一种基于COA技术的LED灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于ＣＯＡ（Ｃｈｉｐ　　Ｏｎ　　Ａｌｕｍｉｎｕｍ）技术的ＬＥＤ灯具，在其铝基板的一面上印制导电线，同时将绝缘油漆喷涂在印制有导电线的面上，并在喷涂有绝缘油漆层的面上设置至少一个灯杯，在每个灯杯的边缘处设置两个相对应的铜电极，再将ＬＥＤ芯片固定在灯杯内，芯片间直接进行焊线连接，并将余下的ＬＥＤ芯片引脚分别与两铜电极电连接，最后将ＬＥＤ芯片及芯片间的焊接引线用荧光胶和树脂胶进行封装。本实用新型专利技术所用铝基板既作为灯板又作为散热板，将ＬＥＤ芯片与灯体相结合，其结构大为简化，散热效果好，制作简单，尤其实用于大功率ＬＥＤ灯，并且线路密封，绝缘性好，增加了灯板的安全、稳定、可靠性。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体发光二极管(LED)照明领域，尤其 涉及一种基于COA (Chip On Aluminum)技术的LED灯具。
技术介绍
随着LED技术的发展，使得LED在很多应用领域逐步取代传统 的白炽灯照明己经成为必然的趋势。在大功率LED的应用中，如何 有效解决自身散热已成为一个棘手的问题。目前市场上的大功率LED 灯具，在自身散热和灯体造型方面存在着很大的问题。如图l所示， LED芯片2固定在铝基板1上，再将铝基板1固定在灯杯3底部的 底板4上，LED芯片2产生的热量，首先要通过铝基板1传递给底 板4,再利用灯板4传递给灯壳5，最后释放到外界，由于热传递媒 介增多，导致传热效率低，散热效果差，并且使灯体的造型受到严重 的限制，其结构较复杂，制作工艺麻烦，尤其在大功率LED灯具的 应用中，对于自身散热问题也将是实现LED普通化照明的一个先决 条件。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述所提出的问题，提供一种所用 铝基板既作为灯板又作为散热板，将LED芯片与灯体相结合，其结 构大为简化，散热效果好，制作简单，尤其实用于大功率LED灯， 并且线路密封，绝缘性好，增加了灯板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于ＣＯＡ技术的ＬＥＤ灯具，包括铝基板（１）和ＬＥＤ芯片（２），其特征在于：所述铝基板（１）的一面上设置有导电线（８），所述铝基板（１）和导电线（８）上有绝缘油漆（９），并在有绝缘油漆（９）层的面上设置至少一个灯杯（３），在每个灯杯（３）的边缘处设置两个相对应的铜电极（６）、（７），所述ＬＥＤ芯片（２）固定在灯杯（３）内，芯片间直接进行电连接，余下的ＬＥＤ芯片（２）引脚分别与两铜电极（６）、（７）电连接，所述ＬＥＤ芯片（２）及芯片间的电连接引线包覆在荧光胶（１０）和树脂胶（１１）内。

【技术特征摘要】
1、一种基于COA技术的LED灯具，包括铝基板(1)和LED芯片(2)，其特征在于所述铝基板(1)的一面上设置有导电线(8)，所述铝基板(1)和导电线(8)上有绝缘油漆(9)，并在有绝缘油漆(9)层的面上设置至少一个灯杯(3)，在每个灯杯(3)的边缘处设置两个相对应的铜电极(6)、(7)，所述LED芯片(2)固定在灯杯(3)内，芯片间直接进行电连接，余下的LED芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊邦弘，
申请(专利权)人：鹤山丽得电子实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]