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本实用新型提供一种激光加工系统，包括上位机、控制板卡、激光器、振镜及加工头，激光器、上位机、振镜及加工头分别连接于控制板卡，振镜与加工头连接；控制板卡包括微处理器及与微处理器连接的外围电路，上位机连接于微处理器，激光器、振镜及加工头分别通过...
该专利属于大族激光科技产业集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大族激光科技产业集团股份有限公司授权不得商用。

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