【技术实现步骤摘要】
用于硬脆材料高应变率变形和损伤分析的冲击刻划装置
[0001]本专利技术涉及硬脆材料加工，更具体的说是用于硬脆材料高应变率变形和损伤分析的冲击刻划装置。
技术介绍
[0002]随着生产与科技的发展,微电子、光电子、传感器技术和材料技术的日益进步,硬质合金、淬火钢、光学玻璃、陶瓷、半导体材料以及花岗岩等硬脆材料,因耐磨性强、硬度高等优良性能在工业中的应用渐趋普遍。特别是非金属非导电材料及半导体材料,由于其独特的性质在电子、光学、仪器仪表、航空航天、国防及民用工业等诸多领域有着越来越广泛的作用,占据着越来越重要的地位。
[0003]硬脆材料的切割过程是用硬度较高的材料去磨削硬度较低的材料，磨削部分损耗、未磨削部分分离，从而达到切割效果。光伏硅材料、半导体材料、蓝宝石材料、磁性材料、光学玻璃和陶瓷材料等硬脆材料没有延展性，都具有抗磨损、硬度高和脆性大等共同特点，加工过程相当于硬碰硬，因此常常出现崩边、成品率低、磨损刀具等问题。硬脆材料加工难度很大，一方面，高硬脆材料硬度很高，较难加工；另一方面，高硬脆材料脆性高，容易在加工
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于硬脆材料高应变率变形和损伤分析的冲击刻划装置，包括冲击刻划机构(1)，所述冲击刻划机构(1)包括冲击刻划轴移动台(27)，以及转动连接在冲击刻划轴移动台(27)内的冲击刻划主轴(13)，以及通过冲击刻划主轴(13)驱动实现转动的电机连接轴(9)，以及固接在电机连接轴(9)上的刻划支撑平台(6)，以及固接在刻划支撑平台(6)上的冲击刻划刀具安装底座(7)，以及安装在安装底座(7)上的金刚石冲击刻划刀具(5)。2.根据权利要求1所述的装置，所述金刚石冲击刻划刀具(5)以冲击刻划主轴(13)的轴线为中心周向均匀设有三个；还包括用于调节金刚石冲击刻划刀具(5)沿冲击刻划主轴(13)轴线运动的冲击刻划刀具调节器(35)。3.根据权利要求2或1所述的装置，还包括刻划基座(2)，以及调节冲击刻划轴移动台(27)在刻划基座(2)上左右移动的移动平台(4)。4.根据权利要求3所述的装置，其中所述移动平台(4)包括固接在刻划基座(2)上端的冲击刻划机构左侧挡板(41)和冲击刻划机构后侧挡板(25)，以及安装在冲击刻划机构左侧挡板(41)右端的冲击刻划机构左侧移动控制器(42)，以及安装在冲击刻划机构后侧挡板(25)左端的冲击刻划机构后侧移动控制器(26)；调节冲击刻划轴移动台(27)的左右两端分别与冲击刻划机构左侧移动控制器(42)和冲击刻划机构后侧移动控制器(26)安装以实现左右移动。5.根据权利要求1、2或4所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡玉秀，张飞虎，李琛，段智玉，魏宗泽，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：
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