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本实用新型实施例提出一种制热木地板。制热木地板包括基材、发热芯片和面层，发热芯片设置在基材上，发热芯片包括电热转换材料和第一基底，电热转换材料通过真空镀膜覆盖在第一基底上形成导电层，第一基底封装以形成发热芯片；面层覆盖在发热芯片上；其中，底...
该专利属于光之科技（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过光之科技（北京）有限公司授权不得商用。

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