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本实用新型公开了一种防污染的集成电路封装装置，包括封装设备本体和工作柜体，所述封装设备本体放置于工作柜体内的工作台面上，且相邻的多工位工作柜体间并列设置，所述工作柜体的正面安装有活动面板，且工作柜体的工作台面侧边开设有排风口，并且排风口处连...
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