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装配电路板组件以及电子设备制造技术
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本公开了一种装配电路板组件以及电子设备。该装配电路板组件包括第一电路板、第一电子元件、垫高电路板以及第二电子元件;第一电路板包括第一连接区、与第一连接区错开设置的第二连接区、设置于第一连接区的第一连接部以及设置于第二连接区的第二连接部;第一...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。
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