本发明专利技术公开了一种用于电子产品的缝隙填充方法、装置，属于电子产品的缝隙填充技术领域，包括在电子产品的非焊接区域内灌注填充物，以获得灌注填充物的电子产品；依据预设的加热温度和预设的加热时间，通过负压真空产生设备来对灌注填充物的电子产品进行加热固化，以获得加热固化后的电子产品；依据预设的压强，通过负压真空产生设备对加热固化后的电子产品进行加压，以获得加压后的电子产品；将负压真空产生设备中的压强恢复至常压；依据预设的水压来对加压后的电子产品进行检测，以判断加压后的电子产品的非焊接区域内是否被完全填充。本发明专利技术达到实现电子产品的非焊接区域内填充完全，提升电子产品的防尘、防震和防水性能的技术效果。能的技术效果。能的技术效果。
【技术实现步骤摘要】
一种用于电子产品的缝隙填充方法、装置
[0001]本专利技术属于电子产品的缝隙填充
，特别涉及一种用于电子产品的缝隙填充方法、装置。
技术介绍
[0002]电子产品是以电能为工作基础的相关产品，在电子产品的生产过程中，需要对电子产品中非焊接区域内的缝隙进行填充，有效提高电子产品的防尘、防震和防水性能。
[0003]目前，在现有的电子产品的缝隙填充技术中，通常是在电子产品的生产过程中，采用毛细原理来将胶水直接填充在电子产品中非焊接区域内，通过胶水对非焊接区域内的缝隙进行填充后，进行自然晾干，实现提高电子产品的防尘、防震和防水性能。但是，当被填充的电子产品的面积过大的时，所需要填充的电子产品中非焊接区域也较大，直接将胶水填充在电子产品中非焊接区域内，会存在非焊接区域内的气泡不能及时排除，使得出现填充不完全的现象，导致电子产品的防尘、防震和防水性能差。
[0004]综上所述，在现有的电子产品的缝隙填充技术中，存在着电子产品的非焊接区域内填充不完全，电子产品的防尘、防震和防水性能差的技术问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术所要解决的技术问题是电子产品的非焊接区域内填充不完全，电子产品的防尘、防震和防水性能差的技术问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种用于电子产品的缝隙填充方法，所述方法包括：在电子产品的非焊接区域内灌注填充物，以获得灌注填充物的电子产品；依据预设的加热温度和预设的加热时间，通过负压真空产生设备来对灌注填充物的电子产品进行加热固化，以获得加热固化后的电子产品；依据预设的压强，通过负压真空产生设备对加热固化后的电子产品进行加压，以获得加压后的电子产品；将负压真空产生设备中的压强恢复至常压，以取出加压后的电子产品；依据预设的水压来对加压后的电子产品进行检测，以判断加压后的电子产品的非焊接区域内是否被完全填充；若是，则确定加压后的电子产品为合格电子产品。
[0007]进一步地，所述填充物包括胶水。
[0008]进一步地，所述预设的加热温度是120
°
，所述预设的加热时间是30分钟。
[0009]进一步地，所述预设的压强是600Kpa。
[0010]进一步地，所述预设的水压是100Kpa。
[0011]依据本专利技术的又一个方面，本专利技术还提供一种用于电子产品的缝隙填充装置，所述装置包括：灌注模块，用于在电子产品的非焊接区域内灌注填充物，以获得灌注填充物的电子产品；加热模块，用于依据预设的加热温度和预设的加热时间，通过负压真空产生设备来对灌注填充物的电子产品进行加热固化，以获得加热固化后的电子产品；加压模块，用于依据预设的压强，通过负压真空产生设备对加热固化后的电子产品进行加压，以获得加压
后的电子产品；获取模块，用于将负压真空产生设备中的压强恢复至常压，以取出加压后的电子产品；检测模块，用于依据预设的水压来对加压后的电子产品进行检测，以判断加压后的电子产品的非焊接区域内是否被完全填充；确定模块，用于若是，则确定加压后的电子产品为合格电子产品。
[0012]进一步地，所述填充物包括胶水。
[0013]进一步地，所述预设的加热温度是120
°
，所述预设的加热时间是30分钟。
[0014]进一步地，所述预设的压强是600Kpa。
[0015]进一步地，所述预设的水压是100Kpa。
[0016]有益效果：
[0017]本专利技术提供一种用于电子产品的缝隙填充方法，通过在电子产品的非焊接区域内灌注填充物，以获得灌注填充物的电子产品；依据预设的加热温度和预设的加热时间，通过负压真空产生设备来对灌注填充物的电子产品进行加热固化，以获得加热固化后的电子产品；依据预设的压强，通过负压真空产生设备对加热固化后的电子产品进行加压，以获得加压后的电子产品；将负压真空产生设备中的压强恢复至常压，以取出加压后的电子产品；依据预设的水压来对加压后的电子产品进行检测，以判断加压后的电子产品的非焊接区域内是否被完全填充；若是，则确定加压后的电子产品为合格电子产品。这样在电子产品中非焊接区域进行填充的过程中，在将填充物灌注至非焊接区域内之后，通过对填充物进行加热来使得填充物固化，同时对非焊接区域内进行加压来排走非焊接区域内的空气，提高填充物的流动性，有利于填充物及时的对非焊接区域内进行完全填充，继而能够实现对电子产品中非焊接区域内的填充完全，在非焊接区域内形成保护层，来有效提升电子产品的防尘、防震和防水性能。从而达到了实现电子产品的非焊接区域内填充完全，提升电子产品的防尘、防震和防水性能的技术效果。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本专利技术实施例提供的一种用于电子产品的缝隙填充方法的流程图；
[0020]图2为本专利技术实施例提供的一种用于电子产品的缝隙填充装置的结构框图。
具体实施方式
[0021]本专利技术公开了一种用于电子产品的缝隙填充方法，通过在电子产品的非焊接区域内灌注填充物，以获得灌注填充物的电子产品；依据预设的加热温度和预设的加热时间，通过负压真空产生设备来对灌注填充物的电子产品进行加热固化，以获得加热固化后的电子产品；依据预设的压强，通过负压真空产生设备对加热固化后的电子产品进行加压，以获得加压后的电子产品；将负压真空产生设备中的压强恢复至常压，以取出加压后的电子产品；依据预设的水压来对加压后的电子产品进行检测，以判断加压后的电子产品的非焊接区域内是否被完全填充；若是，则确定加压后的电子产品为合格电子产品。这样在电子产品中非
焊接区域进行填充的过程中，在将填充物灌注至非焊接区域内之后，通过对填充物进行加热来使得填充物固化，同时对非焊接区域内进行加压来排走非焊接区域内的空气，提高填充物的流动性，有利于填充物及时的对非焊接区域内进行完全填充，继而能够实现对电子产品中非焊接区域内的填充完全，在非焊接区域内形成保护层，来有效提升电子产品的防尘、防震和防水性能。从而达到了实现电子产品的非焊接区域内填充完全，提升电子产品的防尘、防震和防水性能的技术效果。
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围；其中本实施中所涉及的“和/或”关键词，表示和、或两种情况，换句话说，本专利技术实施例所提及的A和/或B，表示了A和B、A或B两种情况，描述了A与B所存在的三种状态，如A和/或B，表示：只包括A不包括B；只包括B不包括A；包括A与B。
[0023]应当理解，虽然术语“第一”，“第二”等在这里可以用来描本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品的缝隙填充方法，其特征在于，所述方法包括：在电子产品的非焊接区域内灌注填充物，以获得灌注填充物的电子产品；依据预设的加热温度和预设的加热时间，通过负压真空产生设备来对灌注填充物的电子产品进行加热固化，以获得加热固化后的电子产品；依据预设的压强，通过负压真空产生设备对加热固化后的电子产品进行加压，以获得加压后的电子产品；将负压真空产生设备中的压强恢复至常压，以取出加压后的电子产品；依据预设的水压来对加压后的电子产品进行检测，以判断加压后的电子产品的非焊接区域内是否被完全填充；若是，则确定加压后的电子产品为合格电子产品。2.如权利要求1所述的用于电子产品的缝隙填充方法，其特征在于：所述填充物包括胶水。3.如权利要求1所述的用于电子产品的缝隙填充方法，其特征在于：所述预设的加热温度是120
°
，所述预设的加热时间是30分钟。4.如权利要求1所述的用于电子产品的缝隙填充方法，其特征在于：所述预设的压强是600Kpa。5.如权利要求1所述的用于电子产品的缝隙填充方法，其特征在于：所述预设的水压是100Kpa。6.一种用于电子产品的缝隙填充装置，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢永同，
申请(专利权)人：湖北三赢兴光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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