【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产制造用翻转装置
[0001]本技术属于芯片
,尤其涉及一种芯片生产制造用翻转装置。
技术介绍
[0002]芯片是新时代制造技术进步的产物,它是由很大数量的微晶体管集成的一个集成电路,是一个巨大的进步,芯片面积从几平方毫米到350平方毫米,每平方毫米可以达到一百万个晶体管,有效的在降低成本的同时提高了性能。
[0003]芯片在制造生产过程中,往往需要翻转检测,这个过程一般都是由人工手动翻转,操作过程繁杂,且有可能造成芯片损伤,十分不便。
技术实现思路
[0004]本技术提供一种芯片生产制造用翻转装置,旨在解决芯片生产过程中翻转不便的问题。
[0005]本技术是这样实现的,一种芯片生产制造用翻转装置,包括底板,其特征在于:所述底板四角处设置有螺纹孔,所述底板上端设置有翻转台、控制器以及电机,所述控制器与所述电机电连接,所述控制器与外部电源电连接,所述电机左端设置有电机转动轴,所述电机转动轴贯穿于所述翻转台,且所述电机转动轴与所述翻转台通过轴承转动连接,所述电机转动轴左右两端设置有传动 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片生产制造用翻转装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)四角处设置有螺纹孔(2),所述底板(1)上端设置有翻转台(3)、控制器(4)以及电机(5),所述控制器(4)与所述电机(5)电连接,所述控制器(4)与外部电源电连接,所述电机(5)左端设置有电机转动轴(6),所述电机转动轴(6)贯穿于所述翻转台(3),且所述电机转动轴(6)与所述翻转台(3)通过轴承转动连接,所述电机转动轴(6)左右两端设置有传动装置(9),所述翻转台(3)上部设置有电缸(12)以及转动柱(10),所述电缸(12)与所述控制器(4)电连接,所述电缸(12)右端设置有伸缩杆(13),所述转动柱(10)左端设置有支撑杆(11)。2.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用翻转装置,其特征在于:所述翻转台(3)后部中端设置有第二电缸(14),所述第二电缸(14)上端设置有第二伸缩轴(15),所述第二伸缩轴(15)上端设置有放置板(16)。3.根据权利要求2所述的一种芯片生产制造用翻转装置,其特征在于:所述放置板(16)下端设置有T形条(20),所述翻转台(3)中部设置有T形槽(19),所述T形条(20)与所述T形槽(19)滑动连接。4.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用翻转装置,其特征在于:所述伸缩杆(13)左端设置有第一夹具(17),所述第一夹具(17)左端面设置有第一夹持垫(22),所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭达,陈重华,郑鑫,
申请(专利权)人:深圳市洛客莱科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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