一种双层料台制造技术

技术编号:32284148 阅读:24 留言:0更新日期:2022-02-12 19:52
本实用新型专利技术涉及一种双层料台,属于机械设备领域。本实用新型专利技术包括料台支架,其结构特点在于:还包括调平装置、连接构件、料台组件、料台驱动气缸、料台滑轨、料台滑块料台缓冲器和料台判断开关,所述调平装置和料台滑轨均安装在料台支架上,所述料台滑块安装在料台组件的底部、且料台滑块安装在料台滑轨上,所述料台驱动气缸的滑块与料台组件通过连接构件连接,所述料台组件的数量为两个,两个料台组件分别为上料台组件和下料台组件,所述调平装置的数量为四个,四个调平装置分别设置在料台支架的四角处,所述料台缓冲器、料台判断开关安装在料台支架上、且料台缓冲器与料台组件接触。且料台缓冲器与料台组件接触。且料台缓冲器与料台组件接触。

【技术实现步骤摘要】
一种双层料台


[0001]本技术涉及一种双层料台,属于机械设备领域。

技术介绍

[0002]工件在打磨的过程中长采用双层料台交替的方式对打磨前、后的对工件进行上、下料,多数料台是将皮带绕过两个皮带轮,通过气缸拉动皮带,再通过皮带拉动料台组件往复移动,或是直接将气缸的滑块与料台组件连接,由于安装时难以保证滑轨与气缸是相互平行的,因此工作过程中会影响料台组件的正常运行;同时多数的双层料台是直接安装的设备底座上,缺少相应的调平装置,因此料台在工作过程中难以保证水平,影响料台的正常运行。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术中存在的上述不足,而提供一种结构设计合理的双层料台。
[0004]本技术解决上述问题所采用的技术方案是:该双层料台,包括料台支架、料台组件、料台驱动气缸、料台滑轨和料台滑块,其结构特点在于:还包括调平装置和连接构件,所述调平装置和料台滑轨均安装在料台支架上,所述料台滑块安装在料台组件的底部、且料台滑块安装在料台滑轨上,所述料台驱动气缸的滑块与料台组件通过连接构件连接。
>[0005]进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层料台,包括料台支架(B4)、料台组件(B7)、料台驱动气缸(B8)、料台滑轨(B9)和料台滑块(B10),其特征在于:还包括调平装置和连接构件,所述调平装置和料台滑轨(B9)均安装在料台支架(B4)上,所述料台滑块(B10)安装在料台组件(B7)的底部、且料台滑块(B10)安装在料台滑轨(B9)上,所述料台驱动气缸(B8)的滑块与料台组件(B7)通过连接构件连接。2.根据权利要求1所述的双层料台,其特征在于:所述料台组件(B7)的数量为两个,两个料台组件(B7)分别为上料台组件和下料台组件。3.根据权利要求1所述的双层料台,其特征在于:所述连接构件包括用于连接料台组件(B7)的料台定位环(B6),用于连接料台驱动气缸(B8)的滑块的料台连接块(B5),所述料台连接块(B5)包括连接块本体(B51)和连接块柱体(B52),所述料台定位环(B6)包括定位环本体(B61)和定位环通孔(B62),所述连接块柱体(B52)设置在连接块本体(B51)上,所述定位环通孔(B62)设置在定位环本体(B61)上,所述连接块柱体(B52)位于定位环通孔(B62)内,所述连接块本体(B51)与料台驱动气缸(B8)的滑块连接,所述定位环本体(B61)与料台组件(B7)连接,所述料台驱动气缸(B8)的缸筒安装在料台支架(B4)上。4.根据权利要求3所述的双层料台,其特征在于:所述定位环通孔(B62)呈圆台状结构设置,所述连接块柱体(B52)呈圆柱状结构设置,所述定位环通孔(B62)与连接块柱体(B52)线接触。5.根据权利要求1所述的双层料台,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:年富任凡张河平
申请(专利权)人:杭州龙砺智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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