【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用冲切装置
[0001]本技术涉及冲切装置
,尤其涉及一种芯片加工用冲切装置。
技术介绍
[0002]芯片就是半导体元件产品的统称,芯片在电子学中是一种将电路主要包括半导体设备,也包括被动组件等小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,而芯片在加工的过程中有一道加工加工程序叫做冲切。
[0003]申请号为CN202021472518.2的技术公开了一种电子产品加工用芯片冲切装置,该装置通过设置储物盒、储料箱以及气泡垫,提高了下料时物料的安全性;但是物料在冲切过程中若受力过大,容易发生损坏,并且芯片体积较小,一旦程序错误,极易产生次品。
技术实现思路
[0004]本技术针对
技术介绍
中存在的技术问题,提出一种芯片加工用冲切装置,通过设置下压缓冲组件,电动伸缩杆控制模具夹对模具进行夹持,并且利用一号缓冲件对一号滑动块和二号滑动块之间提供弹性缓冲连接;从而避免模具在下压的过程中对物料造成过大冲力,导致物料发生损坏,从而对物料提供保护,提高物料的生产质量;通过设置物料缓冲组件,利用二号缓冲件对放 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用冲切装置,其特征在于,包括机架(1)、冲压组件(2)、下压缓冲组件(3)和物料缓冲组件(4);冲压组件(2)设置在机架(1)上;机架(1)上设置有滑动杆(10);物料缓冲组件(4)滑动设置在滑动杆(10)上;下压缓冲组件(3)的一端滑动设置在滑动杆(10)上,下压缓冲组件(3)的另一端连接在冲压组件(2)的冲压端,下压缓冲组件(3)位于冲压组件(2)和物料缓冲组件(4)之间。2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用冲切装置,其特征在于,下压缓冲组件(3)包括一号滑动块(11)、电动伸缩杆(12)、模具夹(13)和一号缓冲件(22);一号滑动块(11)滑动设置在滑动杆(10)上;电动伸缩杆(12)设置在一号滑动块(11)上;模具夹(13)设置在电动伸缩杆(12)靠近模具(9)的一端;一号缓冲件(22)的一端设置在一号滑动块(11)上,一号缓冲件(22)的另一端设置在物料缓冲组件(4)上。3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用冲切装置,其特征在于,冲压组件(2)包括滑动架(6)、滑动座(7)和冲压件(8);滑动架(6)设置在机架(1)上;滑动座(7)滑动设置在滑动架(6)上;冲压件(8)设置在滑动座(7)上。4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用冲切装置,其特征在于,物料缓冲组件(4)包括放置板(14)、二号缓冲件(15)和二号滑动块(21);二号滑动块(21)滑动设置在滑动杆(10)上;放置板(14)设置在二号滑动块(21)上,且与机架(...
【专利技术属性】
技术研发人员:张方,
申请(专利权)人:上海钛龙电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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