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散热器的组合装置制造方法及图纸

技术编号:3229416 阅读:196 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种散热器的组合装置,包括一组可相互配合的上、下薄壳盖板材;二个分别紧贴于上述薄壳盖板材内壁面的网状毛细结构层;一个多孔性支撑板,为一金属板表面经冲孔布满有多数个圆形、三角形、多边形的穿孔,且弯折成型的空心板体;复数个支撑柱,设置于两相对应薄壳盖板材内所夹多孔性支撑板的穿孔内;以及复数个多于支撑柱数目的弹性体构成;从而,散热效果更佳、稳定度更高,并可确保其不致短路。(*该技术在2011年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种散热器的组合装置,特别是指一种能达到更完善的散热效果的散热器的组合装置。专利技术背景按,近年来微电子技术快速的进步,相对的也使电子、资讯产品在设计时,元件与系统的散热问题日益重要。尤其是日益轻、薄、短小的个人电脑。而微热管可以在很小的温差下传递大量的热、且不消耗电力,因此,非常适合未来便携式电子产品的散热需求。且基于微热管具有反应快、温差小、热传量大及体积小等优点,以及为期使未来可以广泛的应用在便携式电子产品的散热上,故目前习见的微热管在形状设计上至少存有管状或平板型式,以供业界视需求而自由选用。然而,传统用于色覆IC封装元件的树封胶,其散热能力不佳,导致无法提供足够的散热效果,以适应目前发热量愈来愈高的IC封装元件,截至目前为止的作法是在半导体晶片的一侧面上附加一层散热板,以增进散热效果,此等散热板大多为由单层片状金属(如铝、铜、铁、镍、铬、或其合金)所构成,故具有如下述的缺失1、由于单层金属片的导热速率已固定,所以,此种习用散热板均无法针对,不同半导体元件所产生不同发热量来变化或控制散热板的散热效率。如以相同面积的半导体晶片而言,采用深次微米制程所生产的晶片,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器的组合装置,其特征是:包括一组可相互配合的上、下薄壳盖板材;二个分别紧贴于上述薄壳盖板材内壁面的网状毛细结构层;一个多孔性支撑板,为一金属板表面经冲孔布满有多数个圆形、三角形、多边形的穿孔,且弯折成型的空心板体;复数个支撑柱,设置于两相对应薄壳盖板材内所夹多孔性支撑板的穿孔内;以及复数个多于支撑柱数目的弹性体构成;其中部分弹性体套设于支撑柱上,其余则分布于两薄壳盖板材所夹空间内的位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种散热器的组合装置,其特征是包括一组可相互配合的上、下薄壳盖板材;二个分别紧贴于上述薄壳盖板材内壁面的网状毛细结构层;一个多孔性支撑板,为一金属板表面经冲孔布满有多数个圆形、三角形、多边形的穿孔,且弯折成型的空心板体;复数个支撑柱,设置于两相对应薄壳盖板材内所夹多孔性支撑板的穿孔内;以及复数个多于支撑柱数目的弹性体构成;其中部分弹性体套设于支撑柱上,其余则分...

【专利技术属性】
技术研发人员:王文瑞
申请(专利权)人:王文瑞
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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