一种Ta-C类金刚石涂层制备方法及其应用技术

本申请涉及PCB钻孔领域，具体公开了一种Ta

【技术实现步骤摘要】
一种Ta
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C类金刚石涂层制备方法及其应用


[0001]本申请涉及PCB钻孔领域，更具体地说，它涉及一种Ta
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C类金刚石涂层的制备方法及在PCB微径刀具的应用。

技术介绍

[0002]PCB是印刷电路板的简称，是电子元器件的支撑体，也是所有电子信息产品不可缺少的基本构成要件，随着移动电话、笔记本式电脑等产品的小型化和高速化，对PCB板的精细化制作越发被重视，尤其是在处在5G时代的今天，5G产品对于信号的完整性、板材可加工性及可靠性都有了很多新的要求，以满足通讯基站、天线、无线通讯设备的设计性能要求。
[0003]在印制电路板的制造工艺中，一个关键的步骤是钻通孔，通孔即在各层间的电气连接通道和器件的固定或定位孔。由于5G产品要求的特殊性，PCB板的布线密度越来越高，通孔的孔径也越来越小，这就需要钻通孔所用的刀具例如微径钻头和微径锣刀的尺寸更小，一般PCB板专用微径钻头的尺寸在
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0.1
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0.25mm之间，微径锣刀的尺寸在
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0.8
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Ta
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C类金刚石涂层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤:S1.清洗基材；S2.采用磁过滤真空阴极电弧技术，将基材放入真空环境中，然后通入氩气，真空室压力0.0001~0.0003mbar，开偏压，基材偏压为550~650V，进行离子轰击，时间1600~1900s；S3.关氩气，抽真空，再通入氩气，然后以碳靶为靶材，基材偏压300~500V，碳靶电流为60~70A，沉积200~350s；S4.梯度式降低基材偏压至30~60V，然后继续沉积1800~2100s；S5.冷却，得到类金刚石涂层。2.根据权利要求1所述的一种Ta
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C类金刚石涂层的制备方法，其特征在于：在S2步骤中，氩气的通入流量为100~150sccm。3.根据权利要求1所述的一种Ta
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C类金刚石涂层的制备方法，其特征在于：在S3步骤中，氩气的通入流量为5~10sccm。4.根据权利要求3所述的一种Ta
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C类金刚石涂层的制备方法，其特征在于：S3步骤具体为，关闭氩气，抽真空至真空度达到0.0001~0.0003mbar，然后再通入氩气，氩气的通入流量为5~10sccm，调节基材至偏压350~400V，待真空度达到0.042~0.050mbar，以碳靶为靶材，碳靶电流60~70...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙丹，林勇刚，王立利，
申请(专利权)人：科汇纳米技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：