黏层302采用耐高温的亚克力胶或压敏胶，所述亚克力胶或压敏胶的厚度设置在10
‑
15um。采用此技术方案，用于粘贴在电路上。
[0023]作为优选，所述防水层303采用丙烯酸胶。采用此技术方案，用于保护内部粘贴的电路。
具体实施例
[0024]在实际使用时，先将离型膜层剥离，然后，将胶带粘贴到电子元件上，电子元件在使用时产生的静电通过导电层传递给铝箔层，使得静电能够得到有效快速的释放，达到对电子元件起到保护的作用，而胶黏层和导向层用于粘贴在电子元件的表面上，四周的防水层能够有效防止水进入到内部而造成胶黏层和导电层的失效。
[0025]以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路的防静电胶带, 其特征在于：包括从上而下依次设置的铝箔层（1）、PET薄膜层（2）、胶层（3）和离型膜层（4），所述胶层（3）包括导电层（301）、胶黏层（302）和防水层（303），所述防水层（303）设于PET薄膜层（2）的四侧、并与离型膜层（4）连接，所述胶黏层（302）位于防水层（303）的内侧、并与PET薄膜层（2）和离型膜层（4）连接，所述导电层（301）呈点状均匀设置在胶黏层（302）区域、并与铝箔层（1）和离型膜层（4）连接。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的防静电胶带, 其特征在于：所述PET薄膜层（2）上均匀...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱敬平，孙照平，邱国和，
申请(专利权)人：昆山市远华胶粘科技有限公司，
类型：新型
国别省市：