全悬浮整流管制造技术

本实用新型专利技术为一种全悬浮整流管，包含管壳体、管壳盖、位于壳体内的半导体硅片，在硅片的上、下设有钼片，钼片与硅片之间为分体结构，钼片和硅片压接在管壳盖与管壳体之间。该全悬浮整流管改变了现有整流管钼片与硅片之间的焊接连接结构，依靠管壳盖和管壳体之间的装配压力实现钼片与硅片之间的压接。通过改变整流管中的钼片和硅片之间的联接结构，解决了现有整流管一直无法解决的提高电压等级和热应力的问题；该全悬浮整流管的直径可作的更大、电压等级更高，将会成为未来市场的主流，在机车牵引、城市轨道交通、高压直流输电工程等领域将会有广阔的市场前景。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及整流管，具体为一种全悬浮整流管。
技术介绍
现有的整流管包含管壳体、管壳盖、位于壳体内的半导体硅片(也称整流管管芯)，在硅片的上、下设有钼片。现有的整流管将半导体硅片和钼片(特别是阳极侧的钼片)在高温下利用焊料焊接在一起，使钼片和硅片(管芯)成为一体。由于硅片和钼片的膨胀系数不同，容易产生热应力，特别是大直径整流管的热应力表现的更为明显，严重影响整流管的性能。所以目前整流管大都限制在3英寸以下，使生产特大功率整流管受到限制。
技术实现思路
本技术针对现有整流管局部结构存在的问题，提供一种相应局部结构改进的整流管——全悬浮整流管。本技术是采用如下技术方案实现的全悬浮整流管，包含管壳体、管壳盖、位于壳体内的半导体硅片，在硅片的上、下设有钼片，钼片与硅片之间为分体结构，钼片和硅片压接在管壳盖与管壳体之间。该全悬浮整流管改变了现有整流管钼片与硅片之间的焊接连接结构，依靠管壳盖和管壳体之间的装配压力实现钼片与硅片之间的压接，克服了现有整流管钼片与硅片之间焊接联接所带来的缺陷和不足。本技术所述的全悬浮整流管在现有整流管的基础上，通过改变整流管中的钼片和硅片之间的联接结构，解决了现有整流管本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全悬浮整流管，包含管壳体（８）、管壳盖（１）、位于壳体内的半导体硅片（５），在硅片的上、下设有钼片（２）、（６），其特征为：钼片与硅片之间为分体结构，钼片和硅片压接在管壳盖（１）与管壳体（８）之间。

【技术特征摘要】
1.一种全悬浮整流管，包含管壳体(8)、管壳盖(1)、位于壳体内的半导体硅片(5)，在硅片的上、下设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：王富珍，王丽莲，张红卫，王永生，
申请(专利权)人：中国北车集团永济电机厂，
类型：实用新型
国别省市：14[中国|山西]