双面电路基板、显示面板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种双面电路基板、显示面板及其制备方法。双面电路基板的制备方法包括：提供基底；于基底上形成背面电路；形成第一正面有机材料层，第一正面有机材料层覆盖背面电路；形成侧边电路，侧边电路位于第一正面有机材料层的边缘部分，侧边电路贯穿第一正面有机材料层且与背面电路相连接；于第一正面有机材料层的表面形成正面电路，正面电路通过侧边电路与背面电路相连接；于正面电路表面形成第二正面有机材料层，第二正面有机材料层暴露出部分正面电路。上述双面电路基板的制备方法，实现了正面电路和背面电路之间的稳定连接，且无需在基板中打孔，有效解决了玻璃基板打孔易破碎的问题。碎的问题。碎的问题。

【技术实现步骤摘要】
双面电路基板、显示面板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电路基板制造领域，尤其涉及一种双面电路基板、显示面板及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前，为了导通双面电路基板两侧的电路，传统的方案是在基板外侧制作侧边电路或者在基板内部打孔连接。但是，在基板外制作侧边电路的工艺难度大，且易发生电路损伤和断路。而在基板内部打孔连接正面电路与背面电路的方案中，随着pixel pitch(像素间距)的减小，打孔会越来越多，孔径会越来越小，导致基板极易破碎。
[0003]因此，如何实现双面电路基板中正面电路和背面电路之间的有效且稳定的电连接，是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种双面电路基板及其制备方法，旨在解决双面电路基板中正面电路和背面电路之间的如何稳定连接的问题。
[0005]一种双面电路基板的制备方法，该方法包括：提供基底；于所述基底上形成背面电路；形成第一正面有机材料层，所述第一正面有机材料层覆盖所述背面电路；形成侧边电路，所述侧边电路位于所述第一正面有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面电路基板的制备方法，其特征在于，包括：提供基底；于所述基底上形成背面电路；形成第一正面有机材料层，所述第一正面有机材料层覆盖所述背面电路；形成侧边电路，所述侧边电路位于所述第一正面有机材料层的边缘部分，所述侧边电路贯穿所述第一正面有机材料层且与所述背面电路相连接；于所述第一正面有机材料层的表面形成正面电路，所述正面电路通过所述侧边电路与所述背面电路相连接；于所述正面电路的表面形成第二正面有机材料层，所述第二正面有机材料层暴露出部分所述正面电路。2.如权利要求1所述的双面电路基板的制备方法，其特征在于，所述于所述基底上形成背面电路，包括：于所述基底上形成背面金属线路层；于所述背面金属线路层的表面形成第一图形化光阻层；基于所述第一图形化光阻层刻蚀所述背面金属线路层，以形成所述背面电路。3.如权利要求1所述的双面电路基板的制备方法，其特征在于，所述形成侧边电路，包括：于所述第一正面有机材料层的表面形成第二图形化光阻层；基于所述第二图形化光阻对所述第一正面有机材料层进行刻蚀，以于所述第一正面有机材料层的边缘部分形成若干通孔，所述通孔暴露出部分所述背面电路；去除所述第二图形化光阻层，于所述通孔中填充金属材料，形成所述侧边电路。4.如权利要求1所述的双面电路基板的制备方法，其特征在于，所述于所述第一正面有机材料层的表面形成正面电路，包括：于所述第一正面有机材料层的表面形成正面金属线路层；于所述正面金属线路层的表面形成第三图形化光阻层；基于所述第三图形化光阻层刻蚀所述正面金属线路层，以形成所述正面电路。5.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：采用权利要求1
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4任一项所述的双面电路基板的制备方法制备双面电路基板；提供芯片载板，所述芯片载板表面设置有若干个间隔排布的芯片；所述芯片包括芯片电极；于所述芯片电极的表面形成键合层；以所述第二正面有机材料层暴露出的部分所述正面电路作为第一键合焊盘，通过所述键合层将所述芯片电极与所述第一键合焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：周杨，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：