一种多层复合硅胶片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层复合硅胶片，涉及硅胶片技术领域。本实用新型专利技术包括第一硅胶块、第二硅胶块和第三硅胶片，第二硅胶块下表面设置有吸附管体，第三硅胶片内部设置有压缩气腔，压缩气腔内部设置有微型压缩软管，微型压缩软管上下两端均固定连接有挤压凸块，第三硅胶片上表面设置有若干压气管口。本实用新型专利技术通过在第三硅胶片内部设置可压缩的微型压缩软管在提供减震缓冲受压的作用力同时，可以下压压缩气腔使得吸附管体内的空气排出，在安装硅胶片时可将挤出空气的排气孔对贴合面增加贴合力度，通过设置蜂窝孔层能够通过内部的通气小孔将热量及时散发出去，避免积热。避免积热。避免积热。

【技术实现步骤摘要】
一种多层复合硅胶片


[0001]本技术属于硅胶片
，特别是涉及一种多层复合硅胶片。

技术介绍

[0002]硅胶片，可做压合、减震、隔热作用，长期使用不易产生龟裂，也能模切成任何形状的片材，可背胶(单面双面)，同时硅胶片可以软化疤痕，预防疤痕增生，最后达到减淡疤痕的效果。
[0003]传统的硅胶片内部构造结构单一导致底部粘连部分连接性不强，同时由于实心结构导致其受外力挤压的能力较差，同时无法排气导致内部积热无法排出，为解决上述问题现设计一种多层复合硅胶片能有效的解决传统的硅胶片内部构造结构单一导致底部粘连部分连接性不强，同时由于实心结构导致其受外力挤压的能力较差，同时无法排气导致内部积热无法排出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种多层复合硅胶片，解决传统的硅胶片内部构造结构单一导致底部粘连部分连接性不强，同时由于实心结构导致其受外力挤压的能力较差，同时无法排气导致内部积热无法排出的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本技术为一种多层复合硅胶片，包括第一硅胶块、第二硅胶块和第三硅胶片，所述第一硅胶块位于第三硅胶片的上表面，所述第二硅胶块位于第三硅胶片的下表面，所述第二硅胶块下表面设置有吸附管体；
[0007]所述第三硅胶片内部设置有压缩气腔，所述压缩气腔内部设置有微型压缩软管，所述微型压缩软管上下两端均固定连接有挤压凸块，所述挤压凸块与第三硅胶片上下两表面均为挤压配合，所述第三硅胶片上表面设置有若干压气管口，所述压气管口与吸附管体相连通，通过在第三硅胶片内部设置可压缩的微型压缩软管在提供减震缓冲受压的作用力同时，可以下压压缩气腔使得吸附管体内的空气排出，在安装硅胶片时可将挤出空气的排气孔对贴合面增加贴合力度。
[0008]进一步地，所述第一硅胶块包括密封硅胶片、贴合片和蜂窝孔层，所述密封硅胶片和蜂窝孔层分别位于贴合片的上下两表面，通过设置蜂窝孔层能够通过内部的通气小孔将热量及时散发出去，避免积热。
[0009]进一步地，所述密封硅胶片下表面设置有若干凸起，所述贴合片上表面设置有若干压合槽。
[0010]进一步地，所述凸起的数量和截面面积与压合槽的数量和截面面积相适应，所述凸起与压合槽相粘连，通过设置压合槽和凸起能够增加其接触面积进而提供贴合度防止脱落。
[0011]进一步地，所述第二硅胶块包括受力硅胶片和下置硅胶片，所述受力硅胶片位于
下置硅胶片的上表面。
[0012]进一步地，所述硅胶片和下置硅胶片内部设置有穿孔，所述穿孔穿过硅胶片和下置硅胶片，所述吸附管体位于穿孔内。
[0013]进一步地，所述第二硅胶块下表面设置有若干排气孔，所述排气孔与吸附管体相连通。
[0014]本技术具有以下有益效果：
[0015]1、本技术通过在第三硅胶片内部设置可压缩的微型压缩软管在提供减震缓冲受压的作用力同时，可以下压压缩气腔使得吸附管体内的空气排出，在安装硅胶片时可将挤出空气的排气孔对贴合面增加贴合力度。
[0016]2、本技术通过设置蜂窝孔层能够通过内部的通气小孔将热量及时散发出去，避免积热。
[0017]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术立体结构示意图；
[0020]图2为本技术右视立体结构示意图；
[0021]图3为本技术仰视立体结构示意图；
[0022]图4为本技术内部结构示意图；
[0023]图5为本技术吸附管体局部结构放大示意图。
[0024]附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、密封硅胶片；2、贴合片；3、压缩气腔；4、微型压缩软管；5、受力硅胶片；6、下置硅胶片；7、排气孔； 8、吸附管体；9、穿孔；10、压气管口；11、蜂窝孔层；12、压合槽；13、凸起；14、挤压凸块；15、第一硅胶块；16、第二硅胶块；17、第三硅胶片。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“外”、“内”、“下”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]请参阅图1
‑
5所示，本技术为一种多层复合硅胶片，包括第一硅胶块15、第二硅胶块16和第三硅胶片17，第一硅胶块15位于第三硅胶片17 的上表面，第二硅胶块16位于
第三硅胶片17的下表面，第二硅胶块16下表面设置有吸附管体8；
[0028]第三硅胶片17内部设置有压缩气腔3，压缩气腔3内部设置有微型压缩软管4，微型压缩软管4上下两端均固定连接有挤压凸块14，挤压凸块14 与第三硅胶片17上下两表面均为挤压配合，第三硅胶片17上表面设置有若干压气管口10，压气管口10与吸附管体8相连通，通过在第三硅胶片17内部设置可压缩的微型压缩软管4在提供减震缓冲受压的作用力同时，可以下压压缩气腔3使得吸附管体8内的空气排出，在安装硅胶片时可将挤出空气的排气孔7对贴合面增加贴合力度。
[0029]第一硅胶块15包括密封硅胶片1、贴合片2和蜂窝孔层11，密封硅胶片 1和蜂窝孔层11分别位于贴合片2的上下两表面，通过设置蜂窝孔层11能够通过内部的通气小孔将热量及时散发出去，避免积热。
[0030]密封硅胶片1下表面设置有若干凸起13，贴合片2上表面设置有若干压合槽12，凸起13的数量和截面面积与压合槽12的数量和截面面积相适应，凸起13与压合槽12相粘连，通过设置压合槽12和凸起13能够增加其接触面积进而提供贴合度防止脱落。
[0031]第二硅胶块16包括受力硅胶片5和下置硅胶片6，受力硅胶片5位于下置硅胶片6的上表面，硅胶片5和下置硅胶片6内部设置有穿孔9，穿孔9 穿过硅胶片5和下置硅胶片6，吸附管体8位于穿孔9内。
[0032]第二硅胶块16下表面设置有若干排气孔7，排气孔7与吸附管体8相连通。
[0033]本实施例的一个具体应用为：本装置在使用时，当需要充电时打开封装盖12将蓝牙耳机带有充电触点的一端插入充电插接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层复合硅胶片，包括第一硅胶块(15)、第二硅胶块(16)和第三硅胶片(17)，其特征在于，所述第一硅胶块(15)位于第三硅胶片(17)的上表面，所述第二硅胶块(16)位于第三硅胶片(17)的下表面，所述第二硅胶块(16)下表面设置有吸附管体(8)；所述第三硅胶片(17)内部设置有压缩气腔(3)，所述压缩气腔(3)内部设置有微型压缩软管(4)，所述微型压缩软管(4)上下两端均固定连接有挤压凸块(14)，所述挤压凸块(14)与第三硅胶片(17)上下两表面均为挤压配合，所述第三硅胶片(17)上表面设置有若干压气管口(10)，所述压气管口(10)与吸附管体(8)相连通。2.根据权利要求1所述的一种多层复合硅胶片，其特征在于：所述第一硅胶块(15)包括密封硅胶片(1)、贴合片(2)和蜂窝孔层(11)，所述密封硅胶片(1)和蜂窝孔层(11)分别位于贴合片(2)的上下两表面。3.根据权利要求2所述的一种多层复...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦润强，
申请(专利权)人：深圳市正兴隆精密橡胶有限公司，
类型：新型
国别省市：