【技术实现步骤摘要】
本技术系有关一种表面黏着型发光二极体，属于半导体器件领域。涉及对习知的表面黏着型发光二极体结构的改进。本技术的另一目的，是要提供一种制作程序简单，成本低，不良率低，且光亮度高的表面黏着型发光二极体。为达上述目的，本技术所采用的技术方案是表面黏着型发光二极体，包括有一导线架、一塑胶射出成型反射罩、一发光二极体、一金属导线及导线架黏着电极，其特征在于该导线架底部具有经加工形成的部分凹陷区域，该凹陷区域是由塑胶射出将其包覆成型为底座的；该导线架黏着电极是由该导线架未包覆裸露部分经电镀处理形成的。及该塑胶射出成型反射罩与底座的塑胶部分为一体结构。及该导线架底部设有贯穿孔。本技术所提供的具有改进结构的表面黏着型发光二极体较习有相关技术具有下列优点(1)本技术以选定的加工方式，先行制成金属导线架凹陷区域结构，再经射出塑胶成型的方法，将金属导线架凹陷区域处填满，所形成的表面黏着基板底座与两侧电极形成同一平面，故形成两侧电极之间的绝缘体，而原两侧裸露部份，经电镀处理作为表面黏着电极，此结构改进了传统表面黏着二极体支架型须折/弯曲电极才能构成表面黏着电极的缺点。(2)本技术以金属作为导线架，因不需折/弯电极故可使导线架面积形成最大化，使得散热面积增加散热效果更佳。(3)本技术的射出成型反射罩结构舆金属基板结构以半包覆式接合以及设贯穿孔的结构，可以提高两黏着电极结构间的接合强度。(4)本技术较习知的产品大幅缩短制程及时间，更大幅减少了设备投资，故可大幅降低成本。(5)传统支架型使用机械冲模方式容易破坏密封性结构，本技术使用切割方法则不会影响LED发光二极体密封性，能提高...
【技术保护点】
一种表面黏着型发光二极体，包括有一导线架、一塑胶射出成型反射罩、一发光二极体、一金属导线及导线架黏着电极，其特征在于：该导线架底部具有经加工形成的部分凹陷区域，该凹陷区域是由塑胶射出将其包覆成型构成为底座的；该导线架黏着电极是由该导线架未包覆裸露部分经电镀处理构成的。
【技术特征摘要】
1.一种表面黏着型发光二极体，包括有一导线架、一塑胶射出成型反射罩、一发光二极体、一金属导线及导线架黏着电极，其特征在于该导线架底部具有经加工形成的部分凹陷区域，该凹陷区域是由塑胶射出将其包覆成型构成为底座的；该导线架黏着电极是由该导线架未包覆裸露部分经电镀处理构成的。...
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