【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及散热器,尤其涉及微机中央处理器(CPU)、显卡及通讯设备用的相变散热管。
技术介绍
目前,微机CPU、显卡和通讯设备中央处理器的元器件的散热处理,是通过加置较大铜块或其它导热金属材料导热来散热,或用风扇来散热,或者直接用水冷凝。这种散热方式有以下缺点风扇受热面低,不能快速散热;而加置较大铜块或其它导热金属材料的导热功率仅在30W/CM2以下,其散热效果差,不能满足设备运行时的散热,尤其随着微机、通讯设备的升级换代,设备运行功率的加大,其散热的问题越发突出。
技术实现思路
本技术的目的是提供散热器,尤其是提供一种微机中央处理器(CPU)、显卡及通讯设备所使用的相变散热管,克服了上述散热器的缺点。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的一种相变散热管,为一封闭式的金属管体,其特征是所述金属管体为中空管形,所述金属管体一端设为封闭的受热端,其另一端颈部为相变介质的注入端;所述金属管体的内壁上设有沟槽;所述金属管体内充满有相变介质;所述沟槽可为纵向直线型、螺旋型、网状型的沟槽,目的是利于所述液态化学介质可在所述金属管体内沿凹槽循环流动,驱使相变介质层形态的改变,从而带动所述金属管管体的热量加速循环冷却;所述沟槽还可加快所述化学介质循环流动速度,从而加快产热元器件的导热散热功率;所述化学介质可为硫酸钾物质;所述金属管体的受热端有一插座。所述化学介质可为单组分或组合物,如液态硫酸钾;所述金属管体的受热端可安装在微机CPU、显卡或通讯设备产热元器件的金属散热部件的表面上,以利于所述产热元器件的热量与所述金属管体产生热交换,从而利于降低产热元器件的温度和热量;所述金 ...
【技术保护点】
一种相变散热管,为一封闭式的金属管体,其特征是:所述金属管体为中空管形,金属管体的一端设为封闭的受热端,其另一颈部端为相变介质的注入端,在所述金属管体的内壁上设有沟槽;所述金属管体内充满有相变介质。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种相变散热管,为一封闭式的金属管体,其特征是所述金属管体为中空管形,金属管体的一端设为封闭的受热端,其另一颈部端为相变介质的注入端,在所述金属管体的内壁上设有沟槽;所述金属管体内充满有相变介质。2.根据...
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