一种用于快速升温炉的承载盘结构制造技术

技术编号:32245125 阅读:49 留言:0更新日期:2022-02-09 17:48
本实用新型专利技术公开了一种用于快速升温炉的承载盘结构,包括承载盘,所述承载盘上固定有第一阻挡板且所述第一阻挡板的右侧通过轴销转动设有第二阻挡板,所述第一阻挡板和第二阻挡板上分别安装有定位柱和插接组件所述插接组件与定位柱插接。本实用新型专利技术所述的一种用于快速升温炉的承载盘结构,设有第一阻挡板、第二阻挡板、定位柱和插接组件,通过形成的卡接腔对晶圆形成卡接,再通过定位柱和插接组件的配合将两组第一阻挡板、第二阻挡板在一起,从而将晶圆固定在卡接腔内,使得其无法在旋转时发生飘离现象,有利用晶圆的均匀地受热,由于离心力的作用,使得定位头有向外运动的局势,从而使得定位头与的定位柱插接得更加牢固。从而使得定位头与的定位柱插接得更加牢固。从而使得定位头与的定位柱插接得更加牢固。

【技术实现步骤摘要】
一种用于快速升温炉的承载盘结构


[0001]本技术涉及半导体设备领域,特别涉及一种用于快速升温炉的承载盘结构。

技术介绍

[0002]一般而言,在被使用于半导体制造工程的外延成长的化学气相沉积(ChemicalVapor Deposition,CVD)装置中,是使用在晶圆下方具备有热源和旋转机构,并且能够从上方供给均一的工艺气体的背面加热方式。
[0003]现有的一般直接将晶圆载置于升温炉的晶圆承载盘上的凹槽内,而为了能够均匀地在晶圆上成膜,一般而言会在承载盘旋转下进行外延反应,然而,在旋转时,容易因为离心力的关系而造成晶圆内缘浮起飘离,使得晶圆无法维持平稳的状态,也使得晶圆不能均匀地受热,故此,我们提出一种用于快速升温炉的承载盘结构来解决此问题。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种用于快速升温炉的承载盘结构,可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:
[0006]一种用于快速升温炉的承载盘结构,包括承载盘,所述承载盘上固定有第一阻挡板且所述第一阻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于快速升温炉的承载盘结构,包括承载盘(1),其特征在于:所述承载盘(1)上固定有第一阻挡板(2)且所述第一阻挡板(2)的右侧通过轴销(4)转动设有第二阻挡板(3),所述第一阻挡板(2)和第二阻挡板(3)上分别安装有定位柱(5)和插接组件(6)所述插接组件(6)与定位柱(5)插接。2.根据权利要求1所述的一种用于快速升温炉的承载盘结构,其特征在于:所述插接组件(6)包括安装柱(61),所述安装柱(61)固定设置在第二阻挡板(3)上,所述安装柱(61)上转动卡接有立柱(63)且所述立柱(63)上设有弧形插杆(62)且所述弧形插杆(62)远离立柱(63)的端部贯穿定位柱(5)。3.根据权利要求2所述的一种用于快速升温炉的承载盘结构,其特征在于:所述弧形插杆(62)上设有凹槽(621)且所述凹槽(621)的内腔固定有定位弹簧(623)且所述定位弹簧(623)的端部与定位头(622)固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员:赖政志许志宏林锦辉萧志斌
申请(专利权)人:苏州芯默科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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