一种带有芯片保护的具有防尘防水功能的储存卡制造技术

技术编号:32252679 阅读:17 留言:0更新日期:2022-02-09 17:58
本实用新型专利技术公开了一种带有芯片保护的具有防尘防水功能的储存卡,包括卡板一,所述卡板一的下端设置有卡板二,所述卡板一的上端设置有若干贯穿所述卡板一的连接铜片,所述卡板一的内部设置有若干与所述连接铜片连接的连接保护装置,所述连接保护装置的一侧设置有储存芯片。有益效果:通过连接保护装置的设计当电子产品出现故障时避免烧坏储存芯片,从而防止数据的丢失,通过防尘卡槽余防尘卡块的设计使装置密封防止灰尘进入,通过密封片的设计提高装置的密封效果,通过放置槽的设计固定储存芯片防止储存卡因碰撞导致芯片脱落,通过散热片与散热支柱的设计对储存芯片进行散热防止装置损坏。装置损坏。装置损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种带有芯片保护的具有防尘防水功能的储存卡


[0001]本技术涉及储存设备
,具体来说,涉及一种带有芯片保护的具有防尘防水功能的储存卡。

技术介绍

[0002]SD卡存储卡,是用于手机、数码相机、便携式电脑、MP3和其他数码产品上的独立存储介质,一般是卡片的形态,故统称为“存储卡”,又称为“数码存储卡”、“数字存储卡”、“储存卡”等。用于数码相机上存储照片。储存卡一般来说用于、手机上存储音乐、文件、电影视频、数码摄像机上存储视频、GPS上用于存储数据、工控上存储程序软件、MP3、MP4、数码录音笔等。现有的储存卡一般来说结构较为简单,没有防尘防水的功能,并且在电子设备故障时很容易导致芯片烧毁导致储存内容销毁。
[0003]针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0004]针对相关技术中的问题,本技术提出一种带有芯片保护的具有防尘防水功能的储存卡,以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0005]为此,本技术采用的具体技术方案如下:
[0006]一种带有芯片保护的具有防尘防水功能的储存卡,包括卡板一,所述卡板一的下端设置有卡板二,所述卡板一的上端设置有若干贯穿所述卡板一的连接铜片,所述卡板一的内部设置有若干与所述连接铜片连接的连接保护装置,所述连接保护装置的一侧设置有储存芯片。
[0007]进一步的,所述卡板一的内壁设置有防尘卡槽,所述防尘卡槽的上端设置有密封片。
[0008]进一步的,所述卡板二的内壁设置有与所述防尘卡槽相配和的防尘卡块,所述卡板二的内部中部设置有与所述储存芯片配合的放置槽。
[0009]进一步的,所述放置槽的内部下端设置有散热片,所述放置槽与所述卡板二之间设置有若干散热支柱。
[0010]进一步的,所述连接铜片的表面设置有防氧化涂料。
[0011]进一步的,所述连接保护装置包括与所述连接铜片连接的铜管,所述铜管的内部中部设置有连接导线,所述连接导线的内部中部设置有热熔条。
[0012]进一步的,所述储存芯片的一侧设置有定位槽。
[0013]本技术提供了一种带有芯片保护的具有防尘防水功能的储存卡,有益效果如下:本技术通过卡板一与卡板二的配合对储存芯片进行保护,达到防尘防水的作用,通过连接保护装置的设计当电子产品出现故障时避免烧坏储存芯片,从而防止数据的丢失,通过防尘卡槽余防尘卡块的设计使装置密封防止灰尘进入,通过密封片的设计提高装置的密封效果,通过放置槽的设计固定储存芯片防止储存卡因碰撞导致芯片脱落,通过散热片
与散热支柱的设计对储存芯片进行散热防止装置损坏,通过防氧化涂料的设计防止连接铜片氧化导致数据输出不稳定。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1是根据本技术实施例的一种带有芯片保护的具有防尘防水功能的储存卡的结构示意图;
[0016]图2是根据本技术实施例的一种带有芯片保护的具有防尘防水功能的储存卡的卡板二的结构示意图;
[0017]图3是根据本技术实施例的一种带有芯片保护的具有防尘防水功能的储存卡的卡板一的结构示意图一;
[0018]图4是根据本技术实施例的一种带有芯片保护的具有防尘防水功能的储存卡的卡板一的结构示意图二;
[0019]图中:
[0020]1、卡板一;2、卡板二;3、连接铜片;4、连接保护装置;5、储存芯片;6、防尘卡槽;7、密封片;8、防尘卡块;9、放置槽;10、散热片;11、铜管;12、连接导线;13、热熔条;14、定位槽。
具体实施方式
[0021]为进一步说明各实施例,本技术提供有附图,这些附图为本技术揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理,配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点,图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0022]根据本技术的实施例,提供了一种带有芯片保护的具有防尘防水功能的储存卡。
[0023]实施例一:
[0024]如图1

4所示,根据本技术实施例的带有芯片保护的具有防尘防水功能的储存卡,包括卡板一1,所述卡板一1的下端设置有卡板二2,所述卡板一1的上端设置有若干贯穿所述卡板一1的连接铜片3,所述卡板一1的内部设置有若干与所述连接铜片3连接的连接保护装置4,所述连接保护装置4的一侧设置有储存芯片5。通过卡板一1与卡板二2的配合对储存芯片5进行保护,达到防尘防水的作用,通过连接保护装置4的设计当电子产品出现故障时避免烧坏储存芯片,从而防止数据的丢失。
[0025]实施例二:
[0026]如图1

4所示,包括卡板一1,所述卡板一1的下端设置有卡板二2,所述卡板一1的上端设置有若干贯穿所述卡板一1的连接铜片3,所述卡板一1的内部设置有若干与所述连接铜片3连接的连接保护装置4,所述连接保护装置4的一侧设置有储存芯片5。所述卡板一1的内壁设置有防尘卡槽6,所述防尘卡槽6的上端设置有密封片7。所述卡板二2的内壁设置
有与所述防尘卡槽6相配和的防尘卡块8,所述卡板二2的内部中部设置有与所述储存芯片5配合的放置槽9。所述放置槽9的内部下端设置有散热片10,所述放置槽9与所述卡板二2之间设置有若干散热支柱。通过防尘卡槽6余防尘卡块8的设计使装置密封防止灰尘进入,通过密封片7的设计提高装置的密封效果,通过放置槽9的设计固定储存芯片5防止储存卡因碰撞导致芯片脱落,通过散热片10与散热支柱的设计对储存芯片5进行散热防止装置损坏。
[0027]实施例三:
[0028]如图1

4所示,包括卡板一1,所述卡板一1的下端设置有卡板二2,所述卡板一1的上端设置有若干贯穿所述卡板一1的连接铜片3,所述卡板一1的内部设置有若干与所述连接铜片3连接的连接保护装置4,所述连接保护装置4的一侧设置有储存芯片5。所述连接铜片3的表面设置有防氧化涂料。所述连接保护装置4包括与所述连接铜片3连接的铜管11,所述铜管11的内部中部设置有连接导线12,所述连接导线12的内部中部设置有热熔条13。所述储存芯片5的一侧设置有定位槽14。通过防氧化涂料的设计防止连接铜片3氧化导致数据输出不稳定,通过铜管11的设计固定连接导线12,通过热熔条13的设计当电子设备短路时,热熔条13断裂防止电流进入储存芯片5从而防止芯片损坏。
[0029]为了方便理解本技术的上述技术方案,以下就本技术在实际过程中的工作原理或者操作方式进行详细说明。
[0030]在实际应用时,本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有芯片保护的具有防尘防水功能的储存卡,其特征在于,包括卡板一(1),所述卡板一(1)的下端设置有卡板二(2),所述卡板一(1)的上端设置有若干贯穿所述卡板一(1)的连接铜片(3),所述卡板一(1)的内部设置有若干与所述连接铜片(3)连接的连接保护装置(4),所述连接保护装置(4)的一侧设置有储存芯片(5)。2.根据权利要求1所述的一种带有芯片保护的具有防尘防水功能的储存卡,其特征在于,所述卡板一(1)的内壁设置有防尘卡槽(6),所述防尘卡槽(6)的上端设置有密封片(7)。3.根据权利要求2所述的一种带有芯片保护的具有防尘防水功能的储存卡,其特征在于,所述卡板二(2)的内壁设置有与所述防尘卡槽(6)相配和的防尘卡块(8),所述卡板二(2)的内部中部设置有与所述储存芯片(5)配合的放置槽...

【专利技术属性】
技术研发人员:董育均
申请(专利权)人:深圳市闪速半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1