装配电路板组件以及电子设备制造技术

本公开了一种装配电路板组件以及电子设备。该装配电路板组件包括第一电路板、第一电子元件、垫高电路板以及第二电子元件；第一电路板包括第一连接区、与第一连接区错开设置的第二连接区、设置于第一连接区的第一连接部以及设置于第二连接区的第二连接部；第一电子元件设置于第一连接区，第一电子元件与第一连接部电连接，并与第二连接部相错开；至少部分垫高电路板设置于第二连接区，垫高电路板与第二连接部电连接，垫高电路板包括第三连接部以及避让部，避让部用于避让第一电子元件；第二电子元件设置于垫高电路板，并通过垫高电路板与第一电路板电连接。该装配电路板组件的结构更加紧凑，有利于电子设备小型化或轻薄化。有利于电子设备小型化或轻薄化。有利于电子设备小型化或轻薄化。

【技术实现步骤摘要】
装配电路板组件以及电子设备


[0001]本公开涉及电子
，特别是涉及一种装配电路板组件以及电子设备。

技术介绍

[0002]手机和平板电脑等电子设备，在人们生活中占据着重要位置，也为人们的生活带来诸多便利及乐趣。目前，为了满足不同电子器件之间的间距要求，又便于某一类电子器件集成到电路板中形成装配电路板组件，常常需要使用垫高电路板来垫高某些电子器件，使其与相配合的另一电子器件之间的间距更加合理。
[0003]但传统的装配电路板组件使用垫高电路板后，占用电路板(如主板)的空间较大，不利于电子设备小型化或轻薄化发展。

技术实现思路

[0004]本公开提供一种装配电路板组件以及电子设备。该装配电路板组件的结构更加紧凑，应用于电子设备中，有利于电子设备小型化或轻薄化。
[0005]其技术方案如下：
[0006]根据本公开实施例的第一方面，提供一种装配电路板组件，包括第一电路板、第一电子元件、垫高电路板以及第二电子元件；第一电路板包括第一连接区、与第一连接区错开设置的第二连接区、设置于第一连接区的第一连接部以及设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装配电路板组件，其特征在于，包括：第一电路板，包括第一连接区、与所述第一连接区错开设置的第二连接区、设置于所述第一连接区的第一连接部以及设置于所述第二连接区的第二连接部；第一电子元件，设置于所述第一连接区，所述第一电子元件与所述第一连接部电连接，并与所述第二连接部相错开；垫高电路板，至少部分所述垫高电路板设置于所述第二连接区，所述垫高电路板与所述第二连接部电连接，所述垫高电路板包括第三连接部以及避让部，所述避让部朝向所述第一电路板设置，用于避让所述第一电子元件，所述第三连接部远离所述第一电路板设置，并设置于所述避让部的外侧壁；以及第二电子元件，设置于所述垫高电路板，所述第二电子元件与所述第三连接部电连接，并通过所述垫高电路板与所述第一电路板电连接。2.根据权利要求1所述的装配电路板组件，其特征在于，所述避让部包括避让腔或避让槽。3.根据权利要求1所述的装配电路板组件，其特征在于，所述第二电子元件通过所述垫高电路板与所述第一电路板相对间隔设置。4.根据权利要求1所述的装配电路板组件，其特征在于，所述垫高电路板包括基板以及设置于所述基板的第一金属过孔，所述第三连接部通过所述第一金属过孔与所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宁超，李垒，周岩，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：