制热地板制造技术

本实用新型专利技术实施例提出一种制热木地板。制热木地板包括基材、发热芯片和面层，发热芯片设置在基材上，发热芯片包括电热转换材料和第一基底，电热转换材料通过真空镀膜覆盖在第一基底上形成导电层，第一基底封装以形成发热芯片；面层覆盖在发热芯片上；其中，底层和/或面层包括进行炭化处理的木质资源材料。本实用新型专利技术的制热木地板将所述发热芯片通电后产生热量达到制暖效果，而且基材和/或面层进行碳化处理，有效减小发热芯片升温造成基材和/或面层产生的变形。层产生的变形。层产生的变形。

【技术实现步骤摘要】
制热地板


[0001]本技术涉及家居建材
，尤其涉及一种制热地板。

技术介绍

[0002]目前南方冬季寒冷潮湿，而且南方除了使用空调之外没有有效的采暖措施。因此，多数南方地区在没有地暖的情况下，使用空调采暖。但是与地暖相比，空调是按照从上向下的方式进行采暖，会造成热量产生不均匀，而且会对人产生体感不适，而且空调的受热范围受到限制，热利用率低，而且空调运行中会产生噪音。同时，有部分地区在木地板下方直接放置加热元件，以想要达到地暖的效果，但是单纯的对木地板进行加热，会造成木地板产生较大的形变，造成无法弥补的损伤。

技术实现思路

[0003]本技术实施例提供一种制热地板，以解决现有技术中的一个或者多个技术问题。
[0004]第一方面，本技术实施例提供了一种制热地板，包括：
[0005]底层；
[0006]发热芯片，所述发热芯片设置在所述底层上，所述发热芯片包括电热转换材料和第一基底，所述电热转换材料通过真空镀膜覆盖在所述第一基底上形成导电层，所述第一基底封装以形成发热芯片，所述发热芯片用于在通电后产生热量；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制热地板，其特征在于，包括：底层；发热芯片，所述发热芯片设置在所述底层上，所述发热芯片包括电热转换材料和第一基底，所述电热转换材料通过真空镀膜覆盖在所述第一基底上形成导电层，所述第一基底封装以形成发热芯片，所述发热芯片用于在通电后产生热量；面层，所述面层覆盖在所述发热芯片上；其中，所述底层和/或所述面层包括进行炭化处理的木质资源材料。2.一种制热地板，其特征在于，包括：底层；发热芯片，所述发热芯片设置在所述底层上，所述发热芯片包括电热转换材料和第一基底，所述电热转换材料通过真空镀膜覆盖在所述第一基底上形成导电层，所述第一基底封装以形成发热芯片，所述发热芯片用于在通电后产生热量；面层，所述面层覆盖在所述发热芯片上；其中，所述底层和所述面层的厚度相同。3.如权利要求1或2所述的制热地板，其特征在于，所述导电层的厚度范围包括10nm～1000nm，所述发热芯片的厚度范围包括200um～1000um。4.如权利要求1或2所述的制热地板，其特征在于，还...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永武，杨敏，
申请(专利权)人：光之科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：