谐振合流电路模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种谐振合流电路模块，它由引脚线和内部电路芯片组成，内部电路芯片分为直流控制门电路芯片（１）（４）、负半周高频能量转换电路芯片（２）和正半周高频能量转换电路芯片（３），它们通过引脚线与外围电路相连，它体积小、成本低，可靠性、稳定性、一致性、耐久性好，主要适用于各种电子镇流器和紧凑型电子节能灯上，能使功率因数、谐波、波峰系数同时得到有效的改善。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种主要适用于各种电子镇流器和紧凑型电子节能灯用模块，它属于半导体器件生产领域。现有技术中，市场上普通电子镇流器采用标准PFC电路，能同时实现功率因数达0.95、三次谐波达L级，波峰系数≤1.7的标准，但成本较高，体积大，无法安装在紧凑型萤光灯内，而紧凑型萤光灯是绿色照明工程的主要内容之一，长期以来成为世界级技术难题；另有一种逐流电路，串联式无源滤波能解决功率因数有所提高，但仍不能达≤1.7的国际规定，其它简化式PFC电路或改进型泵电源电路存在着前后级牵连大、成本高、体积大，可靠性、稳定性和一致性差，不能实现大规模运用。本技术的目的在于克服现有技术之不足而提供一种能同时有效改善功率因数、谐波、波峰系数，体积小、成本低，可靠性、稳定性和一致性好，电路简单、外围电路元件少、无调试化，能方便地安装在紧凑型节能灯内，适合大规模推广应用于电子镇流器和紧凑型节能灯上的谐振合流电路模块以及它在电子镇流器和电子节能灯上的应用。为了实现上述的目的，本技术由引脚线和内部电路芯片组成，内部电路芯片由两块直流控制门电路芯片、负半周高频能量转换电路芯片、正半周高频能量转换电路芯片共四块芯片组成。直流控制门电路芯片、负半周高频能量转换电路芯片、正半周高频能量转换电路芯片、直流控制门电路芯片串联，一块直流控制门电路芯片的负极与外接电源正极的引脚线连接，它的正极和负半周高频能量转换电路芯片的负极连接外接上个电解电容负极的引脚线，负半周高频能量转换电路芯片的正极和正半周高频能量转换电路芯片的负极连接外接灯管阴极的引脚线，另一块直流控制门电路芯片的正极与外接电源负极相连。它的负极与正半周高频能量转换电路芯片的正极连接外接另一个电解电容正极的引脚线；所述的直流控制门电路芯片为低频PN硅门电路芯片，负半周高频能量转换电路芯片、正半周高频能量转换电路芯片为高频PN硅门电路芯片。谐振合流电路模块在电子镇流器和紧凑型电子节能灯上的应用，是采用将谐振合流电路模块与负半周高频能量转换电路芯片的正极和正半周高频能量转换电路芯片的负极连接的引脚线与电子节能灯管阴极连接，将与一块直流控制门电路芯片的负极连接的引脚线与外接电源正极连接，这两条引脚线之间并联一电容；将与外接电源正极的直流控制门电路芯片的正极与负半周高频能量转换电路芯片的负极相连的引脚线与一电解电容负极连接；另一块直流控制门电路芯片的正极与外接电源负极连接，它的负极与正半周高频能量转换电路芯片的正极连接的引脚线同另一电解电容正相连。由于本技术采用四个单元芯片组成，直流控制门电路芯片采用低频PN硅材料，能对有源滤波和无源滤波两种成分电流提供通路和控制门。负半周高频能量转换电路芯片和正半周高频能量转换电路芯片能够分别用正半周和负半周的高频能量转换为足够份量的直流能量对电路波谷进行补偿，采用的材料属于高频PN硅，其恢复时间能充分满足电路高频频率的要求；四个芯片均采用集成块，其型号分别是直流控制门电路芯片为CD40106，CD4019；负半周高频能量转换电路芯片为3DD15D；正半周高频能量转换电路芯片为HM0005。因此，它能在电子镇流器和紧凑型电子节能灯上同时实现功率因数、谐波、波峰系数达到GB/T15144标准，其可靠性、稳定性、一致性均优于目前市场上的电子节能灯和利用电子镇流器的萤光灯。以下结合附图对本技术作进一步详述。附图说明图1为本技术的内部方框图。图2为本技术的谐振合流电路在电子节能灯上的应用电路示意图。图1中，直流控制门电路芯片1、负半周高频能量转换电路芯片2、正半周高频能量转换电路芯片3、直流控制门电路芯片4串联，直流控制门电路芯片1的正极和负半周高频能量转换电路芯片2的负极连接引脚线8，负半周高频能量转换电路芯片2的正极和正半周高频能量转换电路芯片3的负极连接引脚线5，正半周高频能量转换电路芯片3的正极和直流控制门电路芯片4的负极连接引脚线7，直流控制门电路芯片1的负极连接引脚线6，直流控制门电路芯片4的正极连接引脚线9。图2中，电子节能灯部分的电路属现有技术，不在祥述其连接关系，这里只描述谐振谐振合流电路模块与电子节能灯电路的连接关系，YD为节能灯。合流电路模块的引脚线5与电子节能灯管阴极连接，引脚线6与外接电源正极连接，引脚线5和6并联一电容，引脚线7连接一电解电容C8正极，引脚线8与另一电解电容C7负极连接，引脚线9与外接电源负极相连。当外接电流接通时，电源正极和负极分别由引脚线6和引脚线9输入，经过两块采用低频PN硅材料的直流控制门电路芯片1、4，它们负责对有源滤波和无源滤波两种成分电流提供通路和控制门。再分别进入负半周高频能量转换电路芯片2和正半周高频能量转换电路芯片3，它们用正半周和负半周的高频能量转换为足够份量的直流能量对电路波谷进行补偿，这两块芯片所采用的材料属于高频PN硅，其恢复时间能充分满足电路高频频率的要求。这种经过补偿后的电流经由负半周高频能量转换电路芯片2的正极和正半周高频能量转换电路芯片3的负极输入到引脚线5，再接入电子节能灯灯管阴极，从而实现其在节能灯上应用后功率因数、谐波、波峰系数达到GB/T15144标准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种谐振合流电路模块，它由引脚线和内部电路芯片组成，其特征在于：所述的内部电路芯片由直流控制门电路芯片（１）（４）、负半周高频能量转换电路芯片（２）、正半周高频能量转换电路芯片（３）组成；直流控制门电路芯片（１）、负半周高频能量转换电路芯片（２）、正半周高频能量转换电路芯片（３）、直流控制门电路芯片（４）串联，直流控制门电路芯片（１）的正极和负半周高频能量转换电路芯片（２）的负极连接引脚线（８），负半周高频能量转换电路芯片（２）的正极和正半周高频能量转换电路芯片（３）的负极连接引脚线（５），正半周高频能量转换电路芯片（３）的正极和直流控制门电路芯片（４）的负极连接引脚线（７），直流控制门电路芯片（１）的负极连接引脚线（６），直流控制门电路芯片（４）的正极连接引脚线（９）；所述的直流控制门电路芯片（１）（４）为低频ＰＮ硅门电路芯片，负半周高频能量转换电路芯片（２）、正半周高频能量转换电路芯片（３）为高频ＰＮ硅门电路芯片。

【技术特征摘要】
1.一种谐振合流电路模块，它由引脚线和内部电路芯片组成，其特征在于所述的内部电路芯片由直流控制门电路芯片(1)(4)、负半周高频能量转换电路芯片(2)、正半周高频能量转换电路芯片(3)组成；直流控制门电路芯片(1)、负半周高频能量转换电路芯片(2)、正半周高频能量转换电路芯片(3)、直流控制门电路芯片(4)串联，直流控制门电路芯片(1)的正极和负半周高频能量转换电路芯片(2)的负极连接引脚线(8)，负半周高频能量转换电路芯片(2)的正极和正半周高频能量转换电路芯片(3)的负极连接引脚线(5)，正半周高频能量转换电路芯片(3)的正极和直流控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：何长祥，
申请(专利权)人：何长祥，
类型：实用新型
国别省市：85[中国|重庆]