多模块组装式导电端子制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多模块组装式导电端子，属于电连接用零部件技术领域。该导电端子包括一绝缘体和若干个端子本体，绝缘体上开设有若干触点端子安装槽，每个槽内均弹性卡合固定设有一端子卡合块，通过端子卡合块将端子本体卡合固定于安装槽内，且端子本体贯穿安装槽并能够在端子卡合块的上下端面与外部电子元器件的导电部相接触。该结构能够在整个安装过程中，保证端子本体不发生形变，便于端子本体的安装；同时端子本体弹性触板上设置的第一、二弹性臂，使弹性触板可以在反复按压情况下仍保持良好的弹性，且不会被反向翻折，能够减小弹性触板损坏的概率，从而延长整个导电端子的使用寿命。子的使用寿命。子的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
多模块组装式导电端子


[0001]本技术涉及一种导电端子，尤其涉及一种多模块组装式导电端子，属于电连接用零部件


技术介绍

[0002]平面栅格阵列电连接器广泛应用于电子领域，其多用于将芯片模块电性连接至印刷电路板，以实现芯片模块与电路板间信号和数据的传输。该类型的电连接器主要包括绝缘本体及收容于绝缘本体内并按一定分布方式分布的多个导电端子，当该电连接器将芯片模块与电路板连接时，导电端子的接触部与芯片模块的导电片相压接，同时导电端子的焊接部则通过焊料与电路板的导电片相焊接，从而形成芯片模块与电路板间的信号传输。
[0003]该电连接器在进行组装时，通常采用自上而下的方式将导电端子组装入绝缘本体的固定孔中，组装过程中导电端子的弹性臂和接触臂均裸露于绝缘本体外，容易导致导电端子变形，从而产生电子部件之间的接触不良。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种多模块组装式导电端子，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种多模块组装式导电端子，包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多模块组装式导电端子，其特征在于：包括一绝缘体(1)和若干个端子本体(2)，其中所述绝缘体(1)上间隔开设有若干个贯穿该绝缘体上下端面的触点端子安装槽(101)，每个所述触点端子安装槽内均弹性卡合固定设有一端子卡合块(3)；每个所述端子卡合块上均卡合固定设有一所述端子本体(2)，该端子本体(2)通过所述端子卡合块卡合固定于所述触点端子安装槽内，且该端子本体贯穿所述触点端子安装槽并能够在端子卡合块的上下端面与外部电子元器件的导电部相接触。2.根据权利要求1所述的多模块组装式导电端子，其特征在于：所述端子本体(2)包括呈钝角弯折且一体成型的弹性触板(21)和卡接板(22)，所述卡接板(22)贴合固定在所述端子卡合块(3)的侧壁上，所述弹性触板(21)位于所述端子卡合块(3)的顶部。3.根据权利要求2所述的多模块组装式导电端子，其特征在于：所述弹性触板(21)和所述卡接板(22)之间的弯折钝角为100
°
～120
°
。4.根据权利要求2所述的多模块组装式导电端子，其特征在于：所述卡接板(22)的中段两侧沿朝向端子卡合块方向延伸分别形成一卡板(221)，所述卡接板(22)的中段中间部向下延伸并在底部处垂直翻折形成能够贴合卡接于所述端子卡合块侧壁及底端面上的下触点片(222)。5.根据权利要求4所述的多模块组装式导电端子，其特征在于：所述端子卡合块(3)上开设有与所述卡板(221)卡合配合的端子卡槽(302)，所述卡板插设并卡合固定于该端子卡槽内。6.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑞东，
申请(专利权)人：苏州福丰联合电子有限公司，
类型：新型
国别省市：