机箱制造技术

本实用新型专利技术提供了一种机箱，包括壳体和面板，其中，壳体具有至少一个开口；面板为一个或多个，各开口处对应设置有面板，面板与壳体围成用于容纳主板的容纳空间，多个面板中的至少一个面板与壳体卡接配合。本实用新型专利技术解决了现有技术中的小型机箱的结构较为复杂，制造成本较高，且安装和拆卸较为繁琐复杂的问题。且安装和拆卸较为繁琐复杂的问题。且安装和拆卸较为繁琐复杂的问题。

【技术实现步骤摘要】
机箱


[0001]本技术涉及存储类电子设备
，具体而言，涉及一种机箱。

技术介绍

[0002]目前，小型存储设备或者交换机类的小型机箱对外观的要求越来越高，大部分的小型机箱的壳体以型材的加工方式来提升外观美感。
[0003]但是，现有的部分小型机箱的包括上面板、下面板、侧面板、前面板、后面板以及多个竖直部件，导致小型机箱的制造成本较高，且多个零部件很容易导致零部件丢损的现象发生，多个零部件通过螺钉紧固连接，导致小型机箱的安装和拆卸较为繁琐复杂；此外，还有一部分的小型机箱的壳体包括上壳、下壳，再加上前面板和后面板，通常需要先将主板安装到下壳内，再安装上壳，最后再安装前面板和后面板，结构较为复杂，导致小型机箱的制造成本较高，而且组装方式也较为繁琐，且上壳和下壳通过螺钉紧固连接，前面板和后面板均通过螺钉与上壳和下壳组成的壳体连接，导致小型机箱的安装和拆卸较为繁琐复杂。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种机箱，以解决现有技术中的小型机箱的结构较为复杂，制造成本较高，且安装和拆卸较为繁琐复杂的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供了一种机箱，包括壳体和面板，其中，壳体具有至少一个开口；面板为一个或多个，各开口处对应设置有面板，面板与壳体围成用于容纳主板的容纳空间，多个面板中的至少一个面板与壳体卡接配合。
[0006]进一步地，壳体为一体成型的壳体。
[0007]进一步地，多个面板中除与壳体卡接配合的其余面板中的至少一个与壳体一体成型。
[0008]进一步地，壳体具有第一卡接结构，面板具有与第一卡接结构配合的第二卡接结构，第二卡接结构伸入容纳空间。
[0009]进一步地，第一卡接结构包括开设在壳体的侧壁上的通孔或凹槽，第二卡接结构包括用于与通孔或凹槽卡接配合的限位凸起。
[0010]进一步地，面板包括面板本体和导向板，导向板与面板朝向壳体一侧的表面连接，导向板朝向通孔或凹槽一侧的表面上设置有限位凸起，导向板具有导向斜面段。
[0011]进一步地，面板还包括用于将主板压紧在容纳空间内的限位板，限位板与面板朝向壳体一侧的表面连接。
[0012]进一步地，限位板与导向板连接，且限位板与导向板呈L形设置。
[0013]进一步地，面板还包括止挡板，止挡板与面板朝向壳体一侧的表面连接；壳体与止挡板相对的位置处具有止位槽。
[0014]进一步地，壳体的侧壁上凸出设置有用于导向主板的滑道结构。
[0015]应用本技术的技术方案，通过将机箱的多个面板中的至少一个面板与壳体卡
接配合的结构形式，确保面板的安装和拆卸便捷性，此外，壳体具有至少一个开口，这样，只需要将各开口处对应设置面板，从而使得面板与壳体围成用于容纳主板的容纳空间，结构简单，且方便加工制造，有利于降低机箱的加工制造成本，由于机箱的壳体一体成型，省略了繁琐复杂的组装，确保机箱的组装便捷性，从而提高机箱的组装效率。
附图说明
[0016]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0017]图1示出了根据本技术的一种可选实施例的机箱的结构示意图；
[0018]图2示出了图1中的机箱的分解结构示意图；
[0019]图3示出了图2中的机箱的面板的结构示意图；
[0020]图4示出了图2中的机箱的壳体的结构示意图。
[0021]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0022]10、壳体；11、通孔；12、滑道结构；13、止位槽；14、侧壁；15、开口；20、面板；21、限位凸起；22、面板本体；23、导向板；231、导向斜面段；24、限位板；241、导向段；25、止挡板；26、避让孔；30、主板；31、端子。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]为了解决现有技术中的小型机箱的结构较为复杂，制造成本较高的问题，本技术提供了一种机箱。
[0025]如图1至图4所示，机箱包括壳体10和面板20，其中，，且壳体10具有至少一个开口15；面板20为一个或多个，各开口15处对应设置有面板20，面板20与壳体10围成用于容纳主板30的容纳空间，多个面板20中的至少一个面板20与壳体10卡接配合。
[0026]通过将机箱的多个面板20中的至少一个面板20与壳体10卡接配合的结构形式，确保面板20的安装和拆卸便捷性，此外，壳体10具有至少一个开口15，这样，只需要将各开口15处对应设置面板20，从而使得面板20与壳体10围成用于容纳主板30的容纳空间，结构简单，且方便加工制造，有利于降低机箱的加工制造成本，由于机箱的壳体10一体成型，省略了繁琐复杂的组装，确保机箱的组装便捷性，从而提高机箱的组装效率。
[0027]需要说明的是，在本申请中，壳体10为一体成型的壳体10。这样，只需要将面板20安装到壳体10上即可，提升了机箱的组装效率，且一体成型的壳体10也便于加工和制造，降低了机箱的加工制造成本，有利于机箱的经济性。
[0028]可选地，多个面板20中除与壳体10卡接配合的其余面板20中的至少一个与壳体10一体成型。这样，使得多个面板20中至少有一个面板20与壳体10一体成型，省去了安装该面
板20的步骤，有利于提升机箱的组装效率，且确保机箱的零部件较少，不容易出现丢失现象。
[0029]可选地，多个面板20中的至少一个面板20与壳体10可拆卸地连接。这样，确保能够通过拆卸面板20能够打开壳体10的开口15，从而便于通过开口15将主板30置于容纳空间内。
[0030]需要说明的是，在本申请中，面板20与壳体10卡接配合。这样，使得面板20与壳体10以卡接的方式连接，提升了面板20的安装和拆卸便捷性，有利于提升机箱的组装效率。
[0031]可选地，壳体10具有第一卡接结构，面板20具有与第一卡接结构配合的第二卡接结构，第二卡接结构伸入容纳空间。这样，使得面板20通过第二卡接结构与第一卡接结构的卡接配合从而定位安装到壳体10上。
[0032]如图3和图4所示，第一卡接结构包括开设在壳体10的侧壁14上的通孔11或凹槽，第二卡接结构包括用于与通孔11或凹槽卡接配合的限位凸起21。这样，第二卡接结构伸入容纳空间，使得限位凸起21伸入壳体10的侧壁14上的通孔11或凹槽内，从而实现面板20与壳体10的卡接。
[0033本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机箱，其特征在于，包括：壳体(10)，所述壳体(10)具有至少一个开口(15)；面板(20)，所述面板(20)为一个或多个，各所述开口(15)处对应设置有所述面板(20)，所述面板(20)与所述壳体(10)围成用于容纳主板(30)的容纳空间，多个所述面板(20)中的至少一个所述面板(20)与所述壳体(10)卡接配合。2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述壳体(10)为一体成型的壳体(10)。3.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，多个所述面板(20)中除与所述壳体(10)卡接配合的其余所述面板(20)中的至少一个与所述壳体(10)一体成型。4.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述壳体(10)具有第一卡接结构，所述面板(20)具有与所述第一卡接结构配合的第二卡接结构，所述第二卡接结构伸入所述容纳空间。5.根据权利要求4所述的机箱，其特征在于，所述第一卡接结构包括开设在所述壳体(10)的侧壁(14)上的通孔(11)或凹槽，所述第二卡接结构包括用于与所述通孔(11)或所述凹槽卡接配合的限位凸起(21)。6.根据权利要求5所述的机箱，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋圆圆，肖都军，
申请(专利权)人：浙江大华技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：