电子组件的安装装置、系统和方法制造方法及图纸

本发明专利技术的实施例提供表面贴装器件和／或系统。在若干实施例中，所述表面贴装器件包括具有位于第二表面之中的凹口的外壳；部分地嵌入所述外壳内的第一引线单元，第一引线单元包括在所述外壳内以第一方向延伸的第一耦合部以及自所述第一耦合部以第一锐角延伸及穿过所述凹口所暴露的区域的芯片组部；部分地嵌入所述外壳内的第二引线单元，第二引线单元包括在所述外壳内以大体平行于所述第一方向的第二方向延伸的第二耦合部以及自所述第二耦合部以第二锐角延伸并部分地端接在所述凹口所暴露的区域之内的头部；并且所述芯片组部包括延伸到所述凹口所暴露的区域之内的第一凹部和第二凹部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术实施例主要涉及安装电子装置，尤其是表面贴装装置。
技术介绍
在最近几十年来，利用电路板实现的装置的数量和类型显著地增长。在电路板上安 装装置和/或芯片的频率同样增长显著。改善器件的安装能够改进结合有安装器件的最 终产品并且可以明显降低产品成本和复杂性。器件的安装可以通过焊接、黏接和其它类似方法来实现。此外，器件可以许多不同 的配置和/或方位来安装。有些器件可被配置成可允许有一个或多个用于安装的方位。 这些器件中有些可能难以安装，而且这些器件的安装有些还会随着时间的流去其产品性 能也随之变差。结果，结合有这些安装器件的产品的运行精度可能会降低和/或无法运 行。
技术实现思路
本专利技术实施例有利地通过提供表面贴装器件、系统及其制造方法满足了上述及其它 需求。若干实施例提供的表面贴装器件包括外壳，该外壳包括第一表面和第二表面，所 述第二表面包括凹口；部分地由所述外壳封闭起来的第一引线单元，所述第一引线单元 包括第一耦合部及芯片组部，所述耦合部在所述外壳内自所述外壳的第一表面大体以第 一方向延伸，所述芯片组部自所述第一耦合部相对于所述第一方向以第一锐角延伸穿过 所述凹口所暴露的区域，并且所述第一引线单元端接在所述外壳之内；部分地由所述外 壳封闭并与所述第一引线单元电性隔离的第二引线单元，所述第二引线单元包括第二耦 合部及头部，所述第二耦合部在所述外壳内自所述外壳的所述第一表面大体上以大体平 行于所述第一方向的第二方向延伸，所述头部自所述第二耦合部相对于所述第二方向以 第二锐角向所述芯片组部延伸以及部分地端接在所述凹口所暴露的区域之内；以及所述6第一引线单元的所述芯片组部包括延伸到所述凹口所暴露的区域之内的第一凹部和第 二凹部，并且所述第二凹部设置在与所述第一凹部相对及靠近所述第二引线单元的位 置。其它的实施例提供的表面贴装器件包括外壳，该外壳包括第一表面，所述第一表面 具有延伸到所述外壳内的凹口；部分嵌入所述外壳内的第一引线单元，所述第一引线单 元包括第一耦合部及芯片组部，所述第一耦合部在所述外壳内大体以第一方向延伸，而 所述芯片组部自所述第一耦合部以第二方向延伸，所述芯片组部及所述第一引线单元端 接在所述外壳之内，并且所述芯片组部的至少一部分延伸到通过所述凹口暴露的区域； 部分地嵌入所述外壳内并与所述第一引线单元靠近地设置的第二引线单元，所述第二引 线单元包括第二耦合部及头部，所述第二耦合部在所述外壳内大体上以大体平行于所述 第一方向的第三方向延伸，所述头部自所述第二耦合部延伸，并且所述头部的一部分端 接在所述凹口之内；以及所述第一和第二引线单元的所述第一和第二耦合部延伸穿过所 述外壳的第二表面，其中所述第一和第二引线耦合部在所述外壳的外部具有增加的厚 度。若干进一步的实施例提供一种表面贴装器件的制造方法。这些实施例可以包括形成 包括芯片组部和第一耦合部的第一引线单元，所述芯片组部包括第一凹部和第二凹部； 形成包括第二耦合部和头部的第二引线单元；将所述第一和第二引线单元的一部分嵌入 外壳内，所述第一和第二引线单元分离地定位，并且在所述第一与第二引线单元之间的 区域限定了绝缘间隙，所述第二凹部部分地限定所述绝缘间隙，以及所述芯片组部和所 述头部端接在所述外壳之内；在所述外壳的第一表面形成一凹口并且通过所述凹口暴露 所述芯片组部的一部分、所述头部的一部分以及所述第一和第二凹部的一部分。通过参照以下对本专利技术的详细叙述和结合这些利用本专利技术的原理提出的示范性实 施例的附图，就会对本专利技术的优点及特征有更佳的理解。附图说明本专利技术的上述及其它的方面、特征及优点，通过下文中更具体的叙述连同以下所示 的附图，就会变得显而易见，其中图1所示为根据若干实施例的表面贴装器件封装的俯视图；图2所示为根据若干实施例可结合到图1中的表面贴装器件封装中的引线框系 统的透视图3所示为图1中的表面贴装器件封装的局部透明的截面示意图4所示为图2中的引线框系统的俯视图5所示为与图4类似的引线框系统的示意图6所示为图1中的表面贴装器件封装的侧视图7所示为图1中的表面贴装器件的部分地透明的侧视图8所示大体上为图1中的表面贴装器件安装和/或耦合在比如电路板上的部分 地透明的侧视图9所示为图1中的表面贴装器件封装的倒视图； 图10所示为根据若干实施例的表面贴装器件的制造过程的流程图。 在附图的所有视图中，相应的标记表示相应的部件。本领域的技术人员能够理解， 图中所示的部件是为了简明性和清晰性而无需按比例绘出。例如，图中的若干部件的尺 寸可相对于其它部件来放大，以有助于增进对本专利技术的各种不同实施例的理解。除此之 外，在图中通常不会标示出那些在商业上可行的实施例中有效用或所必须的普通但易于 理解的部件，以便减少其对本专利技术的各种不同实施例的视图的干扰。具体实施例方式本专利技术的实施例提供了制造电子器件的设备、系统、方法和电子器件安装方法，比 如将电子器件装在电路板上的方法。例如，若干实施例尤其适用于表面贴装器件封装， 该表面贴装器件封装用于安装接收、发射、散射和/或偏转光的光电子组件。所述光电 子组件可以包括，例如一个或多个发光二极管(LED)、太阳能电池、光电二极管、激光 二极管等光电子组件或光电子组件的组合。若干实施例的表面贴装器件封装至少部分地 设计成使光电子组件稳定和/或对光电子组件散热。图1所示为表面贴装器件封装100的俯视图，根据若干实施例，表面贴装器件封 装100可用于安装电子器件，比如光电子组件(参见图3)。该表面贴装器件封装100包 括外壳101、第一引线单元107和第二引线单元108。第一、第二引线单元107和108 部分地嵌入外壳101内，并且延伸穿过外壳101的第一表面109。在伸出外壳后，第一和第二引线单元107和108沿着第一表面109弯曲。第一引线单元107包括芯片组部102，在芯片组部102处， 一个或多个光电子组 件或其它电子组件可与第一引线单元107耦合。在一些实施例中，第一引线单元107 的芯片组部102包括没有引线材料的第一凹部103和没有引线材料的第二凹部105。 第二引线单元108包括与第一引线单元107远离地设置的头部106。第一引线单元 107和第二引线单元108通过绝缘间隙而电性隔离，在一些实施例中，第二凹部105 的一部分在芯片组部102和头部106之间限定了绝缘间隙。凹口 110在所述外壳之内成型或限定，其自外壳101的第二表面120延伸到外 壳101之内，直到第一和第二引线单元107和108。在一些实施例中，凹口 110延伸 到外壳101之内并且暴露第一和/或第二引线单元107和/或108中的一部分、至少一 个。凹口 110也可以暴露第一和/或第二凹部103和/或105的一部分和/或头部106的 一部分。图2所示为根据若干实施例可结合图1中的表面贴装器件封装100的引线框系统 200的透视图。引线框系统200包括第一和第二引线单元107和108。外壳101在 图1中的第一表面109、第二表面120以及凹口 110用虚线表示以便可清楚地模拟外 壳101的周界部分的局部轮廓。环形的虚线示出了该在引线框系统200表面的凹口 110的周界，引线框系统200的一部分通过引线框系统200的表面而暴露出来。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装器件，其特征在于，其包括：　包括第一表面与第二表面的外壳，所述第二表面包括凹口；　部分地嵌入所述外壳内的第一引线单元，所述第一引线单元包括第一耦合部及芯片组部，所述第一耦合部在所述外壳内自所述外壳的第一表面大体以第一方向延伸，所述芯片组部自所述第一耦合部相对于所述第一方向以第一锐角延伸穿过所述凹口所暴露的区域，并且所述第一引线单元端接在所述外壳之内；　部分地嵌入所述外壳内并与所述第一引线单元电性隔离的第二引线单元，所述第二引线单元包括第二耦合部及头部，所述第二耦合部在所述外壳内自所述外壳的所述第一表面大体上以大体平行于所述第一方向的第二方向延伸，所述头部自所述第二耦合部相对于所述第二方向以第二锐角向所述芯片组部延伸，并且部分地端接在所述凹口所暴露的区域之内；以及　所述第一引线单元的所述芯片组部包括延伸到所述凹口所暴露的区域之内的第一凹部和第二凹部，并且所述第二凹部设置在与所述第一凹部相对并且靠近所述第二引线单元的位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2006-3-28 11/277,7171、一种表面贴装器件，其特征在于，其包括包括第一表面与第二表面的外壳，所述第二表面包括凹口；部分地嵌入所述外壳内的第一引线单元，所述第一引线单元包括第一耦合部及芯片组部，所述第一耦合部在所述外壳内自所述外壳的第一表面大体以第一方向延伸，所述芯片组部自所述第一耦合部相对于所述第一方向以第一锐角延伸穿过所述凹口所暴露的区域，并且所述第一引线单元端接在所述外壳之内；部分地嵌入所述外壳内并与所述第一引线单元电性隔离的第二引线单元，所述第二引线单元包括第二耦合部及头部，所述第二耦合部在所述外壳内自所述外壳的所述第一表面大体上以大体平行于所述第一方向的第二方向延伸，所述头部自所述第二耦合部相对于所述第二方向以第二锐角向所述芯片组部延伸，并且部分地端接在所述凹口所暴露的区域之内；以及所述第一引线单元的所述芯片组部包括延伸到所述凹口所暴露的区域之内的第一凹部和第二凹部，并且所述第二凹部设置在与所述第一凹部相对并且靠近所述第二引线单元的位置。2、 根据权利要求1所述的器件，其特征在于所述第一和第二凹部包括嵌入部分， 以致外壳材料延伸穿过所述第一和第二凹部的所述嵌入部分的至少一部分；以及延伸到 所述凹口所暴露的区域的暴露部分。3、 根据权利要求2所述的器件，其特征在于，所述第一和第二凹部进一步包括设 置于所述凹口内并且延伸穿过所述第一和第二凹部的所述暴露部分的至少一部分的填 料。4、 根据权利要求2所述的器件，其特征在于所述芯片组部中的所述第一和第二 凹部大体为梯形，其中所述第一和第二凹部的所述梯形的平行边大体上平行于相对于所 述第一方向以所述第一锐角延伸的一条平分所述芯片组部的轴线。5、 根据权利要求1所述的器件，其特征在于所述第一锐角垂直于所述第二锐角。6、 根据权利要求1所述的器件，其特征在于所述第一耦合部在所述外壳内进一 步包括向大体平行于所述第一锐角的所述第二引线单元延伸的第一阶形部分以及自所述第一阶形部分以所述第一方向延伸的第一延伸部分。7、 根据权利要求6所述的器件，其特征在于所述第一耦合部在所述外壳内进一 步包括自所述第一阶形部分以向着大体平行于所述第一锐角的所述第二引线单元的方 向延伸的第二阶形部分以及自所述第二阶形部分以所述第一方向延伸的第二延伸部分。8、 根据权利要求7所述的器件，其特征在于所述第二耦合部在所述外壳内进一 步包括向大体平行于所述第二锐角的所述第一引线单元延伸的第三阶形部分、自所述第 三阶形部分以所述第二方向延伸的第三延伸部分、自所述第三延伸部分向大体平行于所 述第一锐角的所述第二引线单元延伸的第四阶形部分以及自所述第四阶形部分以所述 第二方向延伸的第四延伸部分。9、 根据权利要求6所述的器件，其特征在于所述第二耦合部在所述外壳内进一 步包括向大体平行于所述第二锐角的所述第一引线单元延伸的第三阶形部分以及自所 述第三阶形部分以所述第二方向延伸的第三延伸部分。10、 根据权利要求1所述的器件，其特征在于所述第一引线单元的所述第一耦 合部的第一宽度大于所述芯片组部中的所述第一与第二凹部之间的最短距离。11、 一种表面贴装器件，其特征在于，其包括包括第一表面的外壳，所述第一表面具有延伸到所述外壳内的凹口；部分地嵌入所述外壳内的第一引线单元，所述第一引线单元包括第一耦合部及芯片 组部，所述第一耦合部在所述外壳内大体以第一方向延伸，并且所述芯片组部自所述耦 合部以第二方向延伸，所述芯片组部及所述第一引线单元端接在所述外壳之内，而所述 芯片组部的至少一部...

【专利技术属性】
技术研发人员：W玄，XJ慧，CS张，
申请(专利权)人：惠州科锐光电有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]