【技术实现步骤摘要】
一种产品上料装置
[0001]本技术涉及产品上料领域,尤其涉及一种产品上料装置。
技术介绍
[0002]在半导体封测过程中,要经过上料、测试、封装、下料的过程。目前的上料装置需要设置挡料机构使半导体产品逐颗上料,设置挡料机构不仅使结构复杂、控制难度增加,而且在挡料机构往复运动挡料的过程中容易磨损产品,严重影响了生产效率。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的是现有技术中上料装置结构复杂的问题,从而提供一种结构简单、易于控制的产品上料装置。
[0004]为了解决上述技术问题,本技术提供了一种产品上料装置,包括上料轨道、接料平台组件和驱动组件,所述驱动组件驱动接料平台组件与上料轨道周期性贴合或分离,所述上料轨道的出料口加工有至少一个第一空气流道,至少一个所述第一空气流道吹气或抽真空,所述接料平台组件的承接产品表面加工有至少一个第二空气流道,至少一个所述第二空气流道抽真空或破真空。
[0005]在本技术的一实施例中,所述接料平台组件包括接料底座和挡料底座,所述接料底座上表面加工有与上料轨道相匹配的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种产品上料装置,包括上料轨道、接料平台组件和驱动组件,所述驱动组件驱动接料平台组件与上料轨道周期性贴合或分离,其特征在于,所述上料轨道的出料口加工有至少一个第一空气流道,至少一个所述第一空气流道吹气或抽真空,所述接料平台组件的承接产品表面加工有至少一个第二空气流道,至少一个所述第二空气流道抽真空或破真空。2.如权利要求1所述的产品上料装置,其特征在于,所述接料平台组件包括接料底座和挡料底座,所述接料底座上表面加工有与上料轨道相匹配的接料轨道,所述挡料底座设置在接料底座上与接料轨道形成有挡料面和承接面,所述第二空气流道在挡料面和/或承接面加工。3.如权利要求2所述的产品上料装置,其特征在于,所述第二空气流道沿着挡料面加工,形成的第二空气流道纵向截面为直角三角形,所述第一空气流道、第二空气流道均外接真空装置。4.如权利要求3所述的产品上料装置,其特征在于,所述上料轨道上设置有轨道盖板,所述轨道盖板下表面加工有与上料轨道相匹配的导向槽,所述轨道盖板伸出上料轨道的出料口,伸出的轨道盖板能够将贴近后的接料轨道覆盖,所述轨道盖板与上料轨道、接料轨道之间形成产品流通的通道。...
【专利技术属性】
技术研发人员:吕常鑫,秦杨凯,
申请(专利权)人:苏州杰锐思智能科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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