一种激光加工系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种激光加工系统，包括上位机、控制板卡、激光器、振镜及加工头，激光器、上位机、振镜及加工头分别连接于控制板卡，振镜与加工头连接；控制板卡包括微处理器及与微处理器连接的外围电路，上位机连接于微处理器，激光器、振镜及加工头分别通过外围电路与微处理器连接，其中，外围电路包括连接加工头的回路检测电路，回路检测电路用于加工头与待加工产品接触时检测待加工产品与加工头构成的回路是否安全。本实用新型专利技术具备多重安全防护，能够大幅度提升激光加工系统的安全性。能够大幅度提升激光加工系统的安全性。能够大幅度提升激光加工系统的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种激光加工系统


[0001]本技术涉及激光加工
，尤其涉及一种激光加工系统。

技术介绍

[0002]激光加工利用光的热效应对待加工产品进行加工，也即在激光加工过程中，光的能量经过透镜聚焦后会在焦点处产生较高的能量密度。激光焊接是激光加工的重要应用之一，激光焊接的过程属于热传导型，也就是激光辐射加热待加工产品的表面后，位于待加工产品的表面的热量通过热传导向待加工产品的内部扩散，同时通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使待加工产品熔化，以在待加工产品上形成特定的熔池。与其它焊接技术相比，激光焊接主要具备焊接速度快、深度大和变形小等优点，且能够在室温或某些特殊条件下进行焊接，所以激光焊接被广泛应用于微、小型产品的焊接。
[0003]现有技术中，激光焊接系统一般分为两类：基于传统数控机床的激光焊接系统和手持激光焊接系统。前者体积大，并不适用于一些诸如手机配件、电子元件、眼镜配件、钟表配件等较小的产品的加工，但是由于激光位于机床内部，所以安全性较高；后者体积小，适用于一些诸如手机配件、电子元件、眼镜配件、钟表配件等较小的产品的加工，但是由于激光的出射点位于工作人员的手部，所以安全性较低，极其容易对工作人员的手部造成灼伤。
[0004]因此，有必要对上述手持激光加工系统的结构进行改进。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是：提供一种激光加工系统，解决现有技术中手持激光加工系统的安全性较低的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0007]本技术实施例提供一种激光加工系统，包括：上位机、控制板卡、激光器、振镜及加工头，所述激光器、所述上位机、所述振镜及所述加工头分别连接于所述控制板卡，所述振镜与所述加工头连接；
[0008]所述控制板卡包括微处理器及与所述微处理器连接的外围电路，所述上位机连接于所述微处理器，所述激光器、所述振镜及所述加工头分别通过所述外围电路与所述微处理器连接，其中，所述外围电路包括连接所述加工头的回路检测电路，所述回路检测电路用于所述加工头与待加工产品接触时检测所述待加工产品与所述加工头构成的回路是否安全。
[0009]在一些实施例中，所述外围电路还包括：连接所述激光器的第一控制与监测电路、连接所述振镜的第二控制与监测电路及连接所述加工头的第三控制与监测电路。
[0010]在一些实施例中，所述激光加工系统还包括告警装置，所述告警装置与所述微处理器连接。
[0011]在一些实施例中，所述告警装置为RGB三色灯。
[0012]在一些实施例中，所述外围电路还包括第四控制与监测电路，所述激光加工系统
还包括冷水机，所述冷水机通过所述第四控制与监测电路与所述微处理器连接；
[0013]所述外围电路还包括第五控制与监测电路，所述激光加工系统还包括送丝机，所述送丝机通过所述第五控制与监测电路与所述微处理器连接；
[0014]所述外围电路还包括第六控制与监测电路，所述激光加工系统还包括保护气装置，所述保护气装置通过所述第六控制与监测电路与所述微处理器连接。
[0015]在一些实施例中，所述上位机为触控式显示终端。
[0016]在一些实施例中，所述激光加工系统还包括电源，所述电源连接于所述控制板卡。
[0017]在一些实施例中，所述加工头为手持式焊接头。
[0018]从上述描述可知，与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0019]激光器、上位机、振镜及加工头分别连接于控制板卡，使得激光器、振镜及加工头通过控制板卡与上位机进行通信，工作人员可以利用上位机实时了解激光器、振镜及加工头当前所处的状态；激光器、振镜及加工头分别通过外围电路与微处理器连接，使得微处理器实时获取激光器、振镜及加工头的相关信息，从而可以根据所获取的相关信息确认激光器、振镜及加工头是否存在异常，并在激光器、振镜及加工头存在异常时进行示警和/或暂停激光器、振镜及加工头的工作；加工头通过回路检测电路与微处理器连接，以基于回路检测电路确认加工头与待加工产品构成的回路是否安全，并在加工头与待加工产品构成的回路不安全时进行示警和/或暂停加工。由此可见，本技术具备多重安全防护，大幅度提升了激光加工系统的安全性。
【附图说明】
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，而不是全部实施例。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术实施例提供的激光加工系统的一种模块方框图；
[0022]图2为本技术实施例提供的激光加工系统的另一种模块方框图；
[0023]图3为本技术实施例提供的激光加工系统的加工方法的流程示意图；
[0024]图4为本技术实施例提供的图3中步骤101之前的流程示意图；
[0025]图5为本技术实施例提供的激光加工系统的加工装置的模块方框图；
[0026]图6为本技术实施例提供的计算机可读存储介质的模块方框图。
【具体实施方式】
[0027]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。此外，下面所描述的本技术的各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0028]请参阅图1，图1为本技术实施例提供的激光加工系统的一种模块方框图。
[0029]如图1所示，本技术实施例提供一种激光加工系统，包括上位机110(如触控式
显示终端)、控制板卡120、激光器150、振镜130及加工头140(如手持式焊接头)，其中，激光器150、上位机110、振镜130及加工头140分别连接于控制板卡120，振镜130还与加工头140连接。
[0030]具体的，控制板卡120包括微处理器121及与微处理器121连接的外围电路122，此时，上位机110连接于微处理器121，激光器150、振镜130及加工头140分别通过外围电路122与微处理器121连接。
[0031]更具体的，外围电路122至少包括连接加工头140的回路检测电路，此处的回路检测电路用于加工头140与待加工产品接触时检测待加工产品与加工头140构成的回路是否安全。
[0032]可选的，控制板卡120可以被替换为其他嵌入式芯片，如FPGA芯片、DSP芯片和AVI芯片等；上位机110与控制板卡120之间的连接可以但不限于采用RS485串口和RS232串口中任一种；振镜130的驱动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光加工系统，其特征在于，包括：上位机、控制板卡、激光器、振镜及加工头，所述激光器、所述上位机、所述振镜及所述加工头分别连接于所述控制板卡，所述振镜与所述加工头连接；所述控制板卡包括微处理器及与所述微处理器连接的外围电路，所述上位机连接于所述微处理器，所述激光器、所述振镜及所述加工头分别通过所述外围电路与所述微处理器连接，其中，所述外围电路包括连接所述加工头的回路检测电路，所述回路检测电路用于所述加工头与待加工产品接触时检测所述待加工产品与所述加工头构成的回路是否安全。2.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述外围电路还包括：连接所述激光器的第一控制与监测电路、连接所述振镜的第二控制与监测电路及连接所述加工头的第三控制与监测电路。3.如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，还包括告警装置，所述告警装置与所述微处理器连接。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋雪桃，余锦望，封雨鑫，陈焱，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：