一种基于物联网技术应用的NFC防丢标签制造技术

本实用新型专利技术涉及物联网防丢系统技术领域，具体为一种基于物联网技术应用的NFC防丢标签，包括壳体、NFC芯片、胶黏剂层、硬化剂层、不干胶层和底板，其能够适用于表面起伏大、弯曲的物体表面，能够提高NFC标签的适用范围，能够避免NFC标签出现脱落、剥离的问题，此外胶黏剂层硬化后能够起到保护效果，提高NFC芯片的防护能力避免因受损而无法识别，具有实用意义和推广价值，预期能够产生良好的经济效益。预期能够产生良好的经济效益。预期能够产生良好的经济效益。

【技术实现步骤摘要】
一种基于物联网技术应用的NFC防丢标签


[0001]本技术涉及物联网防丢系统
，具体为一种基于物联网技术应用的NFC防丢标签。

技术介绍

[0002]近场通信（Near Field Communication，简称NFC），是一种新兴的技术，使用了NFC技术的设备（例如移动电话）可以在彼此靠近的情况下进行数据交换，是由非接触式射频识别（RFID）及互连互通技术整合演变而来的，通过在单一芯片上集成感应式读卡器、感应式卡片和点对点通信的功能，利用移动终端实现移动支付、电子票务、门禁、移动身份识别、防伪等应用。
[0003]目前已经将NFC芯片设计呈标签状粘贴在物品上起到识别、防丢的作用，然而由于不同物品表面的起伏程度不同，标签并不能很好地与这类物体表面贴合，若是强行抚平甚至可能会导致标签内的NFC芯片变形、损坏，使得标签使用受限于表面平整的物体，否则容易出现分离、剥落的问题，需要对现有的NFC标签进行改进以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种基于物联网技术应用的NFC防丢标签，以解决
技术介绍
中所提到的问题。
[0005]为达到上述目的，本技术提供如下技术方案:包括壳体、NFC芯片、胶黏剂层、硬化剂层、不干胶层和底板，所述壳体上由上往下依次设有第一空腔和第二空腔，所述壳体具有弹性且顶面设置有二维码，所述NFC芯片固定安装于所述壳体内部，所述胶黏剂层和硬化剂层分别填充于第一空腔、第二空腔内，所述不干胶层设于所述壳体底面，所述底板顶面设有防粘层并与不干胶层接触，所述底板顶面设有数根贯通第一空腔、第二空腔的防漏柱。
[0006]优选的，所述壳体在具体实施中采用弹性PU材质制成。
[0007]优选的，所述防漏柱与底板为一体化结构。
[0008]优选的，所述防粘层在具体实施中采用有机硅涂层。
[0009]优选的，所述防漏柱数量为8且间距相同。
[0010]由上述对本技术结构的描述可知，和现有技术相比，本技术具有如下优点：
[0011]本技术提供的一种基于物联网技术应用的NFC防丢标签，可将壳体粘贴于物品上，当物品丢失时拾到者识别二维码或NFC芯片后即可便于物品寻回；使用时取下底板，利用壳体底面的不干胶层与需要保护的物品粘连，取下防漏柱时防漏柱不再隔绝胶黏剂层和硬化剂层，因此胶黏剂层和硬化剂层将混合并迅速硬化，由于壳体具有弹性，在胶黏剂硬化过程中按压壳体使得壳体与物体的表面贴合，从而能够很好地适应不同起伏程度的物体表面，此外混有硬化剂的胶黏剂还将通过防漏柱的空隙与物体表面接触，进一步提高壳体和物体表面的粘结强度；当胶黏剂完全硬化后其能够与物体表面贴合，无需按压，且硬化的
胶黏剂能够起到保护NFC芯片的效果。
[0012]本技术能够适用于表面起伏大、弯曲的物体表面，能够提高NFC标签的适用范围，能够避免NFC标签出现脱落、剥离的问题，此外胶黏剂层硬化后能够起到保护效果，提高NFC芯片的防护能力避免因受损而无法识别，具有实用意义和推广价值，预期能够产生良好的经济效益。
附图说明
[0013]构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0014]图1为本技术立体构造示意图；
[0015]图2为本技术截面构造示意图；
[0016]图3为图2中A部位构造示意图；
[0017]图中：壳体1、第一空腔11、第二空腔12、二维码13、NFC芯片2、胶黏剂层3、硬化剂层4、不干胶层5、底板6、防漏柱61。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
实施例
[0019]结合图1
‑
3，一种基于物联网技术应用的NFC防丢标签，包括壳体1、NFC芯片2、胶黏剂层3、硬化剂层4、不干胶层5和底板6，所述壳体1上由上往下依次设有第一空腔11和第二空腔12，所述壳体1具有弹性且顶面设置有二维码13，所述NFC芯片2固定安装于所述壳体1内部，所述胶黏剂层3和硬化剂层4分别填充于第一空腔11、第二空腔12内，所述不干胶层5设于所述壳体1底面，所述底板6顶面设有防粘层并与不干胶层5接触，所述底板6顶面一体化地设有8根等距设置且贯通第一空腔11、第二空腔12的防漏柱61。
[0020]所述壳体1在具体实施中采用弹性PU材质制成，PU（聚氨酯）具有耐化学、耐化学性好的特点且弹性良好。
[0021]所述防粘层在具体实施中采用有机硅涂层，其设置目的在于防止底板6和不粘胶层5粘连。
[0022]所述胶黏剂层3和硬化剂层4均为现有
技术实现思路
，因此其反应机理不再赘述，在具体实施中胶黏剂层3和硬化剂层4分别采用环氧树脂及相应的交联剂。
[0023]所述二维码13指向一个留言网站，捡到该丢失物品的人可在该网站上留言拾到地点、联系电话等相应消息通知失主来寻回物品。
[0024]所述NFC芯片2内预设有一个留言网站，捡到该丢失物品的人可使用具有NFC识别功能的设备识别NFC芯片2登陆该留言网站，并将位置信息、拾到地点和联系电话等消息录
入通知失主来寻回物品，从而起到防丢作用。
[0025]本技术工作原理：可将壳体1粘贴于物品上，当物品丢失时拾到者识别二维码13或NFC芯片2后即可便于物品寻回；使用时取下底板6，利用壳体1底面的不干胶层5与需要保护的物品表面粘连，取下防漏柱61时防漏柱61不再隔绝胶黏剂层3和硬化剂层4，因此胶黏剂层3和硬化剂层4将混合并迅速硬化，由于壳体1具有弹性，在胶黏剂硬化过程中按压壳体1使得壳体1与物体的表面贴合，从而能够很好地适应不同起伏程度的物体表面，此外混有硬化剂的胶黏剂还将通过防漏柱61的空隙与物体表面接触，进一步提高壳体1和物体表面的粘结强度；当胶黏剂完全硬化后其能够与物体表面贴合，无需按压，且硬化的胶黏剂能够起到保护NFC芯片2的效果。
[0026]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于物联网技术应用的NFC防丢标签，其特征在于：包括壳体(1)、NFC芯片(2)、胶黏剂层(3)、硬化剂层(4)、不干胶层(5)和底板(6)；所述壳体(1)上由上往下依次设有第一空腔(11)和第二空腔(12)，所述壳体(1)具有弹性且顶面设置有二维码(13)；所述NFC芯片(2)固定安装于所述壳体(1)内部；所述胶黏剂层(3)和硬化剂层(4)分别填充于第一空腔(11)、第二空腔(12)内；所述不干胶层(5)设于所述壳体(1)底面；所述底板(6)顶面设有防粘层并与不干胶层(5)接触，所述底板(6)顶面设有数根贯通第一空...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄南海，
申请(专利权)人：福建链物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：