本实用新型专利技术公开了一种自粘性散热铜箔套冲式模切装置，包括下底板和上底板，所述下底板上通过一组支撑柱固定连接有底模，所述底模包括外模和内模，所述外模与内模之间设置有让刀槽，所述让刀槽底部贯穿设置，所述上底板上滑动连接有升降框架，所述升降框架的底部设置有切刀，所述上底板上固定连接有电动伸缩杆，所述升降框架顶部固定连接有固定架，所述电动伸缩杆的伸缩杆末端与固定架固定连接。本实用新型专利技术结构简单，切割效率高，铜箔不易发生粘连、破损。破损。破损。
【技术实现步骤摘要】
一种自粘性散热铜箔套冲式模切装置
[0001]本技术涉及模切装置
，具体为一种自粘性散热铜箔套冲式模切装置。
技术介绍
[0002]铜有着良好的导电性和导热性，在电子工业中有着广泛应用。随着科技的不断进步，电脑、手机等产品内的电子元件集成度越来越高，同时随之而来的是芯片等电子元件发热量的迅速提升，使得散热成为一个巨大的问题；由于其内部空间有限，传统的方式一般在这些精密电子元件上贴敷铜箔来辅助散热。
[0003]在自粘性散热铜箔加工过程中需要通过模切装置对铜箔进行整形处理，现有的铜箔加工用模切装置在铜箔的取放过程中易发生破损或者粘黏的现象。因此，亟需一种新型的铜箔模切装置克服上述缺陷。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种自粘性散热铜箔套冲式模切装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种自粘性散热铜箔套冲式模切装置，包括下底板和上底板，所述下底板上通过一组支撑柱固定连接有底模，所述底模包括外模和内模，所述外模与内模之间设置有让刀槽，所述让刀槽底部贯穿设置，所述上底板上滑动连接有升降框架，所述升降框架的底部设置有切刀，所述上底板上固定连接有电动伸缩杆，所述升降框架顶部固定连接有固定架，所述电动伸缩杆的伸缩杆末端与固定架固定连接。
[0007]优选的，所述内模边缘处设置有一圈贯穿的气孔，所述气孔的底部与气道相连，所述下底板上固定连接有气泵，所述气泵通过管道与气道相连。
[0008]优选的，所述内模上端面上设置有一组条形的凹槽。
[0009]优选的，所述外模上端面的边缘处设置有圆弧倒角。
[0010]优选的，所述上底板上固定连接有一组导套，所述升降框架上固定连接有一组导杆，所述导杆与导套滑动配合。
[0011]优选的，所述切刀刃口为高速钢材质。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术由于切刀一圈封闭设置，一刀即可完成模切。切割完成后，气泵供气气孔冒出微小的气流，将铜箔的边缘吹气，方便将铜箔从底模上取下。凹槽避免铜箔粘连在底模上。圆弧倒角避免取放铜箔过程中刮伤铜箔。切刀采用贴钢工艺，切口锋利且减震效果好。本技术结构简单，切割效率高，铜箔不易发生粘连、破损。
附图说明
[0013]图1为一种自粘性散热铜箔套冲式模切装置的结构示意图；
[0014]图2为一种自粘性散热铜箔套冲式模切装置中下底板和底模的结构示意图；
[0015]图3为图1中K处的局部放大图。
[0016]图中：1
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上底板，2
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导套，3
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导杆，4
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升降框架，5
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切刀，6
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电动伸缩杆，7
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固定架，8
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下底板，9
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外模，10
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内模，11
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让刀槽，12
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支撑柱，13
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圆弧倒角，14
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气孔，15
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气道，16
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管道，17
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气泵，18
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凹槽。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1～3，本技术提供一种技术方案：
[0019]一种自粘性散热铜箔套冲式模切装置，包括下底板8和上底板1，所述下底板8上通过一组支撑柱12固定连接有底模，所述底模包括外模9和内模10，所述外模9与内模10之间设置有让刀槽11，所述让刀槽11底部贯穿设置，所述上底板1上滑动连接有升降框架4，所述升降框架4的底部设置有切刀5，所述上底板1上固定连接有电动伸缩杆6，所述升降框架4顶部固定连接有固定架7，所述电动伸缩杆6的伸缩杆末端与固定架7固定连接。
[0020]模切时将铜箔放置在底模上，电动伸缩杆6驱动升降框架5及切刀5下降，切刀5对铜箔进行切割，模切时切刀5穿过让刀槽11，由于切刀5一圈封闭设置，一刀即可完成模切。
[0021]可优选地，所述内模10边缘处设置有一圈贯穿的气孔14，所述气孔14的底部与气道15相连，所述下底板8上固定连接有气泵17，所述气泵17通过管道16与气道15相连。
[0022]切割完成后，气泵17供气气孔14冒出微小的气流，将铜箔的边缘吹气，方便将铜箔从底模上取下。
[0023]可优选地，所述内模10上端面上设置有一组条形的凹槽18。
[0024]凹槽18避免铜箔粘连在底模上。
[0025]可优选地，所述外模9上端面的边缘处设置有圆弧倒角13。
[0026]圆弧倒角13避免取放铜箔过程中刮伤铜箔。
[0027]可优选地，所述上底板1上固定连接有一组导套2，所述升降框架4上固定连接有一组导杆3，所述导杆3与导套2滑动配合。
[0028]可优选地，所述切刀5刃口为高速钢材质。
[0029]切刀5采用贴钢工艺，切口锋利且减震效果好。
[0030]本技术的工作原理是：模切时将铜箔放置在底模上，电动伸缩杆6驱动升降框架5及切刀5下降，切刀5对铜箔进行切割，模切时切刀5穿过让刀槽11，由于切刀5一圈封闭设置，一刀即可完成模切。切割完成后，气泵17供气气孔14冒出微小的气流，将铜箔的边缘吹气，方便将铜箔从底模上取下。凹槽18避免铜箔粘连在底模上。圆弧倒角13避免取放铜箔过程中刮伤铜箔。切刀5采用贴钢工艺，切口锋利且减震效果好。
[0031]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而
且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0032]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自粘性散热铜箔套冲式模切装置，包括下底板(8)和上底板(1)，其特征在于：所述下底板(8)上通过一组支撑柱(12)固定连接有底模，所述底模包括外模(9)和内模(10)，所述外模(9)与内模(10)之间设置有让刀槽(11)，所述让刀槽(11)底部贯穿设置，所述上底板(1)上滑动连接有升降框架(4)，所述升降框架(4)的底部设置有切刀(5)，所述上底板(1)上固定连接有电动伸缩杆(6)，所述升降框架(4)顶部固定连接有固定架(7)，所述电动伸缩杆(6)的伸缩杆末端与固定架(7)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种自粘性散热铜箔套冲式模切装置，其特征在于：所述内模(10)边缘处设置有一圈贯穿的气孔(14)，所述气孔(14)的底部与气道(15)相...
【专利技术属性】
技术研发人员：周定喜，
申请(专利权)人：安徽岩合新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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