一种IP66级密封方式的短路帽制造技术

本发明专利技术公开一种IP66级密封方式的短路，包括：外壳和基座，所述外壳与所述基座之间通过压铆连接，且所述外壳与所述基座之间密封配合，所述外壳与所述基座之间具有容置空间；零线连接端子、火线连接端子和负载连接端子，所述零线连接端子、所述火线连接端子和所述负载连接端子分别贯穿所述基座，且伸入所述容置空间内；短接片，所述短接片设于所述容置空间内，所述短接片分别与所述火线连接端子、所述负载连接端子通过点焊连接。本发明专利技术短路帽的连接端子、短接片采用点焊工艺进行连接，产品带负载能力强。能力强。能力强。

【技术实现步骤摘要】
一种IP66级密封方式的短路帽


[0001]本专利技术涉及短路帽的
，尤其涉及一种IP66级密封方式的短路帽。

技术介绍

[0002]随着地球可利用能源的不断减少，倡导节能环保势在必行。现有市场上，短路帽的连接端子与短接片大部分是采用压铆工艺进行连接，二者之间接触面小，带负载能力弱，短路帽外盖材料不能适应于严苛的环境下使用，大部分短路帽只为室外灯具中的光控插座提供了IP54级环境保护，能够达到IP66级别防尘防水的短路帽都需要借助O型圈、衬垫进行防尘防水，产品的成本与人工费较高。

技术实现思路

[0003]针对现有的短路帽存在的上述问题，现旨在提供一种IP66级密封方式的短路帽，可在安装网络照明控制之前或不需要时，为道路、街道和区域照明灯具上的插座提供严酷的环境保护，短路帽用于指定灯具进行维护并保持灯持续亮着，以确保安全。
[0004]具体技术方案如下：
[0005]一种IP66级密封方式的短路帽，包括：
[0006]外壳和基座，所述外壳与所述基座之间通过压铆连接，且所述外壳与所述基座之间密封配合，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IP66级密封方式的短路帽，其特征在于，包括：外壳和基座，所述外壳与所述基座之间通过压铆连接，且所述外壳与所述基座之间密封配合，所述外壳与所述基座之间具有容置空间；零线连接端子、火线连接端子和负载连接端子，所述零线连接端子、所述火线连接端子和所述负载连接端子分别贯穿所述基座，且伸入所述容置空间内；短接片，所述短接片设于所述容置空间内，所述短接片分别与所述火线连接端子、所述负载连接端子通过点焊连接。2.根据权利要求1所述IP66级密封方式的短路帽，其特征在于，所述基座位于其圆周方向设有若干凹槽，所述外壳位于其圆周方向设有若干卡扣，若干所述卡扣分别与若干所述凹槽卡扣连接。3.根据权利要求1所述IP66级密封方式的短路帽，其特征在于，所述零线连接端子、所述火线连接端子和所述负载连接端子沿所述基座的圆周方向分布。4.根据权利要求1所述IP66级密封方式的短路...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志龙，丁贇，周庆，程浩，周军，石玲玉，曾晓红，
申请(专利权)人：上海西艾爱电子有限公司，
类型：发明
国别省市：