【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】原子层沉积设备
[0001]本专利技术涉及原子层沉积设备，并且更具体地，涉及根据独立权利要求1的前序部分的原子层沉积设备。
技术介绍
[0002]原子层沉积设备传统上包括原子层沉积(ALD)反应器和用于向ALD反应器供应前驱体的前驱体源。ALD反应器可以具有高达600℃或甚至更高的操作温度。此外，所述过程典型地使用大约1mbar的绝对压力，因此反应空间必须在耐压结构内。高温增加了设备及其部件的温度，从而导致用户的安全问题以及还有设备本身的热应力问题。因此，反应室最通常位于坚固的压力容器内。反应室可以通过直接附接的电阻器、内部腔室加热器或通过从外部加热的压力容器的壳体来加热。然而，存在大的加热质量减缓过程操作之间的加热和冷却的问题。此外，特别是在没有使用隔热件的情况下，逃逸到设备定位于其中的房间的热负荷较大。另一方面，隔热件经常包含灰尘材料，有在洁净房间中形成灰尘的风险。从外部加热的反应器经常是管状的，从而由于进行温度梯度控制并且将门保持为足够冷而使得从外部加热的反应器容易变得冗长，这导致设备的尺寸和其操作出现问题。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种原子层沉积设备，用于根据原子层沉积原理处理基材，所述设备包括：原子层沉积反应器(1)，所述原子层沉积反应器具有通向所述反应器(1)内部的沉积空间(10)的开口，所述反应器(1)包括至少一个侧壁(11)和端部边缘(12)；以及反应器门(2)，所述反应器门与用于打开和关闭所述反应器(1)的开口连接，所述反应器门(2)布置成在所述反应器(1)的关闭位置中紧靠所述反应器(1)的所述端部边缘(12)，其特征在于，所述设备进一步包括用于冷却所述反应器门(2)的冷却布置，所述冷却布置包括：
‑
壳体结构(3)，所述壳体结构从所述反应器(1)的外部包围所述反应器(1)，使得在所述壳体结构(3)与所述反应器(1)的所述至少一个侧壁(11)之间形成冷却通道(4)；
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热交换器元件(6)，所述热交换器元件在所述端部边缘(12)的区域中布置在所述冷却通道(4)中，所述热交换器元件(6)包括进气口(16)，用于提供从所述设备的外部到所述冷却通道(4)的内部的流动连接；以及
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通风排放连接部分(5、50)，所述通风排放连接部分与所述冷却通道(4)连接，所述通风排放连接部分(5、50)设置在距所述反应器(1)的所述边缘端部(12)一距离处，用于排放来自所述热交换器元件(6)的进气口的气体。2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述反应器(1)包括从所述反应器(1)的所述至少一个侧壁(11)远离所述沉积空间(10)突出的凸缘结构(21)，所述凸缘结构(21)设置在所述反应器(1)的所述端部边缘(12)处，使得所述反应器门(2)布置成在所述反应器门(2)的所述关闭位置中紧靠所述凸缘结构(21)。3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述热交换器元件(6)紧靠所述凸缘结构(21)布置，用于提供从所述热交换器元件(6)到所述凸缘结构(21)的冷却换热，以冷却紧靠所述凸缘结构(21)布置的所述反应器门(2)。4.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述热交换器元件(6)设置成与所述凸缘结构(21)接触，从而与所述凸缘结构(21)形成热传递式连接，用于提供从所述热交换器元件(6)到所述凸缘结构(21)的冷却换热，以冷却紧靠所述凸缘结构(21)布置的所述反应器门(2)。5.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其特征在于，所述热交换器元件(6)布置成在所述端部边缘(12)的区域中与所述反应器(1)的侧壁(11)形成热传递式连接，用于提供从所述热交换器元件(6)到所述端部边缘(12)的冷却换热，以冷却所述反应器门(2)。6.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，所述热交换器元件(6)在所述冷却通道(4)中布置在距所述反应器(1)的所述端部边缘(12)最多5厘米的距离处，优选地距所述反应器的所述端部边缘(12)最多1厘米的距离处。7.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其特征在于，所述热交换器元件(6)由具有大于50W
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m
‑1·
K
‑1，优选地大于100W
·
m
‑1·
K
‑1，的导热系数的材料制成。8.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其特征在于，所述冷却通道(4)布置成在所述通风排放连接部分(5、50)与所述反应器(1)的所述端部边缘(12)之间延伸。9.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其...
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