发热芯片的制备方法和发热芯片技术

本发明专利技术实施例提出一种发热芯片的制备方法及发热芯片。制备方法包括选取一基材，并在基材表面涂布预涂层，并将预涂层进行第一次固化；在预涂层上涂布硬化材料，以形成硬化层，并将硬化层进行第二次固化；在硬化层表面真空溅射制热材料，以形成电热转换层；将基材和电热转换层封装，形成发热芯片。本发明专利技术利用预涂层减小基材表面粗糙度，避免基材上的凸起在热压过程中对电热转换层造成破坏，硬化层防止基材因加热导致软化变形，提高制热材料与基材的结合力，从而提高发热芯片的稳定性。从而提高发热芯片的稳定性。从而提高发热芯片的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
发热芯片的制备方法和发热芯片


[0001]本专利技术涉及发热芯片
，尤其涉及一种发热芯片的制备方法及发热芯片。

技术介绍

[0002]目前的发热芯片通常采用碳素发热膜，即采用导电石墨作为发热材料，但导电石墨必须使用有机成膜剂才能固定成型，不但存在环境污染的问题，成膜剂还会因温度频繁变化而加速老化，影响使用寿命。
[0003]现有的以半导体作为发热材料的发热芯片采用镀膜工艺制备，无须使用成膜剂，克服了碳素发热芯片的缺陷，但镀膜材料与基材的结合力因基材材质的原因而存在差别，当选用有机材料作为基材时，基材在成膜热压的过程中存在软化问题，进而导致半导体材料的结合力下降甚至出现断裂的情况，影响最终良品率。因此需要开发一种能够克服上述缺陷的发热芯片。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种发热芯片的制备方法及发热芯片，以解决上述中的一个或者多个技术问题。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种发热芯片的制备方法，所述方法包括：
[0006]选取一基材，并在基材表面涂布预涂层，并将预涂层进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发热芯片的制备方法，其特征在于，所述方法包括：选取一基材，并在基材表面涂布预涂层，并将预涂层进行第一次固化；在预涂层上涂布硬化材料，以形成硬化层，并将硬化层进行第二次固化；在硬化层表面真空溅射制热材料，以形成电热转换层；将基材和电热转换层封装，形成发热芯片。2.如权利要求1所述的发热芯片的制备方法，其特征在于，所述预涂层包括聚氨酯和/或聚酯；所述预涂层的厚度范围包括20nm～50μm，且所述预涂层表面的算术平均粗糙度为0.1μm～1μm。3.如权利要求2所述的发热芯片的制备方法，其特征在于，所述硬化层包括丙烯酸系树脂、环氧系树脂、聚酯系树脂以及聚氨酯系树脂中的一种或多种；所述硬化层的厚度范围包括20nm～50μm。4.如权利要求3所述的发热芯片的制备方法，其特征在于，所述第一次固化和所述第二次固化包括光固化工艺和/或热固化工艺。5.如权利要求1所述的发热芯片的制备方法，其特征在于，所述制热材料包括金属氧化物半导体；或者，所述制热材料包括锑掺杂氧化锡、氟掺杂氧化锡、锡酸镉、锡掺杂氧化铟、氧化镉、铝掺杂氧化锌、镁掺杂氧化锌、氟掺杂氧化锌、硫掺杂氧化锌、碳化硅、氧化亚镍、氧化亚铜、一氧化锡中的一种或多种；其中，所述电热转换层的厚度范围包括10nm～1000nm。6.如权利要求5所述的发热芯片的制备方法，其特征在于，所述将基材...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永武，杨敏，
申请(专利权)人：光之科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：