温度探头与面板的装配结构及使用其的电磁烹饪器具制造技术

本实用新型专利技术涉及家用电器技术领域，尤其涉及一种温度探头与面板的装配结构及使用其的电磁烹饪器具。一种温度探头与面板的装配结构，包括面板、温度探头和限位板，所述温度探头包括壳体和温度传感器，所述面板沿竖直方向开设有通孔；所述壳体安装于所述通孔且所述壳体至少部分凸起于所述面板的上表面；所述壳体包括限位部和连接部，所述连接部穿过所述通孔，所述限位部凸出于所述连接部并设置于所述面板的上方。所述温度探头与面板的装配结构，有效提高了壳体与面板的装配稳定性，使得面板的表面整洁美观，所述电磁烹饪器具，对锅具的支撑稳定性，装配稳定性好，能够实现对锅具的稳定支撑。定支撑。定支撑。

【技术实现步骤摘要】
温度探头与面板的装配结构及使用其的电磁烹饪器具


[0001]本技术涉及家用电器
，尤其涉及一种温度探头与面板的装配结构及使用其的电磁烹饪器具。

技术介绍

[0002]电磁烹饪器具具有加热快速、无明火、无烟尘、安全方便等优点，越来越受到消费者的青睐和认可。
[0003]现有技术中电磁烹饪器具主要包括：底壳线圈盘、控制板、测温装置以及盖设在底壳上的面板，目前线盘、控制板和测温装置大多安装于底壳和面板围成的空间内，其安装结构具体为：面板的底部贴合安装有安装座，安装座内设有安装孔用于插入固定安装温度传感器，安装座顶面与面板的底面之间的还设有导热硅脂材料层。当电磁烹饪器具上放置锅具时，线盘对锅具进行加热，锅具温度升高后会传递给与自身接触的面板区域，面板受热后再将温度传递给导热硅脂，导热硅脂接着将温度传递给安装座，最终温度安装座将温度传递给温度传感器。该测温装置的安装结构由于温度传感器所检测到的温度是需要经过锅具依次传递给面板、导热硅脂材料层和安装座的，温度传递路径过长过于复杂，温度传感器对锅具的温度检测操作存在严重的滞后性。如果将温度传感器设置在穿过面板的安装壳体中，则可以提高温度传感器对锅具温度检测的实时性和准确性，但是此时安装温度传感器的壳体还需要实现对锅具的支撑，而有些锅具的重量非常重，安装壳体与面板如果简单地通过通孔装配，此时安装壳体与面板的装配稳定性差，容易导致安装壳体的下陷或者向下偏移后发生摆动，直接影响了电磁烹饪器具的使用效果。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
提出的问题，本技术的目的在于提出一种温度探头与面板的装配结构，有效提高了壳体与面板的装配稳定性，使得面板的表面整洁美观，解决了温度探头与面板的装配结构稳定性差，安装壳体的下陷或者向下偏移后发生摆动的问题；
[0005]本技术的另一目的在于提出使用所述温度探头与面板的装配结构的电磁烹饪器具，对锅具的支撑稳定性，装配稳定性好，能够实现对锅具的稳定支撑，解决了现有电磁烹饪器装配稳定性差，使用效果差的问题。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种温度探头与面板的装配结构，包括面板、温度探头和限位板，所述温度探头包括壳体和温度传感器，所述面板沿竖直方向开设有通孔；
[0008]所述壳体安装于所述通孔且所述壳体至少部分凸起于所述面板的上表面；所述壳体包括限位部和连接部，所述连接部穿过所述通孔，所述限位部凸出于所述连接部并设置于所述面板的上方，所述限位部用于阻挡所述壳体相对于所述面板向下移动；
[0009]所述限位板设有限位孔，所述限位板设置于所述面板的下方，所述连接部的下端插入所述限位板的限位孔，所述连接部的下部外侧壁至少设有一个扁平面，所述连接部的
下部的横截面的形状与所述限位孔的形状相配合；
[0010]所述壳体开设有至少一个开口向下的腔体，至少一个所述腔体内设有所述温度传感器。
[0011]更进一步说明，所述连接部的下部开设有至少一个卡接缺口，所述卡接缺口用于供所述连接部与所述限位板的限位孔相卡接。
[0012]更进一步说明，还包括紧固件，所述紧固件穿过所述限位孔后插入所述连接部的内部并与所述限位板相抵紧，所述限位板位于所述面板和所述紧固件之间。
[0013]更进一步说明，所述连接部开设有一个所述腔体，所述紧固件穿过所述限位孔后插入位于所述连接部的所述腔体中并与所述限位板相抵紧，将所述壳体与所述面板紧固固定。
[0014]更进一步说明，所述连接部的腔体内安装有所述温度传感器。
[0015]更进一步说明，所述限位部开设有至少一个所述腔体，位于所述限位部的所述腔体内设置有所述温度传感器。
[0016]更进一步说明，还包括垫片，所述限位板与所述面板之间以及所述紧固件与所述限位板之间分别设有所述垫片。
[0017]更进一步说明，所述限位板为星状结构板或者为环形结构板。
[0018]更进一步说明，所述限位部在靠近所述面板的一侧开设有密封填充槽，所述密封填充槽用于填充密封材料。
[0019]一种电磁烹饪器具，包括所述的温度探头与面板的装配结构，所述面板开设有至少三个所述通孔。
[0020]与现有技术相比，本技术的实施例具有以下有益效果：
[0021]通过设置所述限位板，所述连接部的下部至少设有一个扁平面，所述连接部的下部的横截面的形状与所述限位孔的形状相配合，当所述连接部穿过所述限位板的限位孔时，所述连接部与所述限位孔相配合，使得所述连接部限位于所述限位孔，从而实现将所述壳体限位安装于所述面板，有效提高了所述壳体与所述面板的装配稳定性，从而保证所述壳体与锅具能够更加稳定地接触，此外，所述限位板贴合安装于所述面板的底面，不会占用所述面板表面的位置的同时，能够使得所述面板的表面整洁美观，装配效果好；
[0022]所述电磁烹饪器具通过设有所述温度探头与面板的装配结构，在烹饪过程中，锅具的温度不需要传递给面板，温度传感器直接通过所述壳体检测锅具的温度，锅具直接与壳体接触，传热滞后性更小，温度传递更集中，散失更小，对锅具的支撑稳定性，装配稳定性好，能够实现对锅具的稳定支撑，电磁烹饪器具的使用效果更好。
附图说明
[0023]图1是本技术一个实施例的温度探头与面板的装配结构的立体结构示意图；
[0024]图2是本技术一个实施例的温度探头与面板的装配结构的立体结构示意图；
[0025]图3是本技术一个实施例的温度探头与面板的装配结构的爆炸示意图；
[0026]图4是本技术一个实施例的温度探头与面板的装配结构的壳体的立体结构示意图；
[0027]图5是本技术一个实施例的温度探头与面板的装配结构的壳体的立体结构示
意图；
[0028]图6是本技术一个实施例的温度探头与面板的装配结构的壳体的截面结构示意图；
[0029]图7是本技术一个实施例的温度探头与面板的装配结构的截面结构示意图；
[0030]图8是本技术一个实施例的温度探头与面板的装配结构的截面结构示意图；
[0031]图9是本技术一个实施例的温度探头与面板的装配结构的截面结构示意图；
[0032]图10是本技术一个实施例的温度探头与面板的装配结构的截面结构示意图；
[0033]其中：面板1、通孔11、第二引线孔12、壳体2、限位部21、密封填充槽211、密封材料212、连接部22、卡接缺口221、引线槽222、第四引线孔223、腔体23、温度传感器3、限位板4、限位孔41、第三引线孔42、紧固件5、第一引线孔51、垫片6。
具体实施方式
[0034]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度探头与面板的装配结构，其特征在于，包括面板、温度探头和限位板，所述温度探头包括壳体和温度传感器，所述面板沿竖直方向开设有通孔；所述壳体安装于所述通孔且所述壳体至少部分凸起于所述面板的上表面；所述壳体包括限位部和连接部，所述连接部穿过所述通孔，所述限位部凸出于所述连接部并设置于所述面板的上方，所述限位部用于阻挡所述壳体相对于所述面板向下移动；所述限位板设有限位孔，所述限位板设置于所述面板的下方，所述连接部的下端插入所述限位板的限位孔，所述连接部的下部外侧壁至少设有一个扁平面，所述连接部的下部的横截面的形状与所述限位孔的形状相配合；所述壳体开设有至少一个开口向下的腔体，至少一个所述腔体内设有所述温度传感器。2.根据权利要求1所述的温度探头与面板的装配结构，其特征在于，所述连接部的下部开设有至少一个卡接缺口，所述卡接缺口用于供所述连接部与所述限位板的限位孔相卡接。3.根据权利要求1所述的温度探头与面板的装配结构，其特征在于，还包括紧固件，所述紧固件穿过所述限位孔后插入所述连接部的内部并与所述限位板相抵紧，所述限位板位于所述面板和所述紧固件之间。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李敏，
申请(专利权)人：广东顺德晶纬玻璃制品有限公司，
类型：新型
国别省市：