温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明实施例提出一种发热芯片的制备方法及发热芯片。制备方法包括选取一基材，并在基材表面涂布预涂层，并将预涂层进行第一次固化；在预涂层上涂布硬化材料，以形成硬化层，并将硬化层进行第二次固化；在硬化层表面真空溅射制热材料，以形成电热转换层；将基...
该专利属于光之科技（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过光之科技（北京）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。