一种无线声振温传感器制造技术

一种无线声振温传感器，包括由声音传感器、温度传感器、三向加速度计构成的传感单元，传感单元与处理单元连接，处理单元和无线通信单元之间进行信息交互，供电单元经过调压为传感单元、处理单元、无线通信单元的用电器件提供能源；声音传感器、温度传感器、三向加速度计安装在铝合金底座，铝合金底座上部与塑料外壳连接；本实用新型专利技术在体积尽量小型化的同时集成了声音、振动、温度三种敏感元件，可以满足同时采集检测对象声音、振动和温度信号的测试需求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
一种无线声振温传感器


[0001]本技术属于多功能传感器
，特别涉及一种无线声振温传感器。

技术介绍

[0002]在机械设备故障诊断领域，根据故障特征分析需求，往往需要同时采集检测对象的多种物理量信息，因此希望尽可能把多个敏感元件集成在一起，使一个传感器能够同时测量几个参数，具有多种功能，即为多功能传感器。
[0003]目前机械设备故障诊断领域内主流使用的同时采集多种参数的多功能传感器均是采用由若干种各不相同的敏感元件组成一个传感器的形式，在此基础上集成无线信号传输功能就成了无线多功能传感器。但是由于各家技术特征不同，分析所需的物理量类型也有所不同，有的采用声音和振动信号，有的采用振动和温度信号，因此，市场上存在的相关多功能传感器有无线声振一体传感器、无线振动温度一体传感器，而并没有一种将声振温三种物理量感应元件集成在一起的无限多功能传感器。
[0004]但是，在某种特殊测试环境中需要同时采集获得检测对象声音、振动、温度三种特征量时，如果选用市场中现有类型的传感器，一个传感器是不够的，往往需要同时在检测对象上布置两到三个采集不同物理量的传感器。而很多工业场合中由于现场环境所限，所能提供的安装测试空间紧张，在一个检测对象上布置多个传感器显得繁琐或无法实现。

技术实现思路

[0005]为了克服上述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供了一种无线声振温传感器，具有无线信号传输和多功能的特性，在体积尽量小型化的同时集成了声音、振动、温度三种敏感元件，可以满足同时采集检测对象声音、振动和温度信号的测试需求。
[0006]为达到上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种无线声振温传感器，包括由声音传感器1、温度传感器2、三向加速度计3构成的传感单元，传感单元与处理单元连接，处理单元和无线通信单元之间进行信息交互，供电单元经过调压为传感单元、处理单元、无线通信单元的用电器件提供能源。
[0008]一种无线声振温传感器，包括铝合金底座20，在铝合金底座20 上部与其对准衔接的是塑料外壳40，铝合金底座20侧面安装有格兰头12，供电导线13从格兰头12穿过通向塑料外壳40内部供电插槽；
[0009]所述的铝合金底座20内部设有底层振动传感器模块电路板4；底层振动传感器模块电路板4紧固在铝合金底座20上，在底层振动传感器模块电路板4上集成有三向加速度计3，在铝合金底座20内部底层振动传感器模块电路板4周围空间内，声音传感器1镶嵌于第一圆柱形凹槽21中，第一圆柱形凹槽21底面开有小孔22通向外界；温度传感器2镶嵌于第二圆柱形凹槽23里，温度传感器2与铝合金底座20直接接触，未完全接触部分用导热硅脂填充，通过铝合金底座20材料的热传导感知检测对象的温度信息。
[0010]所述的塑料外壳40内部由下向上依次是第一层微控制器电路板 5、第二层无线通
信模块电路板6、第三层ADC电路板7、顶层LED显示电路板8，电路板上面集成有模数转换器、处理器、存储器、无线通信模块、各级调压元件、状态指示LED等单元模块；螺丝穿过第一层微控制器电路板5、第二层无线通信模块电路板6和第三层ADC电路板7边缘孔位将电路板固定在铝合金底座20上；顶层LED显示电路板8插接固定在第三层ADC电路板7上，顶层LED显示电路板8上表面的多个LED发光二极管按组排列，根据无线声振温传感器工作状态的不同发出不同颜色组合的灯光指示。
[0011]所述的塑料外壳40顶端外表面中央有一个第三圆柱形凹槽46，第三圆柱形凹槽46底面开多个孔，每一个孔分别对准顶层LED显示电路板8的LED发光二极管的其中一组；第三圆柱形凹槽46上镶嵌有透明盖45。
[0012]所述的塑料外壳40通过螺丝穿过铝合金底座20侧边上的孔柱固定在铝合金底座20上，绕铝合金底座20底面圆心均匀分布有多个环形磁座，环形磁座通过其底部的螺柱将其固定镶嵌在铝合金底座20 底面的沉坑里，环形磁座将无线声振温传感器吸附在检测物体表面；铝合金底座20外侧下平面中心位置向里留有螺丝安装孔，供用户外接磁座或其他安装机构。
[0013]所述的塑料外壳40材质选用聚四氟乙烯塑料。
[0014]所述的温度传感器2为DS18B20单线数字温度传感器。
[0015]所述的处理单元是由嵌入式系统构成的软硬件系统，其MCU采用 Arm Cortex
‑
M内核微控制器STM32F107RCT6。
[0016]所述的无线通信单元由无线通信模块组成，与监控主机实现双向通信；无线通信模块为ESP32无线通信模块，其双核CPU工作频率为 80至240MHz，包含两个Wi
‑
Fi和蓝牙4.0模块以及各种输入和输出引脚，在无线通信模式上有Wi
‑
Fi和蓝牙两种选择。
[0017]本技术的有益效果为：
[0018]本技术在有限的单个传感器空间内集成声、振、温三种信号的传感单元，将原本需要两个或三个传感器同时完成的采集任务用一个传感器实现，可大幅减少人员工作量，降低空间、时间和物力成本。本技术将声、振、温三个传感单元通过特定方式安装于铝合金底座内，电路板采用多层设计，集成了无线通信模块，在使传感器实现声音、振动、温度信号采集的同时，做到体积尽量小型化，具有较高的灵活性、可靠性和安全性。
附图说明
[0019]图1是本技术实施例的总装图。
[0020]图2为本技术实施例的内部结构示意图。
[0021]图3是实施例中铝合金底座的结构示意图。
[0022]图4是实施例中塑料外壳的底视图。
[0023]图5是实施例中塑料外壳的剖视图。
具体实施方式
[0024]下面结合实施例和附图对本技术做详细描述。
[0025]一种无线声振温传感器，包括由声音传感器1、温度传感器2、三向加速度计3构成的传感单元，传感单元与处理单元连接，将声、振、温信号分别转换成电信号传输给处理单
元处理，处理单元对传感单元进行采集控制；处理单元和无线通信单元之间进行信息交互，处理单元将处理好的信息和控制命令发送给无线通信单元，控制主机通过无线网关把控制、参数设置等信息无线传输到无线通信单元，无线通信单元再把信息传送给处理单元；供电单元经过调压为传感单元、处理单元、无线通信单元的用电器件提供正常工作所必需的能源，同时，处理单元会参与其中部分调压控制。
[0026]参照图1，一种无线声振温传感器，包括铝合金底座20，铝合金底座20处于无线声振温传感器的下端，是整个传感器的基座，对其它结构单元起承载作用；在铝合金底座20上部与其对准衔接的是塑料外壳40，塑料外壳40和铝合金底座20组成的密闭体将整个无线声振传感器的内部单元和器件包裹保护起来；铝合金底座20侧面安装有格兰头12，供电导线13从格兰头12穿过通向塑料外壳40内部供电插槽。
[0027]参照图2和图3，所述的铝合金底座20内部设有底层振本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线声振温传感器，包括铝合金底座(20)，其特征在于：在铝合金底座(20)上部与其对准衔接的是塑料外壳(40)，铝合金底座(20)侧面安装有格兰头(12)，供电导线(13)从格兰头(12)穿过通向塑料外壳(40)内部供电插槽；所述的铝合金底座(20)内部设有底层振动传感器模块电路板(4)；底层振动传感器模块电路板(4)紧固在铝合金底座(20)上，在底层振动传感器模块电路板(4)上集成有三向加速度计(3)，在铝合金底座(20)内部底层振动传感器模块电路板(4)周围空间内，声音传感器(1)镶嵌于第一圆柱形凹槽(21)中，第一圆柱形凹槽(21)底面开有小孔(22)通向外界；温度传感器(2)镶嵌于第二圆柱形凹槽(23)里，温度传感器(2)与铝合金底座(20)直接接触，未完全接触部分用导热硅脂填充，通过铝合金底座(20)材料的热传导感知检测对象的温度信息；由声音传感器(1)、温度传感器(2)、三向加速度计(3)构成的传感单元，传感单元与处理单元连接，处理单元和无线通信单元之间进行信息交互，供电单元经过调压为传感单元、处理单元、无线通信单元的用电器件提供能源。2.根据权利要求1所述的一种无线声振温传感器，其特征在于：所述的塑料外壳(40)内部由下向上依次是第一层微控制器电路板(5)、第二层无线通信模块电路板(6)、第三层ADC电路板(7)、顶层LED显示电路板(8)，电路板上面集成有模数转换器、处理器、存储器、无线通信模块、各级调压元件、状态指示LED的单元模块；螺丝穿过第一层微控制器电路板(5)、第二层无线通信模块电路板(6)和第三层ADC电路板(7)边缘孔位将电路板固定在铝合金底座(20)上；顶层LED显示电路板(8)插接固定在第三层ADC电路板(7)上，顶层LED显示电路板(8)上表面的多个LED发光二极管按组排列，根据无...

【专利技术属性】
技术研发人员：区瑞坚，郭美娜，祝丽莉，王超，
申请(专利权)人：苏州微著设备诊断技术有限公司，
类型：新型
国别省市：