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本实用新型公开一种可降温和升温的结构装置，包括有半导体制冷制热片、散热块以及涡流风扇，其中：所述半导体制冷制热片位于散热块的一侧表面；所述散热块上开设有散热风道；所述散热风道贯通散热块的两端，所述散热块外侧一端设置有涡流风扇；所述涡流风扇对...
该专利属于徐翠翠所有，仅供学习研究参考，未经过徐翠翠授权不得商用。

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