本实用新型专利技术涉及一种三层结构式胶条及其挤出用模具，三层结构式胶条挤出用模具包括模具体，模具体内开设有第一料腔、第二料腔、第三料腔和出料孔，第一料腔与第二料腔通过第一料孔连通，第二料腔与第三料腔通过第二料孔连通，第一料孔、第二料孔、出料孔的孔径依次增大，第一料腔内固设有延伸至第一料孔的芯针；模具体内还开设有第一进料孔、第二进料孔和第三进料孔。本实用新型专利技术通过第一料孔、第二料孔和出料孔的孔径依次增大，使得由各进料孔进入的物料在挤出后形成三层结构；在第一进料孔和第三进料孔通入导电银浆，在第二进料孔通入有机硅胶，即可形成内孔和外表面均为导电银浆的三层结构式胶条，增加了电磁屏蔽性能，以及滤波信号的高通性。波信号的高通性。波信号的高通性。
【技术实现步骤摘要】
一种三层结构式胶条及其挤出用模具
[0001]本技术涉及挤塑模具
，尤其涉及到一种三层结构式胶条及其挤出用模具。
技术介绍
[0002]在电子产品中，为实现导电屏蔽，通常会用到直径较小的导电胶条，现有的导电胶条分为胶体和导电银浆两层结构，导电银浆涂设在胶体的外表面，通过导电银浆的导电性能满足使用需求。由于现有结构中的胶条只有外表面设置有导电银浆，因此导电胶条的导电屏蔽性能较差。
技术实现思路
[0003]本技术针对现有技术的不足，提供一种三层结构式胶条及其挤出用模具，可以用以挤出中空结构的管式导电胶条，实现内外层的导电屏蔽，增加了导电屏蔽性能。
[0004]本技术是通过如下技术方案实现的，提供一种三层结构式胶条挤出用模具，包括模具体，所述模具体内开设有沿出料方向依次排布的第一料腔、第二料腔、第三料腔，以及与第三料腔连通的出料孔，第一料腔与第二料腔之间通过第一料孔连通，第二料腔与第三料腔之间通过第二料孔连通，第一料孔、第二料孔和出料孔沿出料方向同轴，且第一料孔、第二料孔、出料孔的孔径依次增大，第一料腔内固设有沿出料方向延伸至第一料孔的芯针，芯针的直径小于第一料孔的孔径；模具体内还开设有与第一料腔连通的第一进料孔、与第二料腔连通的第二进料孔，以及与第三料腔连通的第三进料孔。
[0005]本方案的模具在使用时，内层料经第一进料孔挤入第一料腔，中间层料经第二进料孔挤入第二料腔，外层料经第三进料孔挤入第三料腔，第一料腔中的内层料在挤压力作用下进入芯针与第一料孔孔壁之间的环形缝隙，从环形缝隙挤出的内层料形成中空筒状，第二料腔内的中间层料包裹在筒状内层料的外表面，内层料和中间层料经第二料孔进入第三料腔，第三料腔内的外层料包裹在中间层料的外表面，形成内、中、外三层结构的柱状体，柱状体经出料孔挤出，内层料、中间层料和外层料之间融合，经后续干燥等工艺后形成中空结构的三层结构体。
[0006]作为优化，第二料腔内固设有自第一料孔的出料端沿出料方向延伸的导筒，导筒的外径小于第二料孔的孔径，导筒的内径大于芯针的直径。本优化方案通过设置导筒，延长了对内层料的支撑长度，同时减小了中间层料对筒状内层料的冲击，提高了两层物料的厚度均匀性。
[0007]作为优化，芯针远离第一料腔的一端与导筒的出料端平齐。由于导筒的内径较小，因此形成筒状的内层料较薄，因此本优化方案将芯针与导筒出料端平齐，延长了对筒状内层料的支撑，避免由于导筒内径较小而导致筒状内层料受阻变形。
[0008]作为优化，导筒的出料端延伸至第二料孔内。本优化方案的设置，使得中间层料在第二料孔内与内层料结合，避免了对筒状内层料的径向冲击，从而避免了筒状内层料变形。
[0009]作为优化，芯针、导筒和第一料孔同轴设置。本优化方案的设置，保证了三层结构体各层厚度的均匀性。
[0010]作为优化，模具体包括沿出料方向依次可拆卸固接的第一块体、第二块体和第三块体，第一进料孔、第二进料孔、第一料腔和第一料孔均设置在第一块体，第三进料孔、第二料腔的腔体、第二料孔和第三料腔的腔体均设置在第二块体，出料孔设置在第三块体。本优化方案的模具体结构简单，便于将各块体拆开后进行内部清洗。
[0011]作为优化，第三块体上设有延伸至第三料腔的凸台，凸台与第三料腔的侧壁之间形成环形腔，第三进料孔与所述环形腔连通。本优化方案的设置，使得第三进料孔内的外层料先进入环形腔，然后变向90
°
进入第三料腔，从而减小了外层料对内层料和中间层料所形成的筒状体的冲击。
[0012]作为优化，所述芯针与第一料腔远离第一料孔的侧壁固接。本优化方案的设置，避免了芯针阻碍内层料形成筒状，同时防止了芯针对内层料的出料造成影响，芯针的固定点位置更合理。
[0013]作为优化，第一料腔、第二料腔和第三料腔均为圆形，且第一料腔、第二料腔、第三料腔均与第一料孔沿出料方向同轴。本优化方案的设置，使得中间层料和外层料在整个圆周方向同时向中心线方向包裹，提高了结构层厚度的均匀性，同时提高了已有结构体在径向受力的一致性。
[0014]本方案还提供一种三层结构的导电胶条，包括具有内孔的有机硅胶体，有机硅胶体的内孔孔壁和外表面均敷设有导电银浆层。本方案的导电胶条为中空结构，通过内、外层的导电银浆层实现双层导电屏蔽，大幅提高了胶条的导电屏蔽效果。
[0015]本技术的有益效果为：通过第一料孔、第二料孔和出料孔的设置，以及第一料孔、第二料孔和出料孔的孔径依次增大，使得由各进料孔进入的物料在挤出后形成三层结构；在第一进料孔和第三进料孔通入导电银浆，在第二进料孔通入有机硅胶，即可形成内孔和外表面均为导电银浆的三层结构式胶条，实现内、外两层导电屏蔽，增加了电磁屏蔽性能，以及滤波信号的高通性。
附图说明
[0016]图1为本技术模具结构示意图；
[0017]图2为图1中I处放大图；
[0018]图3为经本技术的模具所制成的胶条截面图；
[0019]图中所示：
[0020]1、第一块体，2、第一进料孔，3、第二块体，4、第三块体，5、第三进料孔，6、第二进料孔，7、芯针，8、第一料孔， 9、第一料腔，10、第二料腔，11、第二料孔，12、第三料腔，13、出料孔，14、环形腔，15、导筒，16、有机硅胶体，17、导电银浆层。
具体实施方式
[0021]为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，对本方案进行阐述。
[0022]如图1所示一种三层结构式胶条挤出用模具，包括模具体，所述模具体内开设有沿出料方向依次排布的第一料腔9、第二料腔10、第三料腔12，以及与第三料腔连通的出料孔
13，第一料腔与第二料腔之间通过第一料孔8连通，第二料腔与第三料腔之间通过第二料孔11连通，出料孔的一端与第三料腔连通，另一端贯通至模具体出料端的端面。第一料孔、第二料孔和出料孔沿出料方向同轴，且第一料孔、第二料孔、出料孔的孔径依次增大。第一料腔内固设有沿出料方向延伸至第一料孔的芯针7，芯针与第一料腔远离第一料孔的侧壁固接，芯针的直径小于第一料孔8的孔径。第一料腔、第二料腔和第三料腔均为圆形，且第一料腔、第二料腔、第三料腔均与第一料孔沿出料方向同轴，第一料腔、第三料腔、第二料腔的内径依次增大，且均大于出料孔的孔径。
[0023]模具体内还开设有与第一料腔连通的第一进料孔2、与第二料腔连通的第二进料孔6，以及与第三料腔连通的第三进料孔5，第一进料孔用于通入内层料，第二进料孔用于通入中间层料，第三进料孔用于通入外层料，本实施例中的内层料和外层料均为导电银浆，中间层料为有机硅胶。第一进料孔2和第二进料孔6相互垂直，第二进料孔的轴线与出料孔的轴线垂直，第三进料孔和第一进料孔相互平行，且第一进料孔和第三进料孔的进料口分别开设在模具体两相对的平面，通过第一进料孔、第二进料孔和第三进料孔的相对位置关系设置，避免外部加压供料管路之间相互干涉。
[0024]第二料腔内固设有自第一料孔的出料端沿出料本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种三层结构式胶条挤出用模具，包括模具体，其特征在于：所述模具体内开设有沿出料方向依次排布的第一料腔（9）、第二料腔（10）、第三料腔（12），以及与第三料腔连通的出料孔（13），第一料腔与第二料腔之间通过第一料孔（8）连通，第二料腔与第三料腔之间通过第二料孔（11）连通，第一料孔、第二料孔和出料孔沿出料方向同轴，且第一料孔、第二料孔、出料孔的孔径依次增大，第一料腔内固设有沿出料方向延伸至第一料孔的芯针（7），芯针的直径小于第一料孔（8）的孔径；模具体内还开设有与第一料腔连通的第一进料孔（2）、与第二料腔连通的第二进料孔（6），以及与第三料腔连通的第三进料孔（5）。2.根据权利要求1所述的一种三层结构式胶条挤出用模具，其特征在于：第二料腔内固设有自第一料孔的出料端沿出料方向延伸的导筒（15），导筒的外径小于第二料孔的孔径，导筒的内径大于芯针的直径。3.根据权利要求2所述的一种三层结构式胶条挤出用模具，其特征在于：芯针远离第一料腔的一端与导筒的出料端平齐。4.根据权利要求3所述的一种三层结构式胶条挤出用模具，其特征在于：导筒的出料端延伸至第二料孔内。5.根据权利要求2或3或4所述的一种三层结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：巩合具，
申请(专利权)人：中科纳通山东新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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