一种防污染的集成电路封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种防污染的集成电路封装装置，包括封装设备本体和工作柜体，所述封装设备本体放置于工作柜体内的工作台面上，且相邻的多工位工作柜体间并列设置，所述工作柜体的正面安装有活动面板，且工作柜体的工作台面侧边开设有排风口，并且排风口处连接有排风管路，所述排风管路贯穿设置于并列的多工位工作柜体内部，且排风管路的外端安装有空气净化箱和换气扇。该防污染的集成电路封装装置，设置有分段式隔离防护的活动面板，可有效减少外部污染的同时，配合并列多工位工作柜体使用的排风口，减少异味发散污染车间环境，活动面板还可以联动开合对应工位的排风口，方便折叠支撑，提高装置的实用性。提高装置的实用性。提高装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种防污染的集成电路封装装置


[0001]本技术涉及集成电路封装相关
，具体为一种防污染的集成电路封装装置。

技术介绍

[0002]现有电子器件不断向着微小型化的集成电路方向发展，集成电路需要将所需要的晶体管等器件以及相应布线连在一起，然后封装在一个管壳体内部，在结构上组成一个整体。
[0003]集成电路器件的封装需要经过一系列设备的多道工序进行加工，加工设备如点胶机、固化机和超声键合机等，通常都是在半敞开式的机体状态下进行作业，缺少一定的外部污染防护，加工过程中产生的异味也容易发生逸散，污染车间环境，现也有如中国专利公开号为CN210866125U的一种集成电路封装塑封抽风装置，可用于塑封模具型腔与外界之间相互隔离，排气口抽取模具型腔内的有毒气体，有效避免和减少了异味气体的扩散，但是该设备仅是用于塑封模具设备，在器件封装加工的整个流程如点胶和高温固化等过程都会散发异味污染车间，同时缺少对外部的污染防护。
[0004]针对上述问题，在原有集成电路封装装置的基础上进行创新设计。

技术实现思路

[0005]本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防污染的集成电路封装装置，包括封装设备本体(1)和工作柜体(2)，其特征在于：所述封装设备本体(1)放置于工作柜体(2)内的工作台面上，且相邻的多工位工作柜体(2)间并列设置；所述工作柜体(2)的正面安装有活动面板(3)，且工作柜体(2)的工作台面侧边开设有排风口(4)，并且排风口(4)处连接有排风管路(5)；所述排风管路(5)贯穿设置于并列的多工位工作柜体(2)内部，且排风管路(5)的外端安装有空气净化箱(6)和换气扇(7)。2.根据权利要求1所述的一种防污染的集成电路封装装置，其特征在于：所述活动面板(3)包括折叠面板(31)、操作面板(32)和活动板(33)，且折叠面板(31)和操作面板(32)整体的侧边对应贴合于工作柜体(2)的正面边框位置，并且活动面板(3)和工作柜体(2)之间为插销固定。3.根据权利要求2所述的一种防污染的集成电路封装装置，其特征在于：所述折叠面板(31)的表面嵌入安装有观察窗(8)，且折叠面板(31)和操作面板(32)之间连接有活动轴(9)；所述折叠面板(31)和操作面板(32)之间通过活动轴(9)构成旋...

【专利技术属性】
技术研发人员：李磊，
申请(专利权)人：苏州达亚电子有限公司，
类型：新型
国别省市：