【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种容器的改良，特别涉及容器的锁固装置，可承受 多次机台操作而不产生结构上的损伤。
技术介绍
现代的先进晶片代工厂(foundry)或半导体制造厂(Fab.)，在晶片 (wafer)制造技术上不断地突破，现已达到90纳米以下的制造工艺，随着 制造工艺线宽(fine line)的的縮小与元件积集度(integration)的提高，单位晶片内可制造的元件数目增加。但是这些高积集度的半导体元件对于污染物 的容忍度下降，即便是极微量的污染物(微粒、粉尘或有机物等)都会导致 元件的缺陷以及电性失效，造成损失。在一般的半导体制造工艺中，都提供无尘室(cleanroom)的环境以避免 空气中的微粒污染^半导体元件运送的过程也必须避免污染，因此需要 一个提供保护的容器(container)，避免污染半导体元件的承载装置。为了有效降低半导体元件在运送或储存时可能会造成的伤害，目前有 许多技术针对容器中的结构以及锁固装置进行改良，希望可以提高对承载 物件的保护。在标准机械界面(Standard Mechanical Interface)的作业系统中，机台的 插梢会插入锁固...
【技术保护点】
一种容器，其特征在于，包含：盒体，具有内部区域；门体，与盒体接合，该门体可隔绝该内部区域与外在环境；至少一个锁固装置，设置于门体内，其中该锁固装置包括：至少一个金属致动件，具有隆起压板及第一导引构造，其中该第一导引构造为一对凸起柱状中空结构；以及至少一个锁固件，具有第一端、第二端及第二导引构造，其中该第二导引构造位于该第一端且该第二端与该金属致动件连接；借此，当金属致动件旋转时，第一导引构造牵动位于锁固件的第一端边缘的第二导引构造，使锁固件向外滑动，则该固定片插入该门体的第一开口。该金属致动件继续旋转，该隆起压板压迫该锁固件的第一端，使位于第二端的固定片抵靠容器的盒体，使其接合。
【技术特征摘要】
1. 一种容器，其特征在于，包含 盒体，具有内部区域；门体，与盒体接合，该门体可隔绝该内部区域与外在环境； 至少一个锁固装置，设置于门体内，其中该锁固装置包括至少一个金属致动件，具有隆起压板及第一导引构造，其中该第一导 引构造为一对凸起柱状中空结构；以及至少一个锁固件，具有第一端、第二端及第二导引构造，其中该第二 导引构造位于该第一端且该第二端与该金属致动件连接；借此，当金属致动件旋转时，第一导引构造牵动位于锁固件的第一端 边缘的第二导引构造，使锁固件向外滑动，则该固定片插入该门体的第一 开口。该金属致动件继续旋转，该隆起压板压迫该锁固件的第一端，使位 于第二端的固定片抵靠容器的盒体，使其接合。2. 根据权利要求1所述的容器，其特征在于该金属致动件外层包覆高 分子材料。3. 根据权利要求2所述的容器，其特征在于该高分子材料为聚醚醚酮 类化合物或聚酰亚铵类化合物。4. 根据权利要求1所述的容器，其特征在于该锁固件的材质为高分子 材料。5. 根据权利要求4所述的容器，其特征在于该高分子材料为聚醚醚酮 类化合物或聚酰亚铵类化合物。6. 根据权利要求1所述的容器，其特征在于该锁固件的材质为金属外 层包覆高分子材料。7. 根据权利要求1所述的容器，其特征在于该金属致动件为凸轮。8. 根据权利要求1所述的容器，其特征在于该金属致动件的材质为铝合金或镁合金。9. 根据权利要求1所述的容器，其特征在于该容器为晶片盒或光罩10. 根据权利要求1所述的容器，其特征在于该门体与该盒体接触面 还设置弹性结构。11. 一种容器，其特征在于，包含 盒体，包含内部区域以及至少两个接合面；门体，与盒体接合，门体边缘设置多个第一开口，该门体可隔绝该内 部区域与外在环境；至少一个金属致动件，具有第一导引构造及隆起压板，其中该第一导 引构造系为一对凸起柱状中空结构；及至少两个锁固件位于门体内，分别具有第一端及第二端，其中该第一 端设有第二导引构造，及该第二端设有固定片；借此，当金属致动件旋转时，第一导引构造牵动位于锁固件的第一端 边缘的第二导引构造，使锁固件向外滑动，则该固定片插入该门体的第一 开口。该金属致动件继续旋转，该隆起压板系压迫该锁固件的第一端，使 位于第二端的固定片抵靠容器之盒体，使其接合。12. 根据权利要求11所述的容器，其特征在于该锁固件的材质为铝合 金或镁合金。13. —种容器，其特征在于，包含-盒体，具有内部区域；门体，与盒体接合，该门体边缘设置多个第一开口，该门...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕保仪，
申请(专利权)人：家登精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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