温度探头与面板的装配结构及使用其的电磁烹饪器具制造技术

本实用新型专利技术涉及家用电器技术领域，尤其涉及一种温度探头与面板的装配结构及使用其的电磁烹饪器具。一种温度探头与面板的装配结构，包括面板、温度探头和限位板，所述温度探头包括壳体和温度传感器，所述面板沿竖直方向开设有通孔；所述壳体安装于所述通孔且所述壳体至少部分凸起于所述面板的上表面；所述壳体包括限位部和连接部，所述连接部穿过所述通孔，所述限位部凸出于所述连接部并设置于所述面板的上方。所述温度探头与面板的装配结构，有效提高了壳体与面板的装配稳定性，使得面板的表面整洁美观，所述电磁烹饪器具，对锅具的支撑稳定性，装配稳定性好，能够实现对锅具的稳定支撑。定支撑。定支撑。

【技术实现步骤摘要】
温度探头与面板的装配结构及使用其的电磁烹饪器具


[0001]本技术涉及家用电器
，尤其涉及一种温度探头与面板的装配结构及使用其的电磁烹饪器具。

技术介绍

[0002]电磁烹饪器具具有加热快速、无明火、无烟尘、安全方便等优点，越来越受到消费者的青睐和认可。
[0003]现有技术中电磁烹饪器具主要包括：底壳线圈盘、控制板、测温装置以及盖设在底壳上的面板，目前线盘、控制板和测温装置大多安装于底壳和面板围成的空间内，其安装结构具体为：面板的底部贴合安装有安装座，安装座内设有安装孔用于插入固定安装温度传感器，安装座顶面与面板的底面之间的还设有导热硅脂材料层。当电磁烹饪器具上放置锅具时，线盘对锅具进行加热，锅具温度升高后会传递给与自身接触的面板区域，面板受热后再将温度传递给导热硅脂，导热硅脂接着将温度传递给安装座，最终温度安装座将温度传递给温度传感器。该测温装置的安装结构由于温度传感器所检测到的温度是需要经过锅具依次传递给面板、导热硅脂材料层和安装座的，温度传递路径过长过于复杂，温度传感器对锅具的温度检测操作存在严重的滞后性。如果将温度传感器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度探头与面板的装配结构，其特征在于，包括面板、温度探头和限位板，所述温度探头包括壳体和温度传感器，所述面板沿竖直方向开设有通孔；所述壳体安装于所述通孔且所述壳体至少部分凸起于所述面板的上表面；所述壳体包括限位部和连接部，所述连接部穿过所述通孔，所述限位部凸出于所述连接部并设置于所述面板的上方，所述限位部用于阻挡所述壳体相对于所述面板向下移动；所述限位板设有限位孔，所述限位板设置于所述面板的下方，所述连接部的下端插入所述限位板的限位孔，所述连接部的下部外侧壁至少设有一个扁平面，所述连接部的下部的横截面的形状与所述限位孔的形状相配合；所述壳体开设有至少一个开口向下的腔体，至少一个所述腔体内设有所述温度传感器。2.根据权利要求1所述的温度探头与面板的装配结构，其特征在于，所述连接部的下部开设有至少一个卡接缺口，所述卡接缺口用于供所述连接部与所述限位板的限位孔相卡接。3.根据权利要求1所述的温度探头与面板的装配结构，其特征在于，还包括紧固件，所述紧固件穿过所述限位孔后插入所述连接部的内部并与所述限位板相抵紧，所述限位板位于所述面板和所述紧固件之间。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李敏，
申请(专利权)人：广东顺德晶纬玻璃制品有限公司，
类型：新型
国别省市：