散热器的组合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种散热器的组合装置，包括一组可相互配合的上、下薄壳盖板材；二个分别紧贴于上述薄壳盖板材内壁面的网状毛细结构层；一个多孔性支撑板，为一金属板表面经冲孔布满有多数个圆形、三角形、多边形的穿孔，且弯折成型的空心板体；复数个支撑柱，设置于两相对应薄壳盖板材内所夹多孔性支撑板的穿孔内；以及复数个多于支撑柱数目的弹性体构成；从而，散热效果更佳、稳定度更高，并可确保其不致短路。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种散热器的组合装置，特别是指一种能达到更完善的散热效果的散热器的组合装置。专利技术背景按，近年来微电子技术快速的进步，相对的也使电子、资讯产品在设计时，元件与系统的散热问题日益重要。尤其是日益轻、薄、短小的个人电脑。而微热管可以在很小的温差下传递大量的热、且不消耗电力，因此，非常适合未来便携式电子产品的散热需求。且基于微热管具有反应快、温差小、热传量大及体积小等优点，以及为期使未来可以广泛的应用在便携式电子产品的散热上，故目前习见的微热管在形状设计上至少存有管状或平板型式，以供业界视需求而自由选用。然而，传统用于色覆IC封装元件的树封胶，其散热能力不佳，导致无法提供足够的散热效果，以适应目前发热量愈来愈高的IC封装元件，截至目前为止的作法是在半导体晶片的一侧面上附加一层散热板，以增进散热效果，此等散热板大多为由单层片状金属(如铝、铜、铁、镍、铬、或其合金)所构成，故具有如下述的缺失1、由于单层金属片的导热速率已固定，所以，此种习用散热板均无法针对，不同半导体元件所产生不同发热量来变化或控制散热板的散热效率。如以相同面积的半导体晶片而言，采用深次微米制程所生产的晶片，因其电路密度高，所以，其发热量可能为一般微米制程晶片的数倍甚至数十倍之多；又如，对于专用于进行复杂数学运算的晶片如处理器(CPU或是3D图形加速晶片(3DVGA ChiP)等等，其发热量也可能为仅作单纯on/off开关的动态记忆体晶片(DRAM Chip)的数倍甚至数十倍以上。因此，习用单层片状金属所构成的散热板，其散热效果有限，且不易针对不同晶片的散热需求进行调整。2、罩层片状金属片所构成的散热板，于晶片发热时容易产生热应力集中效应；此乃因单层片状金属片所构成的散热板其热膨胀系数(CTE值)与树脂材质所构成的基板有所差异，因此，在受热的情况下，便容易产生相对较大的热应力，所以相对较容易导致晶片不稳定或使用寿命的降低。热应力集中严重时，甚至会发生散热片弯翘，并进一步造成整颗IC损毁的状况。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种散热器的组合装置，藉以使中央微处理器所产生的热量，可完全经由网状热管直接传导达到散热，其散热效果更佳、稳定度更高。本技术的次要目的在于提供一种散热器的组合装置，藉由绝缘散热胶片的弹性，使其具有弹压中央微处理器晶片，其接脚与电路板上接点密合的作用，并可确保其不致短路。本技术提供一种散热器的组合装置，一种散热器的组合装置，包括一组可相互配合的上、下薄壳盖板材；二个分别紧贴于上述薄壳盖板材内壁面的网状毛细结构层；一个多孔性支撑板，为一金属板表面经冲孔布满有多数个圆形、三角形、多边形的穿孔，且弯折成型的空心板体；复数个支撑柱，设置于两相对应薄壳盖板材内所夹多孔性支撑板的穿孔内；以及复数个多于支撑柱数目的弹性体构成；其中部分弹性体套设于支撑柱上，其余则分布于两薄壳盖板材所夹空间内的位置。本技术还提供该薄壳盖板材为导热性较佳的金属板材。本技术还提供该网状毛细结构层由散热性佳的材质构成的薄平面结构。本技术还提供该薄壳盖板材内布设数个支撑柱。本技术还提供该薄壳盖板材内置入散热片。本技术的散热效果更佳、稳定度更高，并可确保其不致短路。附图说明图1本技术散热器的较佳实施例分解图。图2本技术散热器的较佳实施例组合图。图3本技术散热器的较全实施例组合剖面图。图4、5本技术散热器受压缩膨胀的动作示意图。图6本技术散热器其上、下薄壳盖板材的接合方式剖面示意图。图7本技术散热器其上、下薄壳盖板材的接何部位的多种实施型态局部放大图。图8本技术散热器其上、下薄壳盖板材与圆管(或多边型管)的接合方式剖面示意图。图9本技术散热器其多孔性支撑板的应用剖面示意图。图10本技术所应用散热片外观示意图。图11本技术应用散热片的局部结构放大示意图。图12本技术的薄壳盖板与散热片的结合剖面示意图。具体实施方式为使审查委员对于本技术的特点、
技术实现思路
及其所达成的功效能详细了解，兹列举一较佳实施例，配合图示说明如下请参阅图1、2、3所示，本技术所设计散热器的组合装置，主要运用于积体电路封装元件(IC Package)的散热作用，且该散热器1在运用上包含不同型式的微热管，其型状包括管状及平板状，且工作流体为水或丙酮，其中的毛细构造为金属网或烧结型式(在本实施例中以金属网的型式作一说明)；该散热器1的组合装置至少包括有一组可相互配合的上、下薄壳盖板材10，该上、下薄壳盖板材10均选择使用导热性相对较佳的金属板，并据此组合构成一整体结构硬度与强度均佳的外层。二个分别紧贴于上述薄壳盖板材10内壁面的网状毛细结构层20，其选用散热性佳的材质所构成的薄平面内层结构。一个多孔性支撑板30，为一金属板经适当的裁剪加工，并于表面经冲孔成布满有多数个圆形、三角形或多边形的穿孔31的型态，再经由弯折成型的具适当厚度的空心板体；复数个支撑柱40，取适当位置布设于两相对应薄壳盖板材10内所夹多孔性支撑板30的穿孔31内，并提供适时的毛细作用，而进一步达到热传输的目的，以及复数个多于支撑柱数目的弹性体50所构成，其中一部分的弹性体50套设于支撑柱40上，其余则分布于两薄壳盖板材(遮蔽板材)10所夹空间内的适当位置，借以提供足够的弹性支撑力。如此，藉由上述即能构成一完整的多孔性网状组合装置的散热器1；以上乃为本技术构成散热器的相关构成单元的特征概述，至于其实际的应用情况则如下述据上述此种特殊的散热器的组合装置，当其在实际使用时，须先依下薄壳盖板材10、网状毛细结构层20、多孔性支撑板30、支撑柱40、弹性体50、网状毛细结构层20、上薄壳盖板材10的顺序结合，并将上、下薄壳盖板材10予以焊固密封(接合方式详见图5)，使其他单元均被包覆其内部，并形成单一的散热器1，然而，当整个散热器1处于真空状态时，倘若其壁厚太薄时，将导致散热器壁产生凹陷变形，并使弹性体50，因此变形产生受压迫的情形，但由于弹性体50本身的弹性回复力亦同时压迫着多孔性支撑板30，故会促使网状毛细结构层20紧贴在多孔性支撑板30及薄壳盖板材10变形。反之，当散热器1受热时，若同样为壁厚太薄的情况，则散热器壁会膨胀变形，同样地，弹性体50的回复力亦会压迫多孔性支撑板30，并迫使网状毛细结构层20紧贴在多孔性支撑板30及薄壳盖板材10间变形，如图4、5所示。请再配合参阅图6、7所示，前述的上、下薄壳盖板材10在实际组合上，可采以图中所见的各式不同形态达成其组合的目的，且均能达成确实稳固的结合效益。又如图8所示，当散热器1实际运用于与圆管2(或多边形管)的接合时，则是透过焊接方式于其搭接处施以焊料4，而达到结合确实的程度，有利于散热。再者，如图9所示，本技术的散热器更进一步搭配网状毛细结构3(或网状毛细结构与烧结毛细结构)使用令其相互搭接时，利用多孔性支撑板的作用达到紧密紧贴，以利快速散热。此外，请再一并配合参闳图10～12所示，表示本技术的散热器于搭配一般散热片6使用时的实施型态；其中，该散热片6在结构上经一体弯折成型的包含有呈垂直型态的散热片部，及分别连接该散热片部上、下的呈水平型态的上连接部60与下连接部61，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器的组合装置，其特征是：包括一组可相互配合的上、下薄壳盖板材；二个分别紧贴于上述薄壳盖板材内壁面的网状毛细结构层；一个多孔性支撑板，为一金属板表面经冲孔布满有多数个圆形、三角形、多边形的穿孔，且弯折成型的空心板体；复数个支撑柱，设置于两相对应薄壳盖板材内所夹多孔性支撑板的穿孔内；以及复数个多于支撑柱数目的弹性体构成；其中部分弹性体套设于支撑柱上，其余则分布于两薄壳盖板材所夹空间内的位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种散热器的组合装置，其特征是包括一组可相互配合的上、下薄壳盖板材；二个分别紧贴于上述薄壳盖板材内壁面的网状毛细结构层；一个多孔性支撑板，为一金属板表面经冲孔布满有多数个圆形、三角形、多边形的穿孔，且弯折成型的空心板体；复数个支撑柱，设置于两相对应薄壳盖板材内所夹多孔性支撑板的穿孔内；以及复数个多于支撑柱数目的弹性体构成；其中部分弹性体套设于支撑柱上，其余则分...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文瑞，
申请(专利权)人：王文瑞，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]