导线架的结合端子结构制造技术

一种导线架的结合端子结构，其中电路板两周缘制作整齐排列的电路铜箔上形成圆弧凹孔，而凹孔开口内缘端颈缩形成一线槽；另在导线架端子的结合端，设置为搭配圆弧凹孔的几何形状，端子结合端下端与端子本体间是颈缩形式；是以当电路板藉两周缘的圆弧凹孔与导线架的端子结合部结合及焊接时，可精确定位且不易脱落，更于封装后的端脚成型作业中，可确保端子与电路板的接触，更使得成型ＩＣ的良率得以提升。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种导线架的结合端子结构，特别是关于一种电路板与导线架可精确定位焊接且不易脱落，更可确保端子上的铜箔与电路板的接触，使成型集成电路(IC)的良率得以提升的导线架结合端子结构。按，一般集成电路IC，其传统的封装程序，是由经切割后的晶片起，续行下列的步骤1.导线架，两侧边设有规则排列的端子，即为成型IC两侧的端脚，中间部位设置中空，以容置电路板及晶片；2.打线，是以多条银线的一端焊至晶片上的电路板上，再将银线的另一端焊固至导线架的各端子部，打线作业是由机器处理的；3.焊接，是将导线架上的端子与电路板对称的铜箔进行焊接；4.包装封胶，当前述三步骤完成后，最后在其外层封装一层胶质物质(如环氧树脂)以作为外壳，但导线架的端子仍有部分暴露于外部，续经冲制作业将端子成型后，再以冲压方式除去导线架的外框部即成完整的IC。请参阅附图说明图1所示，此图是为习用导线架的结合端子结构立体图及局部放大图；其构成是在于导线架1两侧边设有规则排列的端子11(如图1(8)所示)，该端子11的顶端12是设置为角状端子，另于电路板2的两侧周缘，设置有对应端子11角部的凹槽21并卡入角状22处结合(如图1(A)所示)；是以当电路板2结合导线架1时，电路板2的凹槽21与端子11的顶端相嵌合，再将端子11与电路板2上的铜箔23焊接以供作导电之用于其构成上的主要缺点为因该嵌合部是单纯的形状，致使两物件于组装、封装或端脚成型作业时，容易发生端子11与凹槽21的结合部位脱落，于焊接移动时或冲压端子成型时，将发生断路或接触不良，影响预期应产生的效能，使得IC的不良率将随之升高。由此可见，上述习用物品仍有诸多缺失，实非一良善的设计，而及待加以改良。本技术鉴于上述习用结合导线架结构所衍生的各项缺点，乃及思加以改良创新，并经多年苦心诣潜，心研究后，终于成功研发完成本件导线架的结合端子结构。本技术的目的即在于提供一种精确定位且不易脱落，有助于组装及焊接的导线架的结合端子结构。本技术的次一目的是在于提供一种确保端子与电路板紧密接触，使成型IC的良率得以提升的导线架的结合端子结构。本技术的又一目的是在于提供一种大面积接触、以得较佳散热效果及导电率的导线架的结合端子结构。具有上述优点的本技术导线架的结合端子结构，是为上片作业中的电路板与导线架端子的结合结构；电路板两周缘制作整齐排列的圆弧凹孔，而凹孔开口端颈缩形成一线槽；另在导线架端子的结合端，设置搭配前述圆弧凹孔的一几何形状，结合端下端与端子本体连接处是设置颈缩形式；是以当电路板藉两周缘的圆弧凹孔与导线架的弧形端子结合，可精确予以定位有助于焊接且不易脱落，更于封装后的冲制端脚作业中，可确保端子与电路板的接触，使成型IC的良率得以提升。另外，该导线架的端子弧形部与电路板的内圆弧凹孔，可变更制作为三角形、多段弧形、方形、匙形或各种几何形状等适用的形式应用。请参阅以下有关本技术一较佳实施例的详细说明及其附图，将可进一步了解本技术的
技术实现思路
及其目的功效；有关该实施例的附图为图1为习知导线架的结合端子结构立体示意及局部放大图；图1(A)为习知导线架的结合端子结构的电路板局部放大图；图1(B)为习知导线架的结合端子结构的导线架局部放大图；图2为本技术导线架的结合端子结构立体示意及局部放大图；图2(A)为本技术导线架的结合端子结构的电路板局部放大图；图2(B)为本技术导线架的结合端子结构的导线架局部放大图；图3(A)为本技术导线架的结合端子结构的上视图；图3(B)为本技术导线架的结合端子结构的圆弧凹孔设置为沉头孔形式的结构剖面示意图；图4为该导线架的结合端子结构的第二实施示意图；图5为该导线架的结合端子结构的第三实施示意图；图6为该导线架的结合端子结构的第四实施示意图；图7为该导线架的结合端子结构的第五实施示意图；请参阅图2，是为本技术导线架的结构端子结构的立体示意图及(A)、(B)的局部放大图；其是为IC封装前的上片作业；主要包括有一导线架3，其中该导线架3内部设置一供容置电路板4的空间，并于该部位的两侧对称设置成规则排列的端子31，该端子31的结构端32设置为具弧形的几何形状，另在结合端32与端子31本体间设置为颈缩的形式，而形成一颈缩部33(请参阅图2(B))；一电路板4，电路板4的两周缘制作整齐排列的圆弧凹孔41，而圆弧凹孔41的开口端颈缩形成一线槽42(请参阅图2(A))；是以当电路板4藉两周缘的圆弧凹孔41与导线架3的端子31弧形结合端32嵌合时，由于圆弧凹孔41及线槽42的外缘与端子31结合端32及颈缩部33内缘嵌合，呈精密结合的型态，使得电路板4与导线架3得以紧密结合；更由于结合端32与端子31本体间的颈缩合33与圆弧凹孔41开口端颈缩形成的线槽42相嵌合，而与上面的铜箔43形成焊接点，使得电路板4与导线架3于焊接或移动时不易脱落。请参阅图3(A)、图3(B)所示，是为本技术导线架的结合端子结构的上视图及圆弧凹孔设置为沉头孔形式的结合剖面示意图；在电路板4两周缘整齐排列的圆弧凹孔41，或可设置为贯穿孔或沉头孔的形式，特别是制作成沉头孔的形式，将可使端子31的结合端32在置入沉头形式的圆弧凹孔41，可收置放定位而不致脱落的功效，组装上更为实用及方便。是以上述电路板4与导线架3的结合结构，可使电路板4于装置入导线架1精确于焊接或移动时定位且不易脱落，更可于封装后的冲制端脚作业中，能确保IC内部的端子与电路板的接触完整，使成型IC的良率得以提升；另外，端子31的结合端32与圆弧凹孔41上的铜箔几何形状两相匹配，可得较大的接触面积，使得IC的散热效率及导电率相对提升。请参阅图4所示，为本技术导线架的结合端子结构的第二实施示意图；导线架3a的端子31a，其结合端32a是设置为三角形，与电路板4a两周缘的三角凹孔41a与导线架3a的端子31a角结合端32a嵌合时，由于三角凹孔41a及线槽42a的外缘与端子31a结合端32a及颈缩部33a外缘及内缘嵌合，呈精密结合的型态，使得电路板4a与导线架3a得以紧密结合；更由于结合端32a与端子31a本体间的颈缩部33a与三角凹孔41a开口端颈缩形成的线槽42a相嵌合，而与上面的铜箔43a形成焊接点，使得电路板4a与导线架3a于焊接或移动时不易脱落。请参阅图5所示，为本技术导线架的结合端子结构的第三实施示意图；导线架3b的端子31b，其结合端32b是设置为双弧形，与电路板4b两周缘的双弧形凹孔41b与导线架3b的端子31b双弧形结合端32b嵌合时，由于双弧形凹孔41b及线槽42b的外缘与端子31b结合端32b及颈缩部33b外缘及内缘嵌合，呈精密结合的型态，使得电路板4b与导线架3b得以紧密结合；更由于结合端32b与端子31b本体间的颈缩部33b与双弧形凹孔41b开口端颈缩形成的线槽42b相嵌合，而与上面的铜箔43b形成焊接点，使得电路板4b与导线架3b于焊接或移动时不易脱落。请参阅图6所示，为本技术导线架的结合端子结构的第4实施示意图；导线架3c的端子31c，其结合端32c是设置为椭圆形，与电路板4c两周缘的椭圆形凹孔41c与导线架3c的端子31c椭圆形结合端32c嵌合时，由于椭本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导线架的结合端子结构，其特征在于：包括：一导线架，导线架内部设置一供容置电路板空间，并于该部位的两侧对称设置成规则排列的端子，端子的结合端设置为具圆弧形的几何形状，另在结合端与端子本体间设置为颈缩的形式，而形成一颈缩部；一电路板 ，电路板的两周皆制作搭配导线架端子结合部形状且整齐的铜箔上排列的圆弧凹孔，而圆弧凹孔的开口端颈缩形成一线槽。

【技术特征摘要】
1.一种导线架的结合端子结构，其特征在于包括一导线架，导线架内部设置一供容置电路板空间，并于该部位的两侧对称设置成规则排列的端子，端子的结合端设置为具圆弧形的几何形状，另在结合端与端子本体间设置为颈缩的形式，而形成一颈缩部；一电路板，电路板的两周皆制作搭配导线架端子结合部形状且整齐的铜箔上排列的圆弧凹孔，而圆弧凹孔的开口端颈缩形成一线槽。2.按权利要求1所述的导线架的结合端子结构，其特征在于，其中该电路板两周缘制作的圆弧凹孔，可制作成沉头孔的形式。3.按权利要求1所述的导线架的结合端子结构，其特征在于，其中该电路板两周缘制作的圆弧凹孔，可制作成贯穿孔的形式。4.按权利要求1所述的导线架的结合端子结构，其特征在于，其中该导线架的端子结合部，其几何形状可制作为三角形。5.按权利要求1所述的导线架的结合端子...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈明东，
申请(专利权)人：群翼科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]