鞋子制造技术

本发明专利技术的目的在于提高鞋子的贴合性。鞋子1的特征在于，包括中底4；及鞋面6，接合于中底4，且中底4与鞋面6的基端部66的接合位置位于较中底4的上表面的外周缘更靠宽度方向内侧。而且，另一实施例中，鞋子1包括中底4；第一鞋面62，接合于中底4；及第二鞋面64，配置于较第一鞋面62更靠宽度方向外侧，且中底4与第一鞋面62的基端部66的第一接合位置位于较中底4与第二鞋面64的基端部68的第二接合位置更靠宽度方向内侧，第二鞋面64的上缘U接合于第一鞋面。第二鞋面64的上缘U接合于第一鞋面。第二鞋面64的上缘U接合于第一鞋面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】鞋子


[0001]本专利技术涉及一种鞋子，特别涉及一种贴合性高的鞋子。

技术介绍

[0002]以往，设法使鞋子适当地贴合各种尺寸的脚。关于脚的尺寸，通常已知有脚的宽度、脚的长度、脚背高那样的尺寸，但为了制造满足这些尺寸的鞋子，实质上需要制造全订制(full order made)的鞋子。
[0003]特别对于由商业用的制造线所制造的鞋子来说，可制造的鞋子的种类有限，因而现状为，以统计方式设想可贴合大多数人的、鞋子的尺寸(例如脚的宽度、脚的长度、脚背高)，针对特定长度的鞋子，制造具有一定的脚宽度及一定的脚背高的鞋子。
[0004]近年来，正在开发尽管具有特定尺寸但可在某种程度上调整贴合性的鞋子(例如专利文献1)。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本专利第3902612号公报

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的问题
[0009]本专利技术的目的在于，通过与专利文献1不同的方法来提高鞋子的贴合性。
[0010]为了解决所述问题，本专利技术的特征在于，包括鞋底(sole)；以及鞋面(upper)，接合于鞋底，且鞋底与鞋面的基端部的接合位置位于较鞋底上表面的外周缘更靠宽度方向内侧。
[0011]专利技术的效果
[0012]如以上那样，根据本专利技术，可提高鞋子的贴合性。
附图说明
[0013]图1为表示脚的骨骼的上表面图。
[0014]图2为本专利技术的实施方式的鞋子的侧面图。
[0015]图3为所述鞋子的侧面图。
[0016]图4为所述鞋子的沿着XZ平面的截面图。
[0017]图5为省略鞋面的一部分时的、所述鞋子的上表面图。
[0018]图6为所述鞋子的沿着XZ平面的截面图。
[0019]图7为所述鞋子的沿着XZ平面的截面图。
具体实施方式
[0020]首先，对本说明书中所用的用语的定义进行说明。本说明书中，作为表示方向的用
语，有时使用前后方向、宽度方向及上下方向，但这些表示方向的用语表示将鞋子放置于平坦面，从穿着鞋子的穿着者的视点来看的方向。因此，前方向意指脚尖侧，后方向意指脚跟侧。而且，作为表示方向的用语，有时使用内脚侧及外脚侧，所谓内脚侧，是指脚的宽度方向内侧，也就是脚的设有纵弓的一侧，所谓外脚侧，是指在宽度方向与内脚侧相反的一侧。
[0021]而且，以下的说明中，有时提及鞋子的鞋底。所谓鞋底，是指具有接地面的鞋子的外底、及配置于外底上的中底的任一者或两者。而且，以下的说明中，有时提及中底的外侧(方向)或内侧(方向)。中底的外侧是指俯视中底时，从中底的面远离的所有方向。中底的内侧是指俯视中底时，从中中底的外侧朝向中底的面内的所有方向。而且，若干示例中，有时使用三维正交坐标来说明方向。此时，X轴从内脚侧向外脚侧延伸，Y轴从脚跟侧向脚尖侧延伸，Z轴从底面侧向上侧延伸。
[0022]而且，在进行实施方式的鞋子的说明之前，一边参照图1，一边对与实施方式的鞋子有关联的脚的骨骼进行说明。
[0023]图1为表示脚的骨骼的上表面图。人体的脚主要包含楔骨Ba、骰骨(cuboid bone)Bb、舟骨(navicular bone)Bc、距骨Bd、跟骨(calcaneal bone)Be、跖骨(metatarsal bone)Bf、趾骨Bg。脚的关节中，包含跖趾(Metatarsophalangeal，MP)关节Ja、跖跗关节(Lisfranc joint)Jb、距下关节(Subtalar joint)Jc。距下关节Jc中，包含骰骨Bb与跟骨Be所形成的跟骰关节Jc1、及舟骨Bc与距骨Bd所形成的距舟关节Jc2。本说明书中的穿着者的“前足部”是指较MP关节Ja更靠前侧的部分，若换成鞋子的长度比率，则是指从脚尖侧测定的、鞋子的全长的0％～约30％的部分。而且，“中足部”是指从MP关节Ja到距下关节Jc为止的部分，同样地，是指从脚尖侧测定的、鞋子的全长的约30％～80％的部分。而且，“后足部”是指较距下关节Jc更靠后侧的部分，同样地，是指从脚尖侧测定的、鞋子的全长的约80％～100％的部分。而且，图1中，中心线S表示鞋子的中心线，沿着脚宽度方向中央部延伸。关于中心线S，设想位于穿过人体的第三跖骨Bf3与跟骨Be的跟骨隆起内侧突起Be1的直线上的部位。图1中表示设想跟骨隆起内侧突起Be1所处的范围。
[0024]图2及图3为鞋子的侧面图，图2为从内脚侧观看的鞋子的侧面图，图3为从外脚侧观看的鞋子的侧面图。如图2及图3所示，鞋子1包括具有接地面的外底2、配置于外底2上的中底4、及覆盖脚背的鞋面6。
[0025]鞋面6具有覆盖脚背的上侧的形状。鞋面6包括鞋面本体6a、鞋面6的紧固部件(紧固结构)6b、及在鞋面6的宽度方向中央附近沿鞋面6的前后方向延伸的狭缝6c。而且，在鞋面6安装有鞋舌6d。本实施方式中，关于紧固部件6b，可采用利用铆眼与鞋带的组合的结构，但紧固部件也可使用面粘扣带等。而且，鞋面6也可设为不包括狭缝6c或鞋舌6的袜套结构。
[0026]鞋面本体6a例如由编织聚酯、聚氨酯等合成纤维而成的网材料、合成皮革、天然皮革所形成，具有覆盖脚背的形状。狭缝6c为用于根据鞋带的紧固状况来调整鞋面本体6a的宽度的缓冲部分。在狭缝6c的宽度方向两侧，设有多个铆眼(紧固部)。鞋舌6d从狭缝6c露出，当系上鞋带时，鞋带不接触穿着者的脚背。
[0027]外底2例如包含橡胶或橡胶发泡体、热塑性聚氨酯(Thermoplastic Urethane，TPU)、热塑性及热硬化性弹性体。外底2是将多个岛状部分贴附于规定的中底4的底面的规定位置而形成。接地面由多个岛状部分的底面形成，中底4的底面从岛状部分之间露出。外底2及接地面的形状并无特别限定，也可由一片平坦的片状构件来形成外底2。此时，片状构
件的底面构成接地面。
[0028]中底4发挥吸收冲击的作用，例如由发泡乙烯乙酸乙烯酯(Ethylene
‑
Vinyl Acetate，EVA)、发泡氨酯、胶体(GEL)、软木(cork)那样的吸收冲击的材料形成。中底4具有模仿俯视脚时的投影形状的平面形状。中底4的上表面具有与脚掌的凹凸形状对应的凹凸形状。而且，在中底4的上表面接合有鞋面6。更具体而言，鞋面6沿着中底4的形状接合。作为将鞋面6接合于中底4的方法，有将鞋面6的基端部缝制于中底4或使用粘接剂等接合部件结合于中底4的方法。中底4的形状或厚度可根据鞋子1的用途而适当设定。
[0029]图4为鞋子的沿着XZ平面的截面图。鞋面本体6a优选为具有双层结构。更具体而言，鞋面本体6a包括第一鞋面62及第二鞋面64。第一鞋面62整体覆盖脚背，第二鞋面64在较第一鞋面62更靠外侧，局部地覆盖与脚背的侧面对应的部分。
[0030]如图4所示，在鞋子1的内部，在中底4上铺设有内底8，在内底8上铺设有鞋垫(sock liner)10。内底8粘接于中底4上，或通过面粘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种鞋子，其特征在于包括：鞋底；以及鞋面，接合于鞋底，且所述鞋底与所述鞋面的基端部的接合位置位于较所述鞋底的上表面的外周缘更靠宽度方向内侧规定距离处。2.一种鞋子，其特征在于包括：鞋底；第一鞋面，接合于鞋底；以及第二鞋面，配置于较所述第一鞋面更靠宽度方向外侧，且所述鞋底与所述第一鞋面的基端部的第一接合位置位于较所述鞋底与所述第二鞋面的基端部的第二接合位置更靠宽度方向内侧，所述第二鞋面的上缘接合于所述第一鞋面。3.根据权利要求2所述的鞋子，其特征在于，所述第一鞋面及所述第二鞋面仅在所述第二鞋面的上缘接合。4.根据权利要求2或3所述的鞋子，其中，所述第二鞋面相较于所述第一鞋面而伸缩性更高。5.根据权利要求2至4中任一项所述的鞋子，其特征在于，所述第一鞋面的基端部及所述第二鞋面的基端部形成为片状，且层叠。6.根据权利要求5所述的鞋子，其特征在于，所述第一鞋面与所述第二鞋面层叠的部分形成于内脚侧的中足部。7.根据权利要求5或6所述的鞋子，其特征在于，所述第一鞋面...

【专利技术属性】
技术研发人员：高増翔，兼松慧，三井滋之，小泽圭太，波多野元贵，仲谷政刚，
申请(专利权)人：株式会社爱世克私，
类型：发明
国别省市：