【技术实现步骤摘要】
一种可降温和升温的结构装置
[0001]本技术涉及供暖降温辅助装置领域技术,尤其是指一种可降温和升温的结构装置,其主要但不局限安装应用于挂脖式降温供暖产品、手拿式暖手宝等产品。
技术介绍
[0002]半导体制冷片是由半导体所组成的一种冷却装置,也叫热电制冷片,是一种热泵。它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高。
[0003]半导体制冷片的工作运转是用直流电流,它既可制冷又可加热,通过改变直流电流的极性来决定在同一制冷片上实现制冷或加热,这个效果的产生就是通过热电的原理,其通常设置有风扇以及散热件,主要是为制冷片的热端散热。但现有的结构设计合理性欠佳,例如:风扇因为出风口离散热件相隔一定距离,从出风口流出的风力小,出风口的位置也受限,往往不能满足给散热件快速散热降温的要求, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可降温和升温的结构装置,其特征在于:包括有半导体制冷制热片、散热块以及涡流风扇,其中:所述半导体制冷制热片位于散热块的一侧表面;所述散热块上开设有散热风道;所述散热风道贯通散热块的两端,所述散热块外侧一端设置有涡流风扇;所述涡流风扇对应散热风道的一端开口设置。2.根据权利要求1所述的一种可降温和升温的结构装置,其特征在于:所述散热块为散热铝块或散热铜块。3.根据权利要求2所述的一种可降温和升温的结构装置,其特征在于:所述散热铝块为铝挤型材。4.根据权利要求1所述的一种可降温和升温的结构装置,其特征在于:所述散热块上设有多个散热风道,所述散热风道沿散热铝块间距设置。5.根据权利要求1所述的一种可降温和升温的结构装置,其特征在于:所述半导体制热制冷片上设置有热量传导片。6.根据权利要求1所述的一种可降温和升温的结构装置,其特征在于:所述半导体制冷制热片通过导热胶粘接固定于散热块。7.根据权利要求1所述的一种可降温和升温的结构装...
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