一种用于电子连接件的阻燃性石墨散热胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电子连接件的阻燃性石墨散热胶带,包括从上而下依次设置的石墨散热层、铝箔层、胶黏层一、阻燃层、胶黏层二和离型膜层，所述阻燃层上开设有避让槽，所述避让槽的一侧与铝箔层连接，另一侧与离型膜层连接，所述避让槽包括至少两个长型的第一方槽以及设于相邻两个第一方槽之间的第二方槽，所述第二方槽由两个短型的方槽组成。本实用新型专利技术不仅具有一定的阻燃性和电磁屏蔽作用，而且具备有很好的散热效果，且设置的避让槽能够使电子元件直接与铝箔层连接，以便于静电的释放和快速散热。和快速散热。和快速散热。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子连接件的阻燃性石墨散热胶带


[0001]本技术涉及胶带领域，尤其涉及一种用于电子连接件的阻燃性石墨散热胶带。

技术介绍

[0002]目前，手机、平板等数码电子产品的线路板上存在各种各样的电子连接件，这些电子连接件在使用时都会产生一定的温度和电磁波，不仅影响设备的使用性能，而且甚至会造成设备的自燃，传统阻燃胶带由一层基材和胶层组成，而基材是含有阻燃剂的塑料薄膜，这由基材和胶层组成的胶带结构单一，不具备散热和防静电的作用，并且电磁屏蔽效果较差。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种用于电子连接件的阻燃性石墨散热胶带，本技术具有电磁屏蔽、以及阻燃和散热等优点。
[0004]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现：
[0005]一种用于电子连接件的阻燃性石墨散热胶带,包括从上而下依次设置的石墨散热层、铝箔层、胶黏层一、阻燃层、胶黏层二和离型膜层，所述阻燃层上开设有避让槽，所述避让槽的一侧与铝箔层连接，另一侧与离型膜层连接，所述避让槽包括至少两个长型的第一方槽以及设于相邻两个第一方槽之间的第二方槽，所述第二方槽由两个短型的方槽组成。采用此技术方案，石墨散热层用于胶带的整体散热，铝箔层一方面用于电磁的屏蔽，另一方面用于热量的传递，胶黏层一用于铝箔层与阻燃层之间粘接以及热量的传递，阻燃层具有很好的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，胶黏层二用于胶带与电子元件的粘贴以及热量的传递，避让槽用于铝箔层与电子元件的直接贴合，有助于提升热量的传递；其中，开设的避让槽在不影响阻燃层作为基材的情况尽可能的提升铝箔层与电子元件的连接。
[0006]作为优选，所述胶黏层一或胶黏层二为含有导热颗粒、耐高温的压敏胶或亚克力胶，所述压敏胶或亚克力胶的厚度设置在10
‑
15um。采用此技术方案，便于热量的传递。
[0007]作为优选，所述导热颗粒采用直径不超过3um的铜粉、银粉、铝粉或石墨粉中的一种或多种。采用此技术方案，便于导热以及电磁屏蔽。
[0008]作为优选，所述阻燃层为聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为25
‑
75um。采用此技术方案，具有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能。
[0009]作为优选，所述石墨散热层的厚度为5
‑
15um。采用此技术方案，以便于散热。
[0010]作为优选，所述铝箔层的厚度为15
‑
50um。采用此技术方案，便于电磁屏蔽以及导热。
[0011]本技术的有益效果是：设计新颖、结构合理、使用方便，通过设置的石墨散热层、铝箔层、胶黏层一、阻燃层和胶黏层二，使得胶带不仅具有一定的阻燃性和电磁屏蔽作用，而且具备有很好的散热效果，且设置的避让槽能够使电子元件直接与铝箔层连接，以便
于静电的释放和快速散热。
[0012]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
[0013]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0014]图1为本技术涉及的俯视图；
[0015]图2为本技术涉及的结构示意图。
[0016]图中标号说明：石墨散热层1，铝箔层2，胶黏层一3，阻燃层4，胶黏层二5，离型膜层6，避让槽7，第一方槽8，第二方槽9。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本技术作进一步的描述：
[0018]参照图1至图2所示，一种用于电子连接件的阻燃性石墨散热胶带,包括从上而下依次设置的石墨散热层1、铝箔层2、胶黏层一3、阻燃层4、胶黏层二5和离型膜层6，所述阻燃层4上开设有避让槽7，所述避让槽7的一侧与铝箔层2连接，另一侧与离型膜层6连接，所述避让槽7包括至少两个长型的第一方槽8以及设于相邻两个第一方槽8之间的第二方槽9，所述第二方槽9由两个短型的方槽组成。采用此技术方案，石墨散热层1用于胶带的整体散热，铝箔层2一方面用于电磁的屏蔽，另一方面用于热量的传递，胶黏层一3用于铝箔层2与阻燃层4之间粘接以及热量的传递，阻燃层4具有很好的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，胶黏层二5用于胶带与电子元件的粘贴以及热量的传递，避让槽7用于铝箔层2与电子元件的直接贴合，有助于提升热量的传递；其中，开设的避让槽7在不影响阻燃层4作为基材的情况尽可能的提升铝箔层2与电子元件的连接。
[0019]作为优选，所述胶黏层一3或胶黏层二5为含有导热颗粒、耐高温的压敏胶或亚克力胶，所述压敏胶或亚克力胶的厚度设置在10
‑
15um。采用此技术方案，便于热量的传递。
[0020]作为优选，所述导热颗粒采用直径不超过3um的铜粉、银粉、铝粉或石墨粉中的一种或多种。采用此技术方案，便于导热以及电磁屏蔽。
[0021]作为优选，所述阻燃层4为聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为25
‑
75um。采用此技术方案，具有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能。
[0022]作为优选，所述石墨散热层1的厚度为5
‑
15um。采用此技术方案，以便于散热。
[0023]作为优选，所述铝箔层2的厚度为15
‑
50um。采用此技术方案，便于电磁屏蔽以及导热。
具体实施例
[0024]在实际使用时，先将离型膜层剥离，然后，将胶带粘贴到电子连接件上，使胶带上的铝箔层与电子连接件上的部分位置贴合；电子连接件在使用时产生的温度，一部分通过
胶黏层二向上层层传递到石墨散热层，另一部分通过连接的铝箔层直接传递给石墨散热层进行散热，从而能够使电子连接件得到快速有效的散热。此外，电子连接件产生的静电可通过连接的铝箔层得到快速有效的释放，从而达到对电子元件起到保护的作用。
[0025]以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子连接件的阻燃性石墨散热胶带, 其特征在于：包括从上而下依次设置的石墨散热层（1）、铝箔层（2）、胶黏层一（3）、阻燃层（4）、胶黏层二（5）和离型膜层（6），所述阻燃层（4）上开设有避让槽（7），所述避让槽（7）的一侧与铝箔层（2）连接，另一侧与离型膜层（6）连接，所述避让槽（7）包括至少两个长型的第一方槽（8）以及设于相邻两个第一方槽（8）之间的第二方槽（9），所述第二方槽（9）由两个短型的方槽组成。2.根据权利要求1所述的一种用于电子连接件的阻燃性石墨散热胶带, 其特征在于：所述胶黏层一（3）或胶黏层二（5）为含有导热颗粒、耐高温的压敏胶或亚克力胶，所述压敏胶或亚克力胶的厚度设置在10
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【专利技术属性】
技术研发人员：朱敬平，孙照平，邱国和，
申请(专利权)人：昆山市远华胶粘科技有限公司，
类型：新型
国别省市：