一种基于COA技术的LED灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于ＣＯＡ（Ｃｈｉｐ　　Ｏｎ　　Ａｌｕｍｉｎｕｍ）技术的ＬＥＤ灯具，在其铝基板的一面上印制导电线，同时将绝缘油漆喷涂在印制有导电线的面上，并在喷涂有绝缘油漆层的面上设置至少一个灯杯，在每个灯杯的边缘处设置两个相对应的铜电极，再将ＬＥＤ芯片固定在灯杯内，芯片间直接进行焊线连接，并将余下的ＬＥＤ芯片引脚分别与两铜电极电连接，最后将ＬＥＤ芯片及芯片间的焊接引线用荧光胶和树脂胶进行封装。本实用新型专利技术所用铝基板既作为灯板又作为散热板，将ＬＥＤ芯片与灯体相结合，其结构大为简化，散热效果好，制作简单，尤其实用于大功率ＬＥＤ灯，并且线路密封，绝缘性好，增加了灯板的安全、稳定、可靠性。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体发光二极管(LED)照明领域，尤其 涉及一种基于COA (Chip On Aluminum)技术的LED灯具。
技术介绍
随着LED技术的发展，使得LED在很多应用领域逐步取代传统 的白炽灯照明己经成为必然的趋势。在大功率LED的应用中，如何 有效解决自身散热已成为一个棘手的问题。目前市场上的大功率LED 灯具，在自身散热和灯体造型方面存在着很大的问题。如图l所示， LED芯片2固定在铝基板1上，再将铝基板1固定在灯杯3底部的 底板4上，LED芯片2产生的热量，首先要通过铝基板1传递给底 板4,再利用灯板4传递给灯壳5，最后释放到外界，由于热传递媒 介增多，导致传热效率低，散热效果差，并且使灯体的造型受到严重 的限制，其结构较复杂，制作工艺麻烦，尤其在大功率LED灯具的 应用中，对于自身散热问题也将是实现LED普通化照明的一个先决 条件。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述所提出的问题，提供一种所用 铝基板既作为灯板又作为散热板，将LED芯片与灯体相结合，其结 构大为简化，散热效果好，制作简单，尤其实用于大功率LED灯， 并且线路密封，绝缘性好，增加了灯板的安全、稳定、可靠性的基于 COA技术的LED灯具。为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案是一种基于COA技术的LED灯具，其特征在于在铝基板的一面上印制导电线， 同时将绝缘油漆喷涂在印制有导电线的面上，并在喷涂有绝缘油漆层 的面上设置至少一个灯杯，在每个灯杯的边缘处设置两个相对应的铜 电极，再将LED芯片固定在灯杯内，芯片间直接进行焊线连接，并 将余下的LED芯片引脚分别与两铜电极电连接，最后将LED芯片及 芯片间的悍接引线用荧光胶和树脂胶进行封装。上述固定在灯杯内的LED芯片至少为一个。上述相邻灯杯之间的两个相邻异名铜电极之间通过导电线电连接。本技术与现有技术相比其有益效果是本技术所用铝基 板既作为灯板又作为散热板，将LED芯片与灯体相结合，其结构大 为简化，制作工艺更为简单；由于热传媒介的减少，使得热传递快， 散热效果好，灯体造型较之传统LED灯具造型也更上了一个新的台 阶，尤其解决了大功率LED灯具应用领域所面临的散热效果差和灯 体造型复杂等问题，并且线路用油漆密封，绝缘性好，同时也增加了 灯板的安全、稳定、可靠性。附图说明图1为现有之传统LED灯具的结构示意图2为本技术的外观结构示意图3为本技术铝基板上设有灯杯的结构示意图4为本技术铝基板上设有灯杯的侧视图5为本技术铝基板上设有灯杯侧视图中A部分放大剖视图6为本技术外观结构示意图中单个灯杯的放大剖视图。 其中l为铝基板；2为LED芯片；3为灯杯；4为底板；5为 灯壳；6为铜电极(阳极)；7为铜电极(阴极)；8为导电线；9为绝 缘油漆；IO为荧光胶；ll为树脂胶；12为负电极；13为正电极；14 为高热导绝缘层；15为铝板具体实施方式以下对本技术一种基于COA技术的LED灯具的内容结合附图和实施例作进一步的说明参照图2，图6，本技术是一种基于COA( Chip On Aluminum) 技术的LED灯具。在铝基板1的一面上预先按一定电流流向设置导 电线8，所述导电线8下面设置有高热导绝缘层14，该高热导绝缘层 14覆盖在整个铝基板1的铝板15表面上。待导电线8在铝基板1上 布置规则后，将绝缘油漆9喷涂在印制有导电线8的面上，并覆盖在 整个铝基板1包括所有导电线8的上面。再在喷涂有绝缘油漆9层的 面上，按照导电线8的走向设置一系列的灯杯3，如图3所示。待灯 杯3设置好后，在每个灯杯3的边缘处设置两个相对应的铜电极6(阳 极)和7 (阴极)，同时在铝基板1相对应的两边缘，与导电线8相 接触的地方，设置与外界电源相连接的接线柱，至少一个正电极13 接线柱和一个负电极12接线柱。待灯杯3以及各个与导电线8相电 连接的电极设置好后，将LED芯片2按照并联或是串联的方式固定在灯杯3内，本技术采用串联的方式，芯片间直接进行焊线连接， 并将位于首位的LED芯片2的正极引脚或负极引脚与铜电极6 (阳 极)或7 (阴极)电连接；将位于末位的LED芯片2的负极引脚或 正极引脚与铜电极7 (阴极)或6 (阳极)电连接。待LED芯片设置 好后，经过测试，将荧光胶10填充于灯杯3中，并包覆整个LED芯 片2及芯片间的焊接引线，再将一种透明的树脂胶11涂敷在荧光胶 IO上进行表面封装。图4为本技术铝基板上设有灯杯的侧视图。图中所示的灯杯 3可以采用碗状、杯状以及其他形状，但基于从光线的出光效率，反 射的效果以及实际应用考虑，本技术优选碗状结构，如图5所示。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于ＣＯＡ技术的ＬＥＤ灯具，包括铝基板（１）和ＬＥＤ芯片（２），其特征在于：所述铝基板（１）的一面上设置有导电线（８），所述铝基板（１）和导电线（８）上有绝缘油漆（９），并在有绝缘油漆（９）层的面上设置至少一个灯杯（３），在每个灯杯（３）的边缘处设置两个相对应的铜电极（６）、（７），所述ＬＥＤ芯片（２）固定在灯杯（３）内，芯片间直接进行电连接，余下的ＬＥＤ芯片（２）引脚分别与两铜电极（６）、（７）电连接，所述ＬＥＤ芯片（２）及芯片间的电连接引线包覆在荧光胶（１０）和树脂胶（１１）内。

【技术特征摘要】
1、一种基于COA技术的LED灯具，包括铝基板(1)和LED芯片(2)，其特征在于所述铝基板(1)的一面上设置有导电线(8)，所述铝基板(1)和导电线(8)上有绝缘油漆(9)，并在有绝缘油漆(9)层的面上设置至少一个灯杯(3)，在每个灯杯(3)的边缘处设置两个相对应的铜电极(6)、(7)，所述LED芯片(2)固定在灯杯(3)内，芯片间直接进行电连接，余下的LED芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊邦弘，
申请(专利权)人：鹤山丽得电子实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]