激光加工设备的测厚装置以及激光加工设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种激光加工设备的测厚装置以及激光加工设备。激光加工设备的测厚装置包括用于放置待测物的载物台、设置在所述载物台上方的测量组件、用于驱动所述测量组件沿竖直方向运动的Z轴动力组件以及用于驱动所述载物台沿水平方向运动的水平动力组件；所述Z轴动力组件用于驱动所述测量组件下降，直至所述测量组件与所述待测物接触。这种激光加工设备的测厚装置通过Z轴动力组件驱动测量组件下降，直至测量组件与待测物接触，从而获得待测物的高度，再结合载物台的高度，即可获得待测物的厚度。测物的厚度。测物的厚度。

【技术实现步骤摘要】
激光加工设备的测厚装置以及激光加工设备


[0001]本技术涉及激光加工
，尤其是涉及一种激光加工设备的测厚装置以及激光加工设备。

技术介绍

[0002]激光加工设备已经广泛的应用于工业生产中，在激光激光加工设备工作过程中需要获取加工物件的厚度值，以保证激光的焦距作用在物件的表面(或想要放置的位置)。
[0003]传统的做法，是人工用卡尺测量物件的厚度值后输入计算机系统，这样一方面容易出现厚度测量的忘记，导致物件激光加工效果变差，甚至报废物件，另一方面人工操作工作效率低，且不利于设备朝着自动化与智能化的趋势发展。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种可以解决上述技术问题的激光加工设备的测厚装置。
[0005]此外，还有必要提供一种包括上述激光加工设备的测厚装置的激光加工设备。
[0006]一种激光加工设备的测厚装置，包括用于放置待测物的载物台、设置在所述载物台上方的测量组件、用于驱动所述测量组件沿竖直方向运动的Z轴动力组件以及用于驱动所述载物台沿水平方向运动的水平动力组件；
[0007本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光加工设备的测厚装置，其特征在于，包括用于放置待测物的载物台、设置在所述载物台上方的测量组件、用于驱动所述测量组件沿竖直方向运动的Z轴动力组件以及用于驱动所述载物台沿水平方向运动的水平动力组件；所述Z轴动力组件用于驱动所述测量组件下降，直至所述测量组件与所述待测物接触。2.根据权利要求1所述的激光加工设备的测厚装置，其特征在于，所述Z轴动力组件包括第一动力件和沿所述竖直方向延伸的轨道；所述轨道分别与所述第一动力件和所述测量组件连接，所述第一动力件驱动所述测量组件沿着所述轨道运动。3.根据权利要求2所述的激光加工设备的测厚装置，其特征在于，所述第一动力件为步进电机。4.根据权利要求1所述的激光加工设备的测厚装置，其特征在于，所述载物台上设有待测物放置区和校准区域。5.根据权利要求1～4中任意一项所述的激光加工设备的测厚装置，其特征在于，还包括伸缩组件，所述伸缩组件包括与所述Z轴动力组件连接的支撑件以及设置在所述支撑件上的第二动力件，所述第二动力件与所述测量组件连接，并且所述第二动力件用于驱动所述测量组件伸出或缩回；所述Z轴动力组件驱动所述支撑件沿所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄兴盛，陈国栋，吕洪杰，翟学涛，杨朝辉，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：