本实用新型专利技术公开了一种激光加工设备的测厚装置以及激光加工设备。激光加工设备的测厚装置包括用于放置待测物的载物台、设置在所述载物台上方的测量组件、用于驱动所述测量组件沿竖直方向运动的Z轴动力组件以及用于驱动所述载物台沿水平方向运动的水平动力组件；所述Z轴动力组件用于驱动所述测量组件下降，直至所述测量组件与所述待测物接触。这种激光加工设备的测厚装置通过Z轴动力组件驱动测量组件下降，直至测量组件与待测物接触，从而获得待测物的高度，再结合载物台的高度，即可获得待测物的厚度。测物的厚度。测物的厚度。
【技术实现步骤摘要】
激光加工设备的测厚装置以及激光加工设备
[0001]本技术涉及激光加工
，尤其是涉及一种激光加工设备的测厚装置以及激光加工设备。
技术介绍
[0002]激光加工设备已经广泛的应用于工业生产中，在激光激光加工设备工作过程中需要获取加工物件的厚度值，以保证激光的焦距作用在物件的表面(或想要放置的位置)。
[0003]传统的做法，是人工用卡尺测量物件的厚度值后输入计算机系统，这样一方面容易出现厚度测量的忘记，导致物件激光加工效果变差，甚至报废物件，另一方面人工操作工作效率低，且不利于设备朝着自动化与智能化的趋势发展。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要提供一种可以解决上述技术问题的激光加工设备的测厚装置。
[0005]此外，还有必要提供一种包括上述激光加工设备的测厚装置的激光加工设备。
[0006]一种激光加工设备的测厚装置，包括用于放置待测物的载物台、设置在所述载物台上方的测量组件、用于驱动所述测量组件沿竖直方向运动的Z轴动力组件以及用于驱动所述载物台沿水平方向运动的水平动力组件；
[0007]所述Z轴动力组件用于驱动所述测量组件下降，直至所述测量组件与所述待测物接触。
[0008]一种激光加工设备，包括上述的激光加工设备的测厚装置。
[0009]这种激光加工设备的测厚装置通过Z轴动力组件驱动测量组件下降，直至测量组件与待测物接触，从而获得待测物的高度，再结合载物台的高度，即可获得待测物的厚度。
[0010]相对于传统的物件测量方法，这种激光加工设备的测厚装置可以实现待测物的厚度的自动测量，一方面不会出现厚度测量的忘记，另一方面通过自动化测量，利于设备朝着自动化与智能化的趋势发展。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]其中：
[0013]图1为一实施方式的激光加工设备的测厚装置的一方向的结构示意图。
[0014]图2为如图1所示的激光加工设备的测厚装置的另一方向的结构示意图。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]如图1和图2所示的一实施方式的激光加工设备的测厚装置，包括用于放置待测物(图中未显示)的载物台10、设置在载物台10上方的测量组件20、用于驱动测量组件20沿竖直方向运动的Z轴动力组件30以及用于驱动载物台10沿水平方向运动的水平动力组件(图中未显示)。
[0017]Z轴动力组件30用于驱动测量组件20下降，直至测量组件20与待测物接触。
[0018]本实施方式中，水平方向指载物台10所在的平面，竖直方向指与载物台10垂直的方向。
[0019]这种激光加工设备的测厚装置通过Z轴动力组件30驱动测量组件20下降，直至测量组件20与待测物接触，从而获得待测物的高度，再结合载物台10的高度，即可获得待测物的厚度。
[0020]相对于传统的物件测量方法，这种激光加工设备的测厚装置可以实现待测物的厚度的自动测量，一方面不会出现厚度测量的忘记，另一方面通过自动化测量，利于设备朝着自动化与智能化的趋势发展。
[0021]需要指出的是，当待测物为待加工物和治具的组合时，此时测得的待测物的厚度，实际上是待加工物和治具的厚度之和。
[0022]水平动力组件用于驱动载物台沿水平方向运动，一方面可以对待测物实现多点测量(即在待测物上选择不同的测量点进行多次测量)，另一方面也便于后续加工。
[0023]一般来说，水平动力组件可以根据实际需求选择，只要能够实现驱动载物台10沿水平方向运动即可。
[0024]例如，水平动力组件可以为二轴运动平台。
[0025]结合附图，本实施方式中，Z轴动力组件30包括第一动力件32和沿竖直方向延伸的轨道34。
[0026]轨道34分别与第一动力件32和测量组件20连接，第一动力件32驱动测量组件20沿着轨道34运动。
[0027]结合附图，本实施方式中，第一动力件32为步进电机。
[0028]步进电机精密度高，从而可以实现测量组件20下降的精密控制，提高待测物的厚度的测量精度。
[0029]结合附图，本实施方式中，载物台10上设有待测物放置区12和校准区域14。
[0030]待测物放置区12用于放置待测物，通过Z轴动力组件30驱动测量组件20下降，直至测量组件20与待测物接触，从而获得待测物的高度。
[0031]校准区域14为留白区，用于校准(获得载物台10的高度)。
[0032]具体来说，通过Z轴动力组件30驱动测量组件20下降，直至测量组件20与校准区域14接触，从而获得载物台10的高度。
[0033]结合附图，本实施方式中，激光加工设备的测厚装置还包括伸缩组件50，伸缩组件
50包括与Z轴动力组件30连接的支撑件52以及设置在支撑件52上的第二动力件54，第二动力件54与测量组件20连接，并且第二动力件54用于驱动测量组件20伸出或缩回。
[0034]第二动力件54驱动测量组件20伸出或缩回，这样就可以使得测量组件20在不需要测量时缩回，从而对测量组件20形成保护。
[0035]Z轴动力组件30驱动支撑件52沿竖直方向运动，从而带动第二动力件54和测量组件20一起运动。
[0036]结合附图，本实施方式中，激光加工设备的测厚装置还包括承载件60和固定件70，Z轴动力组件30安装在承载件60上，支撑件52通过固定件70与承载件60固定连接。
[0037]在其他的实施方式中，承载件60和固定件70也可以取消，Z轴动力组件30安装在支撑件52上即可。
[0038]具体来说，测量组件20包括探针22，探针22设置在第二动力件54靠近载物台10的一端。
[0039]第二动力件54用于驱动探针22伸出或缩回。
[0040]探针22作为测量组件20中最脆弱且需要外露的元件，当不需要测量时，可以通过第二动力件54驱动探针22缩回，这样可以对探针22形成保护。
[0041]结合附图，测量组件20还包括连接件24和传感器26，连接件24与第二动力件54连接，探针22和传感器26均设置在连接件24上，并且探针22位于连接件24靠近载物台10的一端，传感器26设置在探针22远离载物台10的一端。
[0042]第二动力件54驱动连接件24沿竖直方向来回运动本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光加工设备的测厚装置，其特征在于，包括用于放置待测物的载物台、设置在所述载物台上方的测量组件、用于驱动所述测量组件沿竖直方向运动的Z轴动力组件以及用于驱动所述载物台沿水平方向运动的水平动力组件；所述Z轴动力组件用于驱动所述测量组件下降，直至所述测量组件与所述待测物接触。2.根据权利要求1所述的激光加工设备的测厚装置，其特征在于，所述Z轴动力组件包括第一动力件和沿所述竖直方向延伸的轨道；所述轨道分别与所述第一动力件和所述测量组件连接，所述第一动力件驱动所述测量组件沿着所述轨道运动。3.根据权利要求2所述的激光加工设备的测厚装置，其特征在于，所述第一动力件为步进电机。4.根据权利要求1所述的激光加工设备的测厚装置，其特征在于，所述载物台上设有待测物放置区和校准区域。5.根据权利要求1～4中任意一项所述的激光加工设备的测厚装置，其特征在于，还包括伸缩组件，所述伸缩组件包括与所述Z轴动力组件连接的支撑件以及设置在所述支撑件上的第二动力件，所述第二动力件与所述测量组件连接，并且所述第二动力件用于驱动所述测量组件伸出或缩回；所述Z轴动力组件驱动所述支撑件沿所...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄兴盛，陈国栋，吕洪杰，翟学涛，杨朝辉，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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