一种温度探头结构和电磁烹饪器具制造技术

本实用新型专利技术涉及电磁烹饪器具领域，公开了一种温度探头结构和电磁烹饪器具。温度探头结构包括：壳体和温度传感器；所述温度传感器包括感温本体和供电导线；所述安装腔内设有导热安装套；所述导热安装套设有感温安装孔，所述导热安装套设有包裹部；所述温度传感器安装于所述感温安装孔内；所述供电导线从所述感温安装孔内引出并被所述包裹部包裹。所述温度探头结构中所述导热安装套能使得所述温度传感器的安装更加方便，所述温度传感器的供电导线能得到有效保护的同时，所述温度传感器能与所述壳体的安装腔紧贴安装，从而使得所述温度探头在实际应用中，结构更温度使用寿命长，又能实时精准的检测锅具的温度。时精准的检测锅具的温度。时精准的检测锅具的温度。

【技术实现步骤摘要】
一种温度探头结构和电磁烹饪器具


[0001]本技术涉及电磁烹饪器具领域，特别是一种温度探头结构和电磁烹饪器具。

技术介绍

[0002]电磁烹饪器具具有加热快速、无明火、无烟尘、安全方便等优点，越来越受到消费这的青睐和认可。现有技术中应用最广泛的电磁烹饪器具包括电磁炉和电磁电饭煲。
[0003]现有技术中电磁烹饪器具主要包括：底壳、线圈盘、控制板、测温装置以及盖设在底壳上的面板，线圈盘、控制板和测温装置位于底壳和面板围成的空间内。其中测温装置的安装结构具体为：面板的底部贴合安装有安装座，安装座内设有安装孔用于插入固定安装温度探头，安装座顶面与面板的底面之间的还设有导热硅脂材料层。当电磁烹饪器具上放置锅具时，线圈盘对锅具进行加热，锅具温度升高后会传递给与自身接触的面板区域，面板受热后再将温度传递给导热硅脂，导热硅脂接着将温度传递给安装座，最终温度安装座将温度传递给温度探头。
[0004]现有电磁烹饪器具产品中，这种温度检测结构存在明显的技术缺陷：
[0005]1.现有电磁烹饪器具产品中，温度探头时用于检测面板传递的温度数据，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度探头结构，包括：壳体和设置于所述壳体的安装腔内部的温度传感器；所述温度传感器包括感温本体和与所述感温本体连接的供电导线；其特征在于，所述安装腔内设有导热安装套；所述导热安装套的顶部水平设有感温安装孔，所述导热安装套向下延伸设有包裹部；所述温度传感器安装于所述感温安装孔内；所述供电导线从所述感温安装孔内引出，并被所述包裹部包裹；所述导热安装套的顶部与所述安装腔的顶面贴合设置，使得所述温度传感器能检测所述安装腔的顶部的温度。2.根据权利要求1所述的一种温度探头结构，其特征在于，所述感温本体的两端均向外延伸设有所述供电导线；所述感温安装孔为贯穿的孔状结构，所述感温本体水平安装于所述感温安装孔内，所述感温本体的两端的所述供电导线分别从所述感温安装孔的两端引出，并被所述导热安装套的两侧设有的包裹部包裹。3.根据权利要求1所述的一种温度探头结构，其特征在于，所述感温本体的一端均向外延伸设有所述供电导线；所述感温安装孔至少一端设有开口部，所述感温安装于所述感温安装孔内，所述感温本体的一端的所述供电导线从所述感温安装孔的开口部引出，并被对应位置设有的所述包裹部包裹。4.根据权利要求1所述的一种温度探头结构，其特征在于，所述感...

【专利技术属性】
技术研发人员：李敏，
申请(专利权)人：广东顺德晶纬玻璃制品有限公司，
类型：新型
国别省市：