一种温度探头与面板的安装结构及使用其的电磁烹饪器具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种温度探头与面板的安装结构及使用其的电磁烹饪器具，涉及家用电器技术领域。一种温度探头与面板的安装结构，包括温度探头和面板；温度探头包括壳体和温度传感器，壳体包括限位部和连接部，连接部的底面分别凸出于限位部的底面，且连接部的顶面分别凸出于限位部的顶面；面板沿竖直方向设有通孔；限位部相抵于面板的顶面，且各个连接部的底部分别一一对应地插设于通孔。连接部开设有开口向下的腔体，腔体内设有温度传感器。如此，在烹饪时，温度探头直接贴合烹饪锅体的底部进行测温，有效降低烹饪锅具将热量传递至温度传感器的热传递路径，降低测温延时性，并利于提高温度探头的准确度。高温度探头的准确度。高温度探头的准确度。

【技术实现步骤摘要】
一种温度探头与面板的安装结构及使用其的电磁烹饪器具


[0001]本技术涉及家用电器
，尤其涉及一种温度探头与面板的安装结构及使用其的电磁烹饪器具。

技术介绍

[0002]电磁烹饪器具具有加热快速、无明火、无烟尘、安全方便等优点，越来越受到消费这的青睐和认可。
[0003]现有技术中电磁烹饪器具主要包括：底壳线圈盘、控制板、测温装置以及盖设在底壳上的面板，目前线盘、控制板和测温装置大多安装于底壳和面板围成的空间内，其安装结构具体为：面板的底部贴合安装有安装座，安装座内设有安装孔用于插入固定安装温度传感器，安装座顶面与面板的底面之间的还设有导热硅脂材料层。当电磁烹饪器具上放置锅具时，线盘对锅具进行加热，锅具温度升高后会传递给与自身接触的面板区域，面板受热后再将温度传递给导热硅脂，导热硅脂接着将温度传递给安装座，最终温度安装座将温度传递给温度传感器。该测温装置的安装结构由于温度传感器所检测到的温度是需要经过锅具依次传递给面板、导热硅脂材料层和安装座的，温度传递路径过长过于复杂，温度传感器对锅具的温度检测操作存在严重的滞后性。如果将温度传感器设置在穿过面板的安装壳体中，则可以提高温度传感器对锅具温度检测的实时性和准确性，但是此时壳体需要承受锅具的重量，当锅具中烹煮的食材多时，加上锅具自身的重量如果较大，则安装壳体需要承受的重量会很大，安装壳体承受的应力直接传递至面板上，使得面板容易出现应力集中的现象，使得面板在长期承受锅具重量的情况下，容易受压变形甚至出现裂纹等情况，直接影响了电磁烹饪器具的使用效果。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于一种温度探头与面板的安装结构，能够减少面板的受力，避免面板开孔处容易出现应力集中而容易造成损坏的情况，有效延长面板的使用寿命，解决了容易受压变形甚至出现裂纹的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术第一方面公开了一种温度探头与面板的安装结构，包括温度探头和面板；
[0006]所述温度探头包括壳体和温度传感器，所述壳体包括限位部和至少三个连接部，所述连接部呈非线性排布地设置在所述限位部，各个所述连接部的底面分别凸出于所述限位部的底面，且各个所述连接部的顶面分别凸出于所述限位部的顶面；
[0007]所述面板沿竖直方向设有通孔，所述通孔的数量与所述连接部的数量相同；
[0008]所述限位部相抵于所述面板的顶面，且各个所述连接部的底部分别一一对应地插设于所述通孔；
[0009]所述连接部开设有开口向下的腔体，所述腔体内设有所述温度传感器。
[0010]作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面中，所述限位部呈圆环形结构。
[0011]作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面中，各个所述连接部分别朝所述限位部的圆心方向凸出设置。
[0012]作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面中，所述连接部呈环形阵列地分布于所述限位部。
[0013]作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面中，所述连接部靠近所述限位部的圆心的一端的形状为圆弧状。
[0014]作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面中，所述腔体的顶面高于所述限位部的顶面。
[0015]作为一种可选的实施方式，在本技术第一方面中，所述腔体的顶面与所述连接部的顶面之间的距离为0.1mm～5mm。
[0016]本技术第二方面公开了一种电磁烹饪器具，本技术第一方面所述的一种温度探头与面板的安装结构的任一实施例，烹饪锅具相抵于所述连接部的顶面。
[0017]与现有技术相比，本技术实施例具有以下有益效果：
[0018]在本技术的实施例中，当将烹饪锅具放置到面板上时，由于限位部相抵于面板的顶面，即壳体的凸起于面板，因此锅具会被壳体顶起于面板之上，使锅具悬空于面板的上方。由于连接部的顶部凸出于限位部的顶面设置，因此锅具会相抵在连接部的顶面。为此，根据三点确定一个平面的原理，通过将连接部非线性排布地设置在限位部，以实现多个连接部能稳定地将锅具支撑起来。
[0019]具体地，面板根据安装的连接部的数量和位置，需要在对应位置开设对应数量的通孔。通过将多个连接部的底部一一对应地插设于通孔内，能有效避免壳体转动，使壳体能稳定固定在面板上，利于适应不同实用者的烹饪习惯。
[0020]进一步，通过在支撑烹饪锅具的连接部开设开口向下的腔体，并在腔体内设置的温度传感器。如此，在烹饪时，温度探头直接贴合烹饪锅体的底部进行测温，有效降低烹饪锅具将热量传递至温度传感器的热传递路径，降低测温延时性，并利于提高温度探头的准确度。
[0021]值得说明的是，当烹饪锅具放置到面板上时，锅具被连接部顶起于面板1 之上，此时连接部承受烹饪锅具重量的应力能够传递至受力面积更大的限位部上，再从限位部分散到面板上，有效避免应力集中在面板开孔处而容易造成损坏的情况，有效延长面板的使用寿命，保证了温度传感器与面板的安装结构的稳定性。
附图说明
[0022]图1是本技术其中一个实施例的壳体的结构示意图；
[0023]图2是本技术其中一个实施例的面板的结构示意图；
[0024]图3是本技术其中一个实施例的壳体安装于面板的剖面结构示意图；
[0025]图4是本技术其中一个实施例的壳体安装于面板的结构示意图；
[0026]附图中：100
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温度探头、110
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壳体、111
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限位部、112
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连接部、113
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腔体、 120
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温度传感器、200
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面板、210
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通孔。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，用于区别描述特征，无顺序之分，无轻重之分。
[0029]下面结合图1至图4，描述本技术实施例的一种温度探头与面板的安装结构，包括温度探头100和面板200；
[0030]所述温度探头100包括壳体110和温度传感器120，所述壳体110包括限位部111和至少三个连接部112，所述连接部112呈非线性排布地设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度探头与面板的安装结构，其特征在于，包括温度探头和面板；所述温度探头包括壳体和温度传感器，所述壳体包括限位部和至少三个连接部，所述连接部呈非线性排布地设置在所述限位部，各个所述连接部的底面分别凸出于所述限位部的底面，且各个所述连接部的顶面分别凸出于所述限位部的顶面；所述面板沿竖直方向设有通孔，所述通孔的数量与所述连接部的数量相同；所述限位部相抵于所述面板的顶面，且各个所述连接部的底部分别一一对应地插设于所述通孔；所述连接部开设有开口向下的腔体，所述腔体内设有所述温度传感器。2.根据权利要求1所述的一种温度探头与面板的安装结构，其特征在于，所述限位部呈圆环形结构。3.根据权利要求2所述的一种温度探头与面板的安装结构，其特征在于，各...

【专利技术属性】
技术研发人员：李敏，
申请(专利权)人：广东顺德晶纬玻璃制品有限公司，
类型：新型
国别省市：