一种激光加工系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种激光加工系统，包括上位机、控制板卡、激光器、振镜及加工头，激光器、上位机、振镜及加工头分别连接于控制板卡，振镜与加工头连接；控制板卡包括微处理器及与微处理器连接的外围电路，上位机连接于微处理器，激光器、振镜及加工头分别通过外围电路与微处理器连接，其中，外围电路包括连接加工头的回路检测电路，回路检测电路用于加工头与待加工产品接触时检测待加工产品与加工头构成的回路是否安全。本实用新型专利技术具备多重安全防护，能够大幅度提升激光加工系统的安全性。能够大幅度提升激光加工系统的安全性。能够大幅度提升激光加工系统的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种激光加工系统


[0001]本技术涉及激光加工
，尤其涉及一种激光加工系统。

技术介绍

[0002]激光加工利用光的热效应对待加工产品进行加工，也即在激光加工过程中，光的能量经过透镜聚焦后会在焦点处产生较高的能量密度。激光焊接是激光加工的重要应用之一，激光焊接的过程属于热传导型，也就是激光辐射加热待加工产品的表面后，位于待加工产品的表面的热量通过热传导向待加工产品的内部扩散，同时通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使待加工产品熔化，以在待加工产品上形成特定的熔池。与其它焊接技术相比，激光焊接主要具备焊接速度快、深度大和变形小等优点，且能够在室温或某些特殊条件下进行焊接，所以激光焊接被广泛应用于微、小型产品的焊接。
[0003]现有技术中，激光焊接系统一般分为两类：基于传统数控机床的激光焊接系统和手持激光焊接系统。前者体积大，并不适用于一些诸如手机配件、电子元件、眼镜配件、钟表配件等较小的产品的加工，但是由于激光位于机床内部，所以安全性较高；后者体积小，适用于一些诸如手机配件、电子元件、眼镜配件、钟表配本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光加工系统，其特征在于，包括：上位机、控制板卡、激光器、振镜及加工头，所述激光器、所述上位机、所述振镜及所述加工头分别连接于所述控制板卡，所述振镜与所述加工头连接；所述控制板卡包括微处理器及与所述微处理器连接的外围电路，所述上位机连接于所述微处理器，所述激光器、所述振镜及所述加工头分别通过所述外围电路与所述微处理器连接，其中，所述外围电路包括连接所述加工头的回路检测电路，所述回路检测电路用于所述加工头与待加工产品接触时检测所述待加工产品与所述加工头构成的回路是否安全。2.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述外围电路还包括：连接所述激光器的第一控制与监测电路、连接所述振镜的第二控制与监测电路及连接所述加工头的第三控制与监测电路。3.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，还包括告警装置，所述告警装置与所述微处理器连接。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋雪桃，余锦望，封雨鑫，陈焱，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：