一种耐磨耐蚀复合层及其制备方法技术

技术编号:32286910 阅读:22 留言:0更新日期:2022-02-12 19:55
本发明专利技术属于功能涂层技术领域,特别涉及一种耐磨耐蚀复合层及其制备方法。本发明专利技术提供了一种耐磨耐蚀复合层,包括层叠设置的底层、过渡层和表层,所述表层为交替层叠的高熵合金层和Ti2AlN层;所述表层的最内层为高熵合金层,所述表层的最外层为Ti2AlN层;所述高熵合金层的化学组成为AlSi

【技术实现步骤摘要】
一种耐磨耐蚀复合层及其制备方法


[0001]本专利技术属于功能涂层
,特别涉及一种耐磨耐蚀复合层及其制备方法。

技术介绍

[0002]MAX相材料是由三种元素组成的层状碳氮化物无机非金属类材料,由于多层的晶体结构使其同时兼有金属和陶瓷两方面的良好性能,如高导电导热性、易切削加工性、抗热冲击性、高熔点、高温耐腐蚀性和高温抗氧化性。
[0003]Ti2AlN相作为MAX相族中211相的一员,其晶胞中每层紧密堆积的Ti

N层之间夹杂着一层Al原子,其中N原子固溶于相邻两层Ti组成的八面体间隙,Ti原子与N原子以较稳定的共价键和离子键结合,而Ti原子与Al原子或Al原子与Al原子之间以较弱的金属键结合;Ti2AlN相具有明显的层状结构。
[0004]目前的Ti

Al

N三元陶瓷薄膜,通常是以Ti作为底层,以TiAl作为过渡层,最外层是Ti2AlN相层,但是Ti、TiAl与基体之间的热膨胀系数等物理性能存在差异,容易在薄膜中形成内应力,导致薄膜与基体的结合力差,不耐磨;而且Ti2AlN相的层状结构也导致薄膜的耐腐蚀性能不佳。

技术实现思路

[0005]有鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种耐磨耐蚀复合层及其制备方法,本专利技术提供的耐磨耐蚀复合层具有耐磨、耐腐蚀性能优异的特点。
[0006]为了实现上述专利技术的目的,本专利技术提供以下技术方案:
[0007]本专利技术提供了一种耐磨耐蚀复合层,包括层叠设置的底层、过渡层和表层,所述表层为交替层叠的高熵合金层和Ti2AlN层;所述表层的最内层为高熵合金层,所述表层的最外层为Ti2AlN层;
[0008]所述高熵合金层的化学组成为AlSi
m
CrFeNiTiMoV

N,0≤m≤0.2,m为原子比。
[0009]优选的,所述底层的化学组成为X,所述过渡层的化学组成为XN;所述X为Cr或Ti。
[0010]优选的,所述表层中高熵合金层和Ti2AlN层的总层数为8~12层。
[0011]优选的,所述底层的厚度为0.2~0.4μm,所述过渡层的厚度为0.4~0.6μm;所述表层的厚度为6~8μm;所述表层中高熵合金层总厚度和Ti2AlN层总厚度的厚度比为1:(2~3)。
[0012]本专利技术还提供了上述技术方案所述耐磨耐蚀复合层的制备方法,包括以下步骤:
[0013]在基体表面依次电弧沉积底层和过渡层,得到初级复合层;
[0014]在所述初级复合层表面交替沉积高熵合金层和Ti

Al

N层,得到次级复合层;所述高熵合金层的化学组成为AlSi
m
CrFeNiTiMoV

N,0≤m≤0.2,m为原子比,所述次级复合层的最外层为Ti

Al

N层;
[0015]将所述次级复合层进行退火以使Ti

Al

N层转变为Ti2AlN层,得到所述耐磨耐蚀复合层;
[0016]所述退火的保温温度为600~800℃,保温时间为90~150min,真空度≥2.0
×
10
‑2Pa。
[0017]优选的,所述高熵合金层的制备方法为:以AlSi
m
CrFeNiTiMoV靶为靶材,进行电弧沉积,0≤m≤0.2,m为原子比;
[0018]所述电弧沉积的条件包括:本底真空度为5.0
×
10
‑3Pa~2.0
×
10
‑3Pa,工作气压为0.5Pa~2.0Pa,工作气体为Ar和N2,Ar和N2的气体流量比为(0.2~1):1,负偏压为

300~

100V,基体温度为150~300℃,沉积时间为10~20min。
[0019]优选的,所述AlSi
m
CrFeNiTiMoV靶的制备方法包括:
[0020]按照AlSi
m
CrFeNiTiMoV靶的元素配比,将Al粉、Cr粉、Ni粉、Ti粉、Mo粉、V粉、Fe粉和FeSi粉混合,得到高熵合金混合粉;
[0021]将所述高熵合金混合粉在基材金属表面进行熔覆,得到初级AlSi
m
CrFeNiTiMoV靶合金;
[0022]将所述初级AlSi
m
CrFeNiTiMoV靶合金进行热处理,得到所述AlSi
m
CrFeNiTiMoV靶;
[0023]所述熔覆为逐层熔敷,第n层熔覆行走方向与第n+1层熔覆行走方向水平向垂直。
[0024]优选的,所述熔覆的条件包括:摆幅宽度为10~20mm,摆幅速度为400~600mm/min,离子气体流量为1.0~2.0L/min,保护气体流量为10~20L/min,熔覆电流为90~130A,行走速度为40~80mm/min,送粉气体的流量为2.0~4.0L/min,送粉量为30~50%;
[0025]所述热处理的保温温度为500~800℃,保温时间为2~6h。
[0026]优选的,所述Ti

Al

N层的制备方法为:以Ti靶为电弧源靶材,以Al靶为磁控溅射源靶材,进行共沉积;
[0027]所述共沉积的条件包括:本底真空度为5.0
×
10
‑3Pa~2.0
×
10
‑3Pa,工作气压为0.5Pa~2.0Pa,工作气体为Ar和N2,Ar和N2气体流量比为(0.05~0.2):1,负偏压为

300~

100V,基体温度为150~300℃,沉积时间为10~20min。
[0028]优选的,所述退火的温度由室温升温获得;所述升温的速率为3~5K/min;
[0029]所述退火后还包括降温,所述降温的程序为:进行第一降温至第一温度,由所述第一温度进行第二降温至室温;所述第一降温的降温速率为2~3K/min,所述第一温度的温度为250~350℃;所述第二降温为随炉冷却。
[0030]本专利技术提供了一种耐磨耐蚀复合层,包括层叠设置的底层、过渡层和表层,所述表层为交替层叠的高熵合金层和Ti2AlN层;所述表层的最内层为高熵合金层,所述表层的最外层为Ti2AlN层;所述高熵合金层的化学组成为AlSi
m
CrFeNiTiMoV

N,0≤m≤0.2,m为原子比。
[0031]在本专利技术中,表层中的高熵合金层含有Al、Cr和Ni元素,可以提高耐磨耐蚀复合层的抗氧化性和耐腐蚀性;含有Ti、Mo和V元素,可以形成MoO3、TiO2和V2O3具有层状结构的Magneli相,起到润滑作用,降低摩擦系数,提高复合层的耐磨性;高熵合金层可以很好地阻断沿晶腐蚀,提高复合层的耐腐蚀能本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐磨耐蚀复合层,包括层叠设置的底层、过渡层和表层,其特征在于,所述表层为交替层叠的高熵合金层和Ti2AlN层;所述表层的最内层为高熵合金层,所述表层的最外层为Ti2AlN层;所述高熵合金层的化学组成为AlSi
m
CrFeNiTiMoV

N,0≤m≤0.2,m为原子比。2.根据权利要求1所述的耐磨耐蚀复合层,其特征在于,所述底层的化学组成为X,所述过渡层的化学组成为XN;所述X为Cr或Ti。3.根据权利要求1所述的耐磨耐蚀复合层,其特征在于,所述表层中高熵合金层和Ti2AlN层的总层数为8~12层。4.根据权利要求1所述的耐磨耐蚀复合层,其特征在于,所述底层的厚度为0.2~0.4μm,所述过渡层的厚度为0.4~0.6μm;所述表层的厚度为6~8μm;所述表层中高熵合金层总厚度和Ti2AlN层总厚度的厚度比为1:(2~3)。5.权利要求1~4任一项所述耐磨耐蚀复合层的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:在基体表面依次电弧沉积底层和过渡层,得到初级复合层;在所述初级复合层表面交替沉积高熵合金层和Ti

Al

N层,得到次级复合层;所述高熵合金层的化学组成为AlSi
m
CrFeNiTiMoV

N,0≤m≤0.2,m为原子比,所述次级复合层的最外层为Ti

Al

N层;将所述次级复合层进行退火以使Ti

Al

N层转变为Ti2AlN层,得到所述耐磨耐蚀复合层;所述退火的保温温度为600~800℃,保温时间为90~150min,真空度≥2.0
×
10
‑2Pa。6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述高熵合金层的制备方法为:以AlSi
m
CrFeNiTiMoV靶为靶材,进行电弧沉积,0≤m≤0.2,m为原子比;所述电弧沉积的条件包括:本底真空度为2.0
×
10
‑3Pa~5.0
×
10
‑3Pa,工作气压为0.5Pa~2.0Pa,工作气体为Ar和N2,Ar和N2的气体流量比为(0.2~1):1,负偏压为

300~...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏仕勇金莹万珍珍谌昀胡强谢仕芳
申请(专利权)人:江西省科学院应用物理研究所
类型:发明
国别省市:

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