【技术实现步骤摘要】
一种耐磨耐蚀复合层及其制备方法
[0001]本专利技术属于功能涂层
,特别涉及一种耐磨耐蚀复合层及其制备方法。
技术介绍
[0002]MAX相材料是由三种元素组成的层状碳氮化物无机非金属类材料,由于多层的晶体结构使其同时兼有金属和陶瓷两方面的良好性能,如高导电导热性、易切削加工性、抗热冲击性、高熔点、高温耐腐蚀性和高温抗氧化性。
[0003]Ti2AlN相作为MAX相族中211相的一员,其晶胞中每层紧密堆积的Ti
‑
N层之间夹杂着一层Al原子,其中N原子固溶于相邻两层Ti组成的八面体间隙,Ti原子与N原子以较稳定的共价键和离子键结合,而Ti原子与Al原子或Al原子与Al原子之间以较弱的金属键结合;Ti2AlN相具有明显的层状结构。
[0004]目前的Ti
‑
Al
‑
N三元陶瓷薄膜,通常是以Ti作为底层,以TiAl作为过渡层,最外层是Ti2AlN相层,但是Ti、TiAl与基体之间的热膨胀系数等物理性能存在差异,容易在薄膜中形成内应力,导致薄膜与基体的结合力差,不耐磨;而且Ti2AlN相的层状结构也导致薄膜的耐腐蚀性能不佳。
技术实现思路
[0005]有鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种耐磨耐蚀复合层及其制备方法,本专利技术提供的耐磨耐蚀复合层具有耐磨、耐腐蚀性能优异的特点。
[0006]为了实现上述专利技术的目的,本专利技术提供以下技术方案:
[0007]本专利技术提供了一种耐磨耐蚀复合层,包括层叠设置的底层、 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种耐磨耐蚀复合层,包括层叠设置的底层、过渡层和表层,其特征在于,所述表层为交替层叠的高熵合金层和Ti2AlN层;所述表层的最内层为高熵合金层,所述表层的最外层为Ti2AlN层;所述高熵合金层的化学组成为AlSi
m
CrFeNiTiMoV
‑
N,0≤m≤0.2,m为原子比。2.根据权利要求1所述的耐磨耐蚀复合层,其特征在于,所述底层的化学组成为X,所述过渡层的化学组成为XN;所述X为Cr或Ti。3.根据权利要求1所述的耐磨耐蚀复合层,其特征在于,所述表层中高熵合金层和Ti2AlN层的总层数为8~12层。4.根据权利要求1所述的耐磨耐蚀复合层,其特征在于,所述底层的厚度为0.2~0.4μm,所述过渡层的厚度为0.4~0.6μm;所述表层的厚度为6~8μm;所述表层中高熵合金层总厚度和Ti2AlN层总厚度的厚度比为1:(2~3)。5.权利要求1~4任一项所述耐磨耐蚀复合层的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:在基体表面依次电弧沉积底层和过渡层,得到初级复合层;在所述初级复合层表面交替沉积高熵合金层和Ti
‑
Al
‑
N层,得到次级复合层;所述高熵合金层的化学组成为AlSi
m
CrFeNiTiMoV
‑
N,0≤m≤0.2,m为原子比,所述次级复合层的最外层为Ti
‑
Al
‑
N层;将所述次级复合层进行退火以使Ti
‑
Al
‑
N层转变为Ti2AlN层,得到所述耐磨耐蚀复合层;所述退火的保温温度为600~800℃,保温时间为90~150min,真空度≥2.0
×
10
‑2Pa。6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述高熵合金层的制备方法为:以AlSi
m
CrFeNiTiMoV靶为靶材,进行电弧沉积,0≤m≤0.2,m为原子比;所述电弧沉积的条件包括:本底真空度为2.0
×
10
‑3Pa~5.0
×
10
‑3Pa,工作气压为0.5Pa~2.0Pa,工作气体为Ar和N2,Ar和N2的气体流量比为(0.2~1):1,负偏压为
‑
300~...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏仕勇,金莹,万珍珍,谌昀,胡强,谢仕芳,
申请(专利权)人:江西省科学院应用物理研究所,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。